厂商动态
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TDK推出可检测障碍物的超声波传感器模块演示套件
TDK株式会社(东京证券交易所代码：6762)隆重推出用于机械解耦式超声波传感器模块USSM1.0 PLUS-FS(订购代码：B59110W2111W032)的演示套件(订购代码：Z25000Z2910Z001Z21)。该元件非常适合严苛工况下的障碍物检测和距离测量应用，比如在强光照射条件下和探测透明目标物等，广泛适用于自主移动机器人 (AMR) 或自动导航车辆 (AGV)。
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全国产六核CPU商显板，米尔-芯驰D9360高性能高安全显控方案
随着生活水平的提高，人们对电子产品的要求也越来越高，很多电子产品都用上了显示屏，像家电、汽车、医疗等很多产品都配有显示屏，而且这些显示屏功能很强大，也有漂亮的UI界面。今天给大家介绍一款国产厂商（芯驰科技）推出的六核高性能、高安全性芯片：D9-Pro，这款芯片有超强视频编解码能力，米尔电子基于该CPU做的核心板，是一套现成的显控板，可以直接用做商显方案。
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Bourns 推出具有变革性 EdgMOV™ 压敏电阻系列 提供节省空间的浪涌保护解决方案
Bourns® EdgMOV™ 压敏电阻采用单一外形尺寸，提供多款型号选项，让设计人员能够缩小其浪涌保护方案的尺寸或加强其保护效果
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TrendForce集邦咨询：预估2024年Apple Vision Pro出货量约50~60万台，Micro OLED是影响成本及出货量的关键
Jan. 18, 2024 ---- Apple Vision Pro(以下称Vision Pro)预购在即，据TrendForce集邦咨询表示，Vision Pro是Apple 扩大虚拟头戴装置市场规模的重要布局，同时也可藉该产品跻身VR/AR市场，成为技术创新的先驱。若首购热烈，预估2024年Vision Pro出货量有机会达50~60万台。
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美光率先上市基于LPDDR5X的 LPCAMM2内存模块，变革PC用户体验
LPCAMM2内存模块以更高性能、更低功耗、更小的外形规格助力笔记本电脑实现更快速度、更小巧尺寸和更强续航，并通过模块化设计为升级和维修提供便利
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思瑞浦与IAR携手共筑嵌入式开发生态
IAR Embedded Workbench for Arm全面支持3PEAK TPS32混合信号微控制器主流系列产品
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新唐科技推出用于机器学习的新端点 AI 平台
M55M1微控制器具有安全设备 AI 功能，适用于嵌入式应用
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Microchip推出10款多通道远程温度传感器
MCP998x系列是单一供应商提供的最大车规级远程温度传感器产品组合之一
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罗克韦尔自动化发布《可持续发展2023年度报告》
阐述在可持续发展方面的进展和成果
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上海首家第三方整车OTA测试实验室携手MVG 填补智能网联汽车测试领域空白
天线测量解决方案领导者Microwave Vision Group(MVG)近日宣布，中国信通院上海工创中心(以下简称“上海工创中心”) 与浙江埃科汽车技术服务有限公司(以下简称“浙江埃科”)耗时近两年时间联合打造的上海首家第三方整车天线性能测试(以下简称“整车OTA测试”)实验室建成并投入运营。该实验室引入了MVG多探头天线测量测试系统 SG 3000，是上海地区唯一一家同时支持整车级和零部件级OTA测试的实验室。
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是德科技与英特尔携手完成负载均衡单节点2100万连接新建性能测试
是德科技（NYSE: KEYS ）与英特尔携手完成负载均衡产品单节点2100万连接新建性能测试。英特尔提供软硬件结合优化的四层负载均衡方案HDSLB®（高密度可扩展负载均衡器），单节点具有极高的并发连接密度、转发和TCP连接新建速率，性能可随CPU核数量增加线性扩展。
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意法半导体与 Sphere Studios 联合打造全球最大的电影摄影机图像传感器
该影像传感器专为世界上最先进的摄影系统 Big Sky而定制，能够为拉斯维加斯的 Sphere球幕拍摄超高分辨率影像
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Ceva宣布与印度排名第一的音频和可穿戴品牌boAt建立战略合作伙伴关系 携手提升无线音频体验
两家公司合作利用 Ceva 广泛的音频、语音、连接和运动传感技术组合，为耳塞、颈戴耳机、耳机、扬声器和可穿戴设备开发出色的创新无线音频解决方案
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Transphorm发布两款4引脚TO-247封装器件，针对高功率服务器、可再生能源、工业电力转换领域扩展产品线
新推出的氮化镓场效应晶体管可作为原始设计选项或碳化硅(SiC)替代器件
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罗德与施瓦茨联合鼎桥创新中心完成RedCap模组多方位验证
RedCap (Reduce Capbility) 是3GPP Rel17专门为物联网设备定义的新特性。其宗旨是为了进一步降低终端成本和复杂度，为广泛的物联网应用提供更多的选择。工信部在2023年10月发布《关于推进5G轻量化（RedCap）技术演进和应用创新发展的通知》，旨在积极构建融通发展的5G RedCap生态环境。在RedCap商用发展过程中， RedCap技术规模化应用面临的挑战逐渐显露，为了应对融合难、选型难、研发难等问题，罗德与施瓦茨与鼎桥创新中心合作完成了鼎桥RedCap模组的功能及性能验证。
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