【2023年12月8日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日推出搭载新型图形引擎的全新TRAVEO™ T2G-C系列车用微控制器(MCU)。该引擎采用全新的智能渲染技术,可为汽车图形应用带来出众的性能。这款全新MCU占用空间小,可简化主机厂的集成并降低BOM(材料清单)成本,适用于汽车、摩托车、非公路移动出行交通工具的高级智能移动仪表盘和平视显示系统以及注重质量和安全的工业和医疗应用。
说到 TI(德州仪器),想必大家都不陌生,它在模拟器件领域处于世界领先水平,特别是我们熟知的DSP,更是超越了各大同行。同样,在CPU领域,TI 也拥有不错的技术功底,当年凭借 MSP430 超低功耗,走红了全球。今天给大家分享的是 TI 新一代明星CPU——AM62x,它相比上一代AM335x在工艺、外设、性能等多方面都有很大提升。
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子将于12月12日在深圳举办“智慧控制,绿色可持续”主题的瑞萨电子嵌入式工业应用技术研讨会。米尔作为领先的嵌入式处理器模组厂商将出席此次活动,米尔电子将在现场展出RZ/G2L、RZ/G2UL系列核心板开发板,将围绕“嵌入式CPU模组助力工业产品开发”开展技术演讲和demo演示,探讨如何通过智能控制提高能效,降低能源消耗,实现绿色可持续发展。
一直关注米尔工程师都知道,米尔推出基于NXP系列的低、中、高端核心板开发板,为客户提供不同功耗、可扩展性、计算性能、安全性的产品,满足客户多样化的开发需求。分别有i.mx6ul、i.mx 8mini、i.mx 8m plus、LS1028A等产品。
Amazon S3 Express One Zone是一种全新的对象存储类,专门为客户最频繁访问的数据提供极高性能且极低延迟
2023年12月8日,迪拜——《联合国气候变化框架公约》第二十八次缔约方大会(COP28)正于2023年11月30日至12月12日在阿联酋迪拜举行。今年,OPPO应邀参加“COP28领导力系列访谈(COP28 Leadership Interview)”,该访谈邀请全球多个领域的商业领袖和先行者,分享企业在可持续发展之路上的成果。作为电信行业的独家代表,OPPO 分享了其通过科技创新推动可持续发展的经验。此外,OPPO携2023年“微笑提案”全球优胜团队之一的蓝晶微生物,在COP28 展区展示其可替代传统塑料的创新材料解决方案。
本文说明如何为电池供电系统设计和优化不同的电源管理功能,介绍了一个包含电池供电电子设备所需许多功能的示例系统示意图,还讨论了电源转换效率的不同方面。
三款新器件为SMD的高功率系统带来了SuperGaN的常闭型(Normally-Off D-Mode)平台优势,此类高功率系统需要在高功率密度的情况下实现更高的可靠性和性能,并产生较低的热量
全新的计算平台将响应速度提高了2倍,并配有备受赞誉的界面和远程操作功能。
2023年12月8日,中国上海——数字成像雷达芯片技术头部企业Uhnder于12月6日在上海举行了以“数字化,新潮流”为主题的技术论坛,与业界重量级合作伙伴深入探讨车载雷达数字化转型趋势,并展望未来汽车安全及自动驾驶的发展。来自奥迪汽车股份公司、麦格纳电子、北汽研究院、楚航科技、复睿智行等汽车行业领军代表出席了此次论坛并发表重要演讲。此外,来自当地政府的领导、院校教授以及上汽集团、蔚来汽车、小米汽车、森斯泰克、华域汽车电子、保隆汽车、福瑞泰克、黑芝麻智能、dSPACE、RFbeam等整车厂和系统集成厂商、合作伙伴、投资人、学者和行业专家也出席了本次活动。
英特尔研究院将重点展示31项研究成果,它们将推进面向未来的AI创新。
新款 1220 系列热保护 MOV (TPMOV) SPD ,提供高可靠性、紧凑 PCB 安装设计,并节省宝贵的电路板空间
全新 Bourns® 1260 系列采用先进的混合 MOV + GDT 结构设计,由于无泄漏或后续电流,因此提供增强的可靠性和安全保护
Dec. 7, 2023 ---- 自第三季起,随着渠道库存回落,加上季节性需求带动,智能手机生产量随之增长。据TrendForce集邦咨询研究显示,第三季全球智能手机总产量约3.08亿支,环比增长13%,虽然不及疫情前水平,但相较2022年同期,年增约6.4%,终结连续八个季度的年衰退周期。
中国上海,2023年12月7日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布新增德威尔(Dwyer)产品,扩大传感器、仪表仪表和工业产品的供应范围。Dwyer是为暖通空调和流程自动化市场制造提供创新仪表解决方案的全球领先企业。