7 月 3 日消息 根据 @华为中国 官方消息,2021 国际超算大会(ISC21)近日发布了最新一期 IO500 排行榜。排行榜中,昇腾 AI 基础软硬件的“鹏城云脑 II”超级计算机再次刷新世界纪录,蝉联全系统输入输出和 10 节点规模系统两项世界冠军。
芯片决定了一个国家的科技发展水平,在芯片生产领域中不仅需要光刻机,还需要生产技术的共同参与。在众多的生产技术中,ARM架构起到了关键性的作用,说起ARM很多人并不理解,它其实就像一栋毛坯房,我们买回来可以自己装修设计,但普通人根本无法完成房屋的建设,这就是各大芯片厂商一直无法离开ARM的重要原因。
一位业内人士认为,这笔收购,可以丰富AMD的解决方案,形成CPU+GPU+FPGA的产品组合,以增加与英特尔、英伟达相比时的行业竞争力。
因新冠疫情严重,马来西亚从6月1日开始在全国实行全面封锁,基本传染数在6月12日降至一个月新低(0.90)后,于6月13日开始反弹,并且不断攀升,目前已连续5天破1.0。
6月2日华为鸿蒙系统的正式亮相,意味着国产手机操作系统领域具备了与谷歌安卓和苹果iOS一战的实力。但华为鸿蒙的潜力远不止于此,不同于安卓和iOS,鸿蒙是一款基于微内核分布式技术的全场景物联网操作系统。
今年以来的手机芯片市场可谓是颇引人关注,各大厂商全面开花、激烈竞争。而联发科也是延续了高光的表现,继去年拿下全球最大的手机芯片供应商之后,今年5月又以780万颗芯片出货量位居国内市场第一。靠着全新的天玑系列已经取得了飞跃性的突破,今年更是率先抢占了6nm产能,从而获得了众多大厂的订单。
过去一直被神话的日本原材料正在破灭,韩国仅用两年时间就降低对日本的依赖,最重要的光刻胶也将量产了,中国突破光刻机见到曙光了!
日前,德国博世集团宣布,其位于德国东部德累斯顿的新晶圆厂正式落成。新工厂为 12 英寸晶圆厂,将生产用于电动汽车和自动驾驶汽车的芯片,首批芯片将于7 月下线。据介绍,新建工厂耗资约 10 亿欧元(约合 12 亿美元),是博世距今 130 多年历史上最大的一笔投资。
中国半导体业由于“缺芯少魂”受人制约,让业界印象深刻,有关人才短缺问题的讨论已经很多,但是似乎能解决问题的对策并不多见,主要是实效不够明显。
在不败之地,得益于自己强大的研发能力。在科技界一直有一句话流传,“得芯片者得天下”。本次华为事件也很好诠释了这个道理。
6月25日消息,据国外媒体报道,在获得美国、欧盟及韩国的批准之后,SK海力士90亿美元收购英特尔NAND闪存及大部分存储业务的交易,也已获得了巴西反垄断监管部门的批准。
6月23日有数码大V爆料,海思利用技术优化能力,突破关键技术瓶颈,可以将14nm芯片进行双芯叠加,形成一种特定的芯片设计方法,将叠加性能提升至比肩7nm芯片的程度,并且功耗发热也很不错。媲美7nm性能!华为突然出手,一切竟来得如此之快!中国电子信息产业发展研究院电子信息研究所所长温晓君公开表示,国产28nm芯片今年年底量产,而国产14nm芯片将会在明年年底量产。
半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造(前道,Front-End)和封装(后道,Back-End)测试,随着先进封装技术的渗透,出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节,称为中道(Middle-End)。由于半导体产品的加工工序多,所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。
芯片是一项非常考验技术实力和团队协作的核心产业,我们国内已经为此奋斗了几十年,但是直到现在仍未达到顶尖水平。这主要是因为在半导体设备、材料以及专业人才方面,国内与国外还存在一定的差距,无法满足市场的需求。
在芯片领域,我国就是因为科研技术落后和制造能力较弱,吃了太多的亏,从而导致我国的芯片领域发展缓慢。当全球在芯片领域展开激烈的科研竞赛时,各国都是铆足了劲在搞芯片研发,我国也是不甘人后,华为以及中芯国际,还有中科院都是在加大科研力度。