X0115ML是ST为接地故障断路器 (GFCI) 和电弧故障断路器(AFCI)设计的首款断态浪涌峰值电压750 V的紧凑型可控硅整流器(SCR),SOT23-3L微型封装 (2.75 mm x 3.10 mm),可能是当今市场上最小的晶闸管,工程师可以节约很大的电路板空间,同时让工业应用具有 600 V 的断态重复峰值电压。此外,1.1 mm 的爬电距离满足 UL 840规范的120 V AC无涂层绝缘要求。
11月19日-21日,2023中国5G+工业互联网大会在武汉举行。大会由国家工信部、湖北省人民政府共同主办,是贯彻落实全国新型工业化推进大会工作部署的首个国家级盛会。期间,由格创东智、湖北联通、武汉经信局共同承办的“5G+工业互联网深度融合”分论坛成功举办,湖北省经信厅一级巡视员孟春林、湖北省通信管理局党组成员、纪检组长、二级巡视员易武,以及多位业界知名专家、企业家出席论坛,探讨“5G+工业互联网”数智化转型路径。
TDK株式会社(TSE:6762)推出最新MAF1005FR系列小型噪声抑制滤波器,尺寸仅为1.0毫米(长)x 0.5毫米(宽)x 0.5 毫米(高)。该系列积层贴片组件旨在改善智能手机及平板电脑、可穿戴设备和便携式游戏机等其他设备的音频线(声音传输线)音质并降低噪声干扰,并将于2023年11月开始量产。
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安森美和Amphenol共探电动汽车发展趋势,助推绿色变革
美光基于 1β 先进制程的 DRAM 速率高达 8,000 MT/s,为生成式 AI 等内存密集型应用提供更出色的解决方案
赢创近期宣布将在美国密歇根州韦斯顿新建一座工厂,生产超高纯度硅溶胶。新工厂总投资达 790 万美元,计划在 2024 年建成投产,这将是北美地区首座超高纯胶体硅溶胶工厂。硅溶胶是电子和半导体行业的重要原材料, 其增长受到全球对微芯片和数字产品需求的驱动。
随着电路仿真技术在原型设计行业的不断普及,仿真模型可能成为广大终端市场客户的一项关键需求。SPICE和IBIS模型是非常受欢迎的两种仿真模型,有助于在电路板开发的原型设计阶段节省成本。本文将介绍SPICE与IBIS建模系统的区别,以及在制造电路板之前进行测试的重要意义。将讨论如何根据电路设计选择合适的模型。此外还将分析一些示例使用场景和常用的仿真工具,如LTspice® 和HyperLynx®。
硕特很高兴地宣布,罗马尼亚生产基地的扩建已于 2023 年 6 月 14 日开始运营,即 SCHURTER Electronic Components srl ,该据点在解决方案、 EMS 和 EMC 领域拥有 20 多年的经验。
高功率密度封装所需的印刷电路板空间约少50%
FSC-BT631D 模块采用Nordic nRF5340 SoC,为耳机和音频设备提供最新的低功耗音频连接解决方案
北京——2023年11月22日——亚马逊宣布启动“AI就绪(AI Ready)”计划,旨在到2025年为全球200万人提供免费人工智能(AI)技能培训和教育资源。亚马逊计划通过推出新的人工智能课程和学习计划以及扩展现有项目来兑现这一承诺。作为该目标的一部分,亚马逊宣布推出8门全新的免费课程,帮助成年人提升AI和生成式AI技能;与在线学习平台优达学城(Udacity)共同设立亚马逊云科技生成式AI奖学金计划;以及与Code.org携手帮助学生更好地了解生成式AI。
11月21日,MediaTek发布天玑8300 5G生成式AI移动芯片,将天玑的旗舰级体验引入天玑8000系列,赋能高端智能手机AI创新。
11月21日,MediaTek发布天玑8300 5G生成式AI移动芯片,将天玑的旗舰级体验引入天玑8000系列,赋能高端智能手机AI创新。
香港生产力促进局・智能制造(生产力局・智能制造)牵头与业界举办“粤港澳大湾区国际人工智能与机器人高峰会2023”(高峰会),汇聚一众顶尖院士、专家和知名龙头企业精英,分享人工智能与机器人领域最新发展趋势、使用场景和成功落地应用案例,推动香港新型工业化,建设新质生产力。