• 看大佬总结的EMC知识，看完感觉太简单了！

    本文来源于面包板社区EMC整改六步走电磁兼容性EMC（ElectroMagneticCompatibility）是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。因此，EMC包括两个方面的要求：一方面是指设备在正常运行过程中对所在环境产...

    可靠性杂坛
    2021-09-22
    EMC

  • CAN总线详解

    本文来源面包板社区1、简介CAN是控制器局域网络(ControllerAreaNetwork,CAN)的简称，是一种能够实现分布式实时控制的串行通信网络。优点：传输速度最高到1Mbps，通信距离最远到10km，无损位仲裁机制，多主结构。近些年来，CAN控制器价格越来越低。Ø低成本...

    可靠性杂坛
    2021-09-17
    CAN总线

  • 低气压环境下的电子元器件可靠性解析

    本文来源于可靠性技术交流一、低气压环境在地球引力作用下，空气依附在地球周围，形成大气层，大气层从地面一直向上延伸到数百公里高空。地球的引力使空气具有一定重量形成大气压力，在某高度上的大气压力，是该点以上垂直于地面的单位面积上整个空气柱的重量。大气压是各向同性的，即在某一点上，不管...

    可靠性杂坛
    2021-09-17
    电子元器件

  • 功率电感器的使用方法

    本文来源面包板社区电子设备在变得高性能的同时，会通过降低其所使用的LSI电源电压来实现低耗电量以及高速化。电源电压下降时，电压变动的要求值将会变得更为严格，为满足此要求特性，高性能DC-DC转换器的需求不断增加，而功率电感器则是左右其性能的重要元件。TDK拥有多种多样的产品，本报...

    可靠性杂坛
    2021-09-16
    电感器 功率电感

  • 【科普】何谓MEMS？

    本文来源面包板社区MEMS是MicroElectroMechanicalSystems（微机电系统）的缩写，具有微小的立体结构（三维结构），是处理各种输入、输出信号的系统的统称。是利用微细加工技术，将机械零零件、电子电路、传感器、执行机构集成在一块电路板上的高附加值元件。MEMS...

    可靠性杂坛
    2021-09-16
    MEMS

  • 器件选型时，几个通识的基础知识

    本文来源于面包板社区器件选型的思考的深度和广度，非常能考验设计者的功力，同时最后也落实到产品的质量水平上。1、综合考虑a、易产生应用可靠性问题的器件对外界应力敏感的器件CMOS电路：对静电、闩锁、浪涌敏感小信号放大器：对过电压、噪声、干扰敏感塑料封装器件：对湿气、热冲击、温度循环...

    可靠性杂坛
    2021-09-14
    器件选型

  • 对比理解输入阻抗、输出阻抗和阻抗匹配，更好理解

    一、关于阻抗的基本概念首先说说电阻（Resistance）,在电路中对电流通过具有阻碍作用，并且造成能量消耗

    可靠性杂坛
    2021-09-13
    输入阻抗 阻抗匹配 输出阻抗

  • 串扰和反射能让信号多不完整?

    信号完整性的定义\\n定义：信号完整性（Signal Integrity,简称SI）是指在信号线上的信号质量。差

    可靠性杂坛
    2021-09-13
    信号 反射 串扰

  • TVS二极管失效分析

    摘要：常用电路保护器件的主要失效模式为短路，瞬变电压抑制器(TvS)亦不例外。TvS 一旦发生短路失效，释放

    可靠性杂坛
    2021-09-13

  • 先进半导体封装系统课程-第2期

    CEIA电子智造，先进半导体封装课程600分钟10节课，结构化系统知识更具学习价值！?第2期课程：9月11日，20:00正式开播！

    SiP与先进封装技术
    2021-09-13
    半导体封装

  • 圆桌对话 | 先进封装助力算力腾飞~

    第一次关注到封装技术，是不是因为AppleWatch的一句广告语“单一芯片，就是整个电脑架构”？可以说这是一次创举，它在一个芯片中封装了多个子系统，极大地缩小了最终产品的体积——这是封装技术第一次在芯片整合的舞台上大放异彩。今天，AI、5G、自动驾驶、物联网等层出不穷的新技术、新...

    SiP与先进封装技术
    2021-09-10
    封装

  • 9.16 | 李扬 SunyLi 在线详解：先进封装与异构集成

    先进封装与异构集成 线上研讨会 EVENT活动简介   随着芯片工艺尺寸日益走向极致（3nm~1nm），集成电路中晶体管尺寸的微缩逐渐接近原子的物理极限，摩尔定律已经难以为继，先进封装与异构集成技术成为后摩尔时代最受关注的热点，成为解决电子系统功能密度提升的关键技术。   先进封...

    SiP与先进封装技术
    2021-09-10
    集成 封装

  • 共模扼流线圈的原理

    本文来源面包板社区要理解共模扼流线圈，先要理解共模和差模的概念（一）共模和差模的概念通常，基板上电器电路中从某处流出的电流会通过符合到达别的电路，经由基板上的其他路线六回来。（很多时候返回路线为基板的接地层）这即为差模流动方式。图1差模的传导路线另一方面，虽然不存在明确的架线，但...

    可靠性杂坛
    2021-09-10
    线圈

  • 三星率先完成3nm GAA工艺量产 ,且成功流片，离量产又近了一步？

    其中台积电表示，他们将会在2022年量产3nm工艺，不过，他们仍会选择FinFET晶体管技术，而三星则已经选择GAA技术，并且还成功流片，这也意味着他们离量产又近了一步。

    模拟技术
    2021-09-08
    三星 台积电 3nm GAA

  • AMD成唯一与英特尔抗衡的CPU厂商： 处理器市占率创下 14 年来新高！

    AMD处理器即由AMD公司生产的处理器。AMD( 超微半导体 ) 成立于 1969 年，总部位于加利福尼亚州桑尼维尔，目前AMD是唯一能与英特尔抗衡的CPU厂商，旗下的独立显卡部门也和NVIDIA平分天下。

    模拟技术
    2021-09-08
    Intel 处理器 AMD
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