6 月 30 日消息,三星电子有限公司周四宣布,该公司已经开始在其位于韩国的华城工厂大规模生产 3 纳米半导体芯片,是全球首家量产 3 纳米芯片的公司。
之前分析师郭明錤表示,苹果5G芯片研发可能已经失败,这意味着2023年的iPhone依然会使用高通芯片。高通将获得100%订单,这引起了网友的广泛热议。
在 Computex 2022 上AMD正式官宣了锐龙7000系列处理器的相关参数。锐龙7000系列处理器每颗核心拥有1MB的L2缓存,相比Zen 3提升1倍,同时单核心性能提升15%。
台积电生产的每一代旗舰芯片都在刷新业内科技水平纪录,尤其是在智能手机领域,跑分已经成为衡量芯片性能的一大参考因素。4nm制程工艺的芯片跑分已经突破一百多万,如果到了更先进的3nm芯片,恐怕跑分还会更高。
二十一世纪,在人工智能、工业互联网等社会发展的大方向下,各国纷纷启动有关脑科学的研究计划。人类对大脑的结构和功能开发,有了实质进步。
6月26日消息,宁德时代发布CTP3.0麒麟电池,系统集成度创全球新高,体积利用率突破72%,能量密度可达255Wh/kg,实现整车1000公里续航。宁德时代透露,麒麟电池将于2023年量产上市。
7月2日消息,日本电气硝子宣布开发出了支持高速通信标准“5G”的玻璃材料天线,特点是可以高效收发容易衰减的高频段电波,设想将设置于大楼的窗户和汽车前窗玻璃等处。
2021年,全国规模以上电子信息制造业增加值比上年增长15.7%,在41个大类行业中,排名第6,增速创下近十年新高,较上年加快8.0个百分点。
6月26日消息,新思科技(Synopsys)近日推出面向台积公司N6RF工艺的全新射频设计流程,以满足日益复杂的射频集成电路设计需求。
尽管苹果没有在 WWDC 2022 主题演讲期间过多提及,但 iOS 16 还是迎来了增强(AR)与虚拟现实(VR)体验的较大改进。 比如在 ARKit 中,我们就迎来了利用激光雷达(LiDAR)来扫描、并快速创建室内 3D 平面图的 RoomPlan 新 API 。
IGBT相当于一个由MOSFET驱动的厚基区PNP型晶体管,它的简化等效电路如图(b)所示,图中的RN为PNP晶体管基区内的调制电阻。
人工智能(Artificial Intelligence),英文缩写为AI。它是研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及应用系统的一门新的技术科学。
3M公司发布科学现状指数调查表明,中国民众对科学和科学家的信任度高于全球平均水平,对于人工智能、自动驾驶和航天科技等新兴技术的创新前景充满希望。
在刚刚过去的618大促中,科大讯飞宣布销售额同比增长40%。同时,旗下明星产品科大讯飞AI学习机、讯飞智能办公本、讯飞智能录音笔、讯飞翻译机等获得了不错的成绩。
2nm制程全球争夺战升级!6月16日,台积电首度公布2nm先进制程,将采用GAAFET全环绕栅极晶体管技术,预计2025量产。