此项认证标志着应用材料公司的“2040年净零新战略”取得重大进展,该计划是一套旨在减少半导体行业碳排放的协作方略
①随着全球环境保护意识的不断增强,开展产品碳足迹评价企业履行社会责任的重要体现。众多国际知名企业均已开始打造低碳产品以及绿色物流、供应链体系,以推动低碳产业和低碳经济的发展。
2023年8月,科尼赢得了来自景津装备股份有限公司(以下简称“景津装备”)的35 台 CXT 型桥式起重机订单。景津装备是中国一家著名的成套过滤装备制造商,科尼起重机将为其在德州的新工厂生产提供助力。
面向各种消费、医疗和工业应用
2023年12月6日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Littelfuse旗下的Western Automation Research and Development签订全球代理协议,该公司是业界知名的剩余电流监测技术制造商,其产品专门用于降低AC和DC电动汽车 (EV) 充电时的触电风险。
【2023年12月6日,德国慕尼黑和奥地利阿特南-普赫海姆讯】STIWA集团,作为自动化和制造技术领域的引领者,在阿姆斯特丹举办的荷兰欧洲邮政快递展览会上展示了其智能锁解决方案SMALOX。这款智能锁专为应对快速发展的邮政快递服务市场的各种需求和挑战而开发,能够为不同的应用提供通用且创新的解决方案,这些应用包括家用工具箱、线下提货箱和钥匙箱等。SMALOX解决方案采用了英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)开发的近场通信(NFC)技术。
驻极体麦克风是一种电容式麦克风,其电容器极板上始终存在一定量的电荷,因而无需传统电容式麦克风中用于偏置电容器的外部幻象电源。然而,大多数商用驻极体麦克风都会集成前置放大器(通常是开漏FET电路),因此只需低压小电源。
超声波(Ultrasound)是指频率高于两万赫兹的声波,在工业、医疗等领域均有具体应用。随着医疗技术的进步和设备的不断更新,超声已经成为医学领域不可或缺的应用技术。医学超声设备主要利用超声波对于人体不同部位反馈产生的信号或能量属性,对于人体的异常状态或疾病进行诊断或治疗。
上海,2023年12月5日。第18届Automechanika Shanghai(上海国际汽车零配件、维修检测诊断设备及服务用品展览会)于2023年11月29日至12月2日在国家会展中心(上海)成功举办。在全球汽车行业人士的共同关注与期待之下,本届展会重回上海,以亮眼的数据与精彩的内容为行业奉上一场年终盛宴。除了参展商数量重返高位,现场观众人数更是打破展会历年记录,国际参与程度亦达到新高度,展会对于汽车行业科技创新的深度挖掘与全面呈现赢得业内高度赞誉。Automechanika Shanghai不仅关注汽车传统供应链的革新,更是聚焦前沿领域的动态与趋势,为行业快速增长的市场信息、产品技术、人才培训等需求提供全方位解决方案。
赛富乐斯副总裁宋杰博士表示:“作为全国首条大尺寸硅基Micro-LED微显示屏产线,其贯通意味着作为AR眼镜光机的微显示屏成本将有所下降,从而带动眼镜整体成本的降低,将为AR眼镜产品的市场普及提供价格优势。”
北京——2023年12月6日 亚马逊云科技在2023 re:Invent全球大会上宣布与埃森哲合作,共同助力全球领先的生物制药公司默沙东将大部分IT基础设施迁移至亚马逊云科技,这将是默沙东持续多年的云迁移项目的一部分。
北京——2023年12月6日 亚马逊云科技在2023 re:Invent全球大会上,宣布推出五项Amazon SageMaker新功能,帮助客户加速构建、训练和部署大语言模型和其他基础模型。随着模型不断改变各行各业的客户体验,Amazon SageMaker让企业更轻松快速地构建、训练和部署支持各种生成式AI使用场景的机器学习模型。为了成功使用模型,客户需要先进的功能来高效管理模型的开发、使用和性能。这就是Falcon 40B和180B、IDEFICS、Jurassic-2、Stable Diffusion以及StarCoder等大多数业内领先的模型都在Amazon SageMaker上训练的原因。
【2023年12月5日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日在法国支付技术和智能卡展览会(TRUSTECH)上展示了TEGRION™系列安全控制器的最新产品,这款新产品的推出旨在积极面向未来身份识别应用需求的高速发展及助力优质方案的快速落地。英飞凌搭建的迷你机场展区还展出了全球首款支持PQC的电子护照演示。此外,参观者还可以亲身体验到利用SECORA™ Pay X解决方案进行无缝支付所带来的便利性,该解决方案在一场支持非接触式支付的快闪美甲沙龙中进行了演示。TRUSTECH展会致力于展示创新的支付和身份识别解决方案。
在今年9月,英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板,并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案,从而使单个封装内的晶体管数量不断增加,继续推动摩尔定律,满足以数据为中心的应用的算力需求。
随着数字化转型全面展开,使用的代码量也随之急剧增加,同时也意味着攻击面也在增加。这给软件研发和安全团队带来了挑战。提前了解常见漏洞的现状和趋势可以帮助他们提前部署,防患未然。