NVIDIA GeForce RTX 3060 显卡是NVIDIA公司生产的显卡。GeForce RTX™ 30 系列 GPU 强劲的性能满足玩家和设计者。产品采用第 2 代 NVIDIA RTX 架构 - NVIDIA Ampere 架构,搭载全新的 RT Core、Tensor Core 及SM 流式多处理器。
全球铋的存储量非常稀少,并且其存在形式也非常的特殊。其质地非常脆弱,非常容易混熟,粉碎化学性质相对来讲比较稳定,而且自然界之中大多数时候以游离金属以及矿物的形式所存在的。
联发科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有15亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek力求技术创新并赋能市场。
存储芯片,是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。因此,无论是系统芯片还是存储芯片,都是通过在单一芯片中嵌入软件,实现多功能和高性能,以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。
今天,联发科即将发布一款新品,名为天玑1080,对标高通骁龙7系列。数码闲聊站指出,联发科天玑1080安兔兔跑分在50-60万之间,与高通骁龙778G Plus相差不大,后者安兔兔跑分在55万分左右。不仅如此,联发科天玑1080给厂商的报价很便宜,联发科还会提升天玑1080的外围参数,以此来抢占中端手机市场。
9月9日,Intel CEO基辛格宣布在美国俄亥俄州投资200亿美元新建大型晶圆厂,这是Intel IDM 2.0战略的一部分,整个投资计划高达1000亿美元,新工厂预计2025年量产,届时“1.8nm”工艺将让Intel重新回到半导体领导者地位。
提到台积电,相信大家都不陌生,作为全球顶尖的晶圆代工机构。仅台积电、三星两家晶圆代工厂的市场份额,就占据了全球半导体市场的70%左右。
在 CES 2022 上三星展示了 Flex G 和 Flex S 概念折叠屏设备。Flex S 和 Flex G 是三星显示设计的双折叠屏手机-平板电脑混合设备概念,旨在展示翻盖式 Galaxy Z Flip 和书本式 Galaxy Z Fold 之外的可折叠技术实现的其他外形尺寸。近期,三星显示在韩国注册了“Flex G”商标。
相信每一位身处这个数字化科技时代的朋友们都深有感触,那就是近年来包括智能手机在内的消费类电子领域的更新换代速度实在是太快了,若非极少数的极客用户,相信没有谁的换机速度能够跟得上厂商们更新的脚步。
随着科技的不断发展,芯片在各行各业中的应用越来越广泛,芯片设计也越来越受到社会大众的关注。芯片设计又被称为电路设计,是指以集成电路,超大规模集成电路为目标的设计流程。生活中有很多电子器件都需要用到芯片,掌握芯片设计技术,对行业乃至国家的发展都极为重要。
早在今年7月份,杭州发布《关于促进集成电路产业高质量发展的实施意见》(简称《实施意见》),实施五大行动、出台14项举措,促进集成电路产业高质量发展,打造万亿级智能物联产业集群,凝聚硬核力量。
据悉美国创立不久的SiFive公司研发的RISC-V架构核心获得了美国宇航局(NASA)的认可,这对于中国正力推的RISC-V架构无疑是又一针强心剂,而对于ARM来说则是又一记重拳。
单晶硅片:硅的单晶体,是一种具有基本完整的点阵结构的晶体。不同的方向具有不同的性质,是一种良好的半导材料。纯度要求达到99.9999%,甚至达到99.9999999%以上。用于制造半导体器件、太阳能电池等。用高纯度的多晶硅在单晶炉内拉制而成。
光伏发电系统 (photovoltaic generation system),简称光伏(photovoltaic),是指利用光伏电池的光生伏特效应,将太阳辐射能直接转换成电能的发电系统。
9月8日凌晨,苹果在秋季新品发布会上,带来了新款的AirPods Pro降噪耳机,虽然外观上与前代几乎一模一样,但也带来了诸多升级,最亮眼的莫过于降噪效果提升了两倍。