厂商动态
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适用高功率锂离子电池的硕特 UHP-SMD 保险丝
在电子领域，尤其是汽车行业，对高达 48 伏直流高性能解决方案的需求不断增长。为了可靠地保护更高的工作电流，硕特 UHP 保险丝是最佳选择。 这款卓越的组件经过精心设计，可在两倍额定电流的情况下断开电路，一切最多只要 15 秒就可以完成。
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CEVA荣获享誉盛名的亚洲金选奖年度产品奖
全球领先的无线连接、智能感知技术及定制SoC解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc. (纳斯达克股票代码：CEVA)宣布今年在中国台北举行的声名卓著亚洲金选奖(EE Awards Asia)评选活动中荣获年度最佳IP/处理器奖项。CEVA助力的装置已超过160亿个。
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英飞凌创新“耦合模块”助力土耳其护照实现带安全芯片的超薄PC电子资料页，提升旅行证件的耐久性和防伪能力
【2023年12月7日，德国慕尼黑讯】土耳其已签发了约500万本采用了英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)创新的非接耦合模块(CoM CL)方案的新一代电子护照。该护照所带之安全芯片采用了高可靠性的耦合封装技术、以纯非接模式封装并内嵌在聚碳酸酯(PC)材料的资料页中。护照资料页包含持证人的个人敏感数据。由于个人数据对持证人及官方查验至关重要，因此官方旅行证件的设计必须按照高规格的安全标准执行，以确保旅行证件具备高安全性来有效防止数据篡改和欺诈、成就可全球通用的、互信之身份证明文件。英飞凌创新的非接耦合模块方案在提供高安全性的前提下，为电子护照、特别是采用PC材料制作的证件带来更高的稳健性。
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Microchip推出压接式端子电源模块SP1F和SP3F 实现自动化安装过程，为大批量生产提供免焊接解决方案
SP1F和SP3F电源模块采用碳化硅(SiC)或硅 (Si)技术，可配置性高并适配压接式端子
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Nordic Semiconductor nPM1300 PMIC 进入量产阶段
批量推出高度集成的电源管理集成电路，助力原本采用样品或 nPM1300 EK 开发产品的客户进入商业化生产
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ROHM开发出采用SOT-223-3小型封装的600V耐压Super Junction MOSFET
有助于照明电源、电泵、电机等应用的小型化和薄型化！产品阵容新增具有低噪声、高速开关和超短反向恢复时间特点的5款新产品。
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边缘计算：节约能耗，助力更环保、更智慧的解决方案
物联网（IoT）和人工智能（AI）正在改变产业和社会，将自动化在日常生活中变为可能，同时解锁在过去难以实现的理念和功能。边缘计算可以在产生数据的地方即时处理数据，而无须在远端的数据中心处理，提供更环保、更智慧的解决方案。
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英飞凌推出首款采用OptiMOS™ 7技术15 V PQFN封装的沟槽功率MOSFET
【2023年12月7日，德国慕尼黑讯】数据中心和计算应用对电源的需求日益增长，需要提高电源的效率并设计紧凑的电源。英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)顺应系统层面的发展趋势，推出业界首款15 V沟槽功率MOSFET ——全新OptiMOS™ 7系列。OptiMOS™ 7 15 V系列于服务器、计算、数据中心和人工智能应用上提升DC-DC转换率。
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Transphorm携手Allegro MicroSystems提升大功率应用中氮化镓电源系统性能
专为大功率应用而设计的隔离式栅极驱动器，有助于加速氮化镓半导体在数据中心、可再生能源和电动汽车领域的应用
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Rambus通过9.6 Gbps HBM3内存控制器IP大幅提升AI性能
中国北京，2023年12月7日——作为业界领先的芯片和IP核供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.(纳斯达克股票代码：RMBS)今日宣布Rambus HBM3内存控制器IP现在可提供高达9.6 Gbps的性能，可支持HBM3标准的持续演进。相比HBM3 Gen1 6.4 Gbps 的数据速率，Rambus HBM3内存控制器的数据速率提高了50%，总内存吞吐量超过1.2 TB/s，适用于推荐系统的训练、生成式AI以及其他要求苛刻的数据中心工作负载。
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Efficient Energy Technology(EET)的SolMate® 选用EPC氮化镓器件，使效率倍增和延长了产品使用寿命
Efficient Energy Technology GmbH(EET)位于奥地利，是设计和生产创新、用于阳台的小型发电厂的先驱。EET公司选用了宜普电源转换公司(EPC)的增强型氮化镓(eGaN®)功率晶体管(EPC2204), 用于其新型SolMate®绿色太阳能阳台产品。EPC2204在低RDS(on)和低COSS之间实现了最佳折衷，这对于要求严格的硬开关应用至关重要，同时在紧凑的封装中实现100 V的漏-源击穿电压。这种紧凑型设计显着缩小了PCB的尺寸，保持较小的电流环路和最大限度地减少EMI。
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亚马逊云科技宣布推出三项无服务器服务创新，助力客户以任意规模分析和管理数据
北京——2023年12月7日 亚马逊云科技在2023 re:Invent全球大会上，宣布推出三项新的无服务器服务创新，涵盖了数据库和分析领域，使客户能够更快速、更轻松地扩展他们的数据基础设施，以支持最具挑战性的应用场景。这三项创新包括：Amazon Aurora Limitless数据库，这是一项全新的功能，可以自动完成超过单个Amazon Aurora数据库写入限制的扩展，让开发人员轻松地扩展他们的应用程序并比自建的解决方案节省数月时间。Amazon ElastiCache Serverless可以帮助客户在一分钟内创建高可用的缓存，并实时进行垂直和水平扩展以支持客户复杂的应用程序，且无需管理基础架构。Amazon Redshift Serverless利用人工智能(AI)预测工作负载并自动扩展和优化资源，帮助客户实现高性价比的目标。
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英特尔李映：迈向“芯经济”的必由之路——开源开放
众所周知，寒武纪是地球生物大爆发的一个关键期。寒武纪地球气候发生了明显的变化，从冰期转变为了温暖的温带气候，为生物提供了良好的生存环境，从而促进了生物的大量繁殖和多样化，而这种生物学上的进化和开源软件的发展有着异曲同工之妙。我相信，在开源开放成为软件生态的底层“源代码”和主流文化的基础上，类似寒武纪的“生物大爆发”才更有可能在科技产业提早出现。
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英飞凌推出业界首款USB 10 Gbps外设控制器
【2023年12月6日，德国慕尼黑讯】EZ-USB™系列可编程USB外设控制器通过持续不断的功能和性能提升，使开发人员能够创建满足AI、成像和新兴应用最高性能要求的USB设备。英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)现推出该系列的最新产品——EZ-USB™ FX10。这款半导体器件通过USB 10Gbps和LVDS接口提供高速连接，总带宽与上一代产品相比提升了3倍。
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TrendForce集邦咨询：2023年第三季全球前十大晶圆代工产值环比增长7.9%，第四季将持续向上
Dec. 6, 2023 ---- 根据TrendForce集邦咨询研究，随着终端及IC客户库存陆续消化至较为健康的水位，及下半年iPhone、Android阵营推出新机等有利因素，带动第三季智能手机、笔电相关零部件急单涌现，但高通胀风险仍在，短期市况依旧不明朗，故此波备货仅以急单方式进行。此外，台积电(TSMC)、三星(Samsung)3nm高价制程贡献营收亦对产值带来正面效益，带动2023年第三季前十大晶圆代工业者产值为282.9亿美元，环比增长7.9%。
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