意法半导体参展2023年11月28日至30日在法国巴黎凡尔赛门展览馆举行的Enlit欧洲电力能源展,展台号:7.2.A70
2023年12月4日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货LoadSlammer的LSP-Kit-OracADJ-X控制器。该器件旨在搭配FFED-VC1902-VSVA2197电源测试适配器 (PTA) 和X-Pod适配器使用,可以快速、全面地测试和验证AMD/Xilinx片上系统 (SoC) 和现场可编程门阵列 (FPGA) 的供电解决方案。
基于巨磁阻(GMR)传感技术的真正上电多圈传感器必将彻底改变工业和汽车用例中的位置传感市场,因为与现有解决方案相比,其系统复杂性和维护要求更低。本文说明了设计磁性系统时必须考虑的一些关键因素,以确保在要求严苛的应用中也能可靠运行。其中还介绍了一种磁性参考设计,方便早期采用该技术。在上一篇文章中,我们介绍了多圈传感技术以及一些关键应用领域,例如机器人、编码器和线控转向系统。
北京——2023年12月4日 亚马逊云科技在2023 re:Invent全球大会上,宣布推出一系列新的集成解决方案,旨在帮助客户迅速而轻松地连接和分析数据,而无需构建和管理复杂的提取、转换和加载(ETL)数据管道。通过全新的Amazon Aurora PostgreSQL、Amazon DynamoDB、Amazon Relational Database Service(Amazon RDS)for MySQL与Amazon Redshift的Zero-ETL集成特性,使得在Amazon Redshift中连接和分析多个关系型和非关系型数据库的数据变得更加容易。此外,客户现在还可以使用Amazon OpenSearch Service对Amazon DynamoDB数据进行近乎实时的全文和向量搜索。
此项投资旨在满足亚洲市场设备制造商在食品服务和食品零售制冷解决方案方面日益增长的需求
随着物联网(IoT)市场的蓬勃发展,设备的供能及续航正在成为新的挑战,低功耗技术需求越来越多。例如智能手环/手表作为物联网市场中的火爆可穿戴产品,其中集成的各种传感器结合精确的算法能够实现人体运动及健康监测,然而功耗问题一直制约着智能手环/手表的发展,因此不仅需要低功耗蓝牙(BLE)通信技术,还亟需改进供能方式并实现智能电源管理功能。
12月4日,系统级验证EDA解决方案提供商芯华章,与国产高端车规芯片设计公司芯擎科技正式建立战略合作。双方强强联手,芯擎科技导入芯华章相关EDA验证工具,赋能车规级芯片和应用软件的协同开发,助力大规模缩短产品上市周期,加速新一代智能驾驶芯片创新。
借助亚马逊云科技,上汽海外出行在全球范围内推广i-SMART智能网联汽车平台,优化车辆性能的同时以最低成本开发个性化功能
Dec. 1, 2023 ---- 由于折叠手机售价高昂,产品耐用性即是消费者选购时最重要的考量标准,其次是厚度跟重量。因此,为了兼顾折叠可靠度与轻薄,在柔性盖板的选用上,首选CPI(透明聚酰亚胺)及UTG(超薄玻璃)。根据TrendForce集邦咨询最新OLED技术及市场发展分析报告统计,在近期发表的摺叠新机中,UTG的市场渗透率已逾九成,随着摺叠手机规模持续成长,预估2023年UTG产值将达3.6亿美元;2024年可望挑战6亿美元。
2023年12月1日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Silicon Labs的FG28片上系统 (SoC)。FG28专为远距离网络以及Amazon Sidewalk、Wi-SUN和其他专有协议而设计。
2023年11月,英国Pickering公司 —— 公司作为用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿真解决方案的全球供应商,宣布推出新款43-920-001单槽PXIe嵌入式控制器,旨在增强测试能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在单槽尺寸内提供了面向未来的PCIe Gen 4能力。
该系列继电器的隔离电压最高可达 3kV
尼得科集团旗下的尼得科机床株式会社(总经理:二井谷 春彦、总部:滋贺县栗东市)新开发出了与今年2月新推出的龙门加工中心“MV12BxⅡ”相比Y 轴方向移动量扩展至 400 mm 的“MV16BxⅡ(1.7×2.2m)”和 X 轴方向移动量扩展至 1400 mm 的“MV12BxⅡ(1.3×3.0m)”,销售活动从12月1日(周五)开始。这两款机型均遵循了“MV-BxⅡ”系列高能效机床的基本理念,即适用于“所有行业的各种加工”,同时实现了紧凑型龙门加工中心同级别产品中的较高速进给(每轴32m/min),大大减少了非加工时间。此外,还配备了 ECO 操作技术,可实现节能、降低运行成本,是一款集较高的生产率和环保性能于一体的设备,可满足各种生产场景的需求。
【2023 年 12 月 1 日,中国上海讯】近日,英飞凌科技(中国)有限公司与上海浦东现代产业开发有限公司签署合作备忘录,契合当下低碳化数字化发展趋势,在浦东机场综保区为英飞凌中国物流中心打造低碳智慧物流仓库,从而提升本土供应链智能化运营效率,为客户提供更加高效便捷的供应链服务。
台湾新竹 – 2023/11/30 – 全球半导体领先技术厂商—新唐科技—宣布推出最新突破性产品—eBMC芯片,这一专为边缘计算平台设计的创新产品将为边缘计算环境带来更高效的安全和管理。eBMC芯片,全名边缘计算远程管理控制芯片(eBMC),是基于新唐本身BMC(服务器远程管理控制芯片)和TPM(信赖平台模块)技术的一个全新创新。它将信任基础(RoT)、网络安全和平台管理完美结合,除了为AI进入边缘計算带来极佳的安全及隐私保护外,更为边缘计算平台厂商带来设计和使用便利性,達到完美的平衡体验。