厂商动态
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e络盟社区发起“工业自动化实验设计挑战赛”
本次挑战赛鼓励参赛者探索、展示和实验工业自动化系统中使用的组件
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TrendForce集邦咨询：镜头搭载趋势改变，预估影响2023年智能手机相机模组出货量年减8.9%
Nov. 21, 2023 ---- 据TrendForce集邦咨询研究数据显示，受智能手机产量下滑，以及品牌厂搭载趋势改变的影响，预估2023年智能手机相机模组出货量年减幅度将再扩大至8.9%，约40.65亿颗。而经过一年的库存去化，在2024年智能手机生产量有望恢复的预期下，明年智能手机相机模组市场有望恢复成长，出货量年增率预估3%，约41.71亿颗。
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Teledyne e2v 发布新一代高性能全局快门 CMOS 图像传感器
法国格勒诺布尔，2023 年 11 月 21 日 — Teledyne Technologies 子公司、全球成像解决方案革新者 Teledyne e2v 发布全新高水准 CMOS 图像传感器系列 Emerald™ Gen2。新系列在 Teledyne e2v 先进成像技术的基础上又增强了性能，使之成为各种机器视觉应用、室外监控以及交通检测与监控相机的理想选择。
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红牛福特动力总成借助西门子 Xcelerator 打造赛车行业可持续未来
西门子数字化工业软件日前宣布，红牛福特红牛动力总成采用西门子 Xcelerator 的工业软件解决方案，为世界一级方程式赛车锦标赛(F1)2026 赛季开发新一代 ICE/电力驱动混合动力系统。
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践行可持续韧性发展，OPPO荣获2023年度责任企业
近日，由中国新闻社《中国新闻周刊》主办的第十九届中国·企业社会责任论坛在京落下帷幕，OPPO凭借在高质量发展和科技为人方面的举措，获颁“2023年度责任企业”奖项，展现出在履行社会责任方面的企业担当。
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亚马逊云科技助力金山办公加速推进生成式AI在智慧办公产品中落地
北京——2023年11月21日 国内领先的办公软件和服务提供商金山办公正在亚马逊云科技的助力下，利用包括亚马逊云科技海外区域的Amazon Bedrock等一系列服务加速生成式AI技术在其产品中的落地，持续强化用户智慧办公体验。作为Amazon Bedrock的首批用户，金山办公利用Amazon Bedrock对各种办公应用场景进行全面测试，覆盖文本润色、文本重写、语法检查、语言翻译等创新场景。此外，金山办公还利用了亚马逊云科技覆盖全球的基础设施，为其全球上亿用户提供了高效、稳定的智慧办公服务，不仅业务合规，而且实现了精细化运营以增强用户转化率，并将存储成本降低40%以上，将海外节点的响应延迟降低了50%以上。
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NFC无线充电
近场通信(NFC)和无线充电两项技术可以改变我们使用设备的方式。NFC可以让两个设备在相互靠近时互联通信，而无线充电可以让设备通过电感方式充电，从而彻底摆脱线缆的束缚和羁绊。近年来，市场对整合这两项技术之长的NFC无线充电的关注度越来越高。在这篇文章中，我们将探讨NFC无线充电技术及其潜在应用。
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Bourns 推出全新的最小可自动复位的表贴式小型断路器
Bourns® SW 微型热保护器 (TCO) 装置专为低电流应用提供过温保护，并可用作过温传感器。
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康佳特推出基于第13代英特尔酷睿带有表贴内存的新款超坚固计算机模块
专为恶劣环境设计，具备出色的抗震性和抗冲击性
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米尔AM62x核心板，高配价低，AM335x升级首选
AM335x是TI经典的工业MPU，它引领了一个时代，即工业市场从MCU向MPU演进，帮助产业界从Arm9迅速迁移至高性能Cortex-A8处理器。随着工业4.0的发展，HMI人机交互、工业工控、医疗等领域的应用面临迫切的升级需求，AM62x处理器作为TI Sitara™产品线新一代MPU产品，相比上一代经典处理器AM335x具备更高性能及功能扩展性，在内核、GPU、存储、显示、安全、外设等6大方面实现性能大升级。
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应用材料公司发布2023财年第四季度及全年财务报告
应用材料公司实现营收67.2亿美元。基于GAAP（一般公认会计原则），公司毛利率为47.1%，营业利润为19.7亿美元，占净销售额的29.3%，每股盈余（EPS）为创纪录的2.38美元。
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学子专区—ADALM2000实验：IC温度传感器
本实验活动的目标是使用集成电路温度传感器测量环境温度，这些温度传感器提供与绝对温度成比例的输出（电流或电压）。
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贸泽电子开售可提升AI和显卡性能的Advantech VEGA-X110嵌入式GPU卡
2023年11月17日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Advantech的VEGA-X110嵌入式GPU卡。VEGA-X110 GPU卡利用Intel® Arc™显卡提供卓越的性能和功耗、强大的图像处理能力以及更快速的边缘人工智能。Advantech VEGA-X110采用PCIe 4.0 x8接口，可集成到医疗成像、游戏平台和工厂自动化应用中。
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e络盟扩充东芝场效应管产品系列，满足全球市场日益增长的需求
全新系列的N通道功率场效应管可供开发人员用于各种应用，包括汽车、绿色能源、工业控制、电源和充电家用电器
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MIKROE推出新开源软硬件解决方案使数百个Click板能够热插拔到Linux开发环境中
2023年11月16日: MikroElektronika(MIKROE) ，作为一家通过提供基于成熟标准的创新式硬软件产品来大幅缩短开发时间的嵌入式解决方案公司，今天宣布推出一款基于单线设备的软硬件开源解决方案ClickID，允许Click™板或任何其他mikroBUS™热插拔到运行嵌入式Linux或类似操作系统的开发环境中。
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