入门级HMI屏作为嵌入式系统中重要组成部分,大部分都是串口屏;其功能简单、成本低等特点,使用历史悠久、应用广泛,而随着信息技术的快速发展,行业需求不断升级,工程师使用了大量串口屏后,发现串口屏功能上限很低、制约太多、非常不灵活等问题。困扰工程师新的问题出现“有没有成本接近、功能上限相对高的方案替代呢?”
让嵌入式的未来成为可能!11月22日,德州仪器嵌入式技术创新发展研讨会在北京如约而至!探讨 TI 嵌入式新产品和应用方案。米尔作为领先的嵌入式处理器模组厂商,出席了此次会议,米尔电子在现场展出AM335x、AM437x、AM62x相关的产品方案和应用演示,为广大工程师们提供共同交流的开放式平台,一起探索嵌入式产品应用。
说到MCU就会想到SMT32,而STM32MP1作为新一代 MPU 的典范,有着极富开创意义的异构系统架构,兼容MPU 和 MCU 的双重优势,入门级、性价比高、能跑Linux系统、应用场景丰富等特点,深受业界的喜爱!米尔电子作为ST官方合作伙伴,先后开发了STM32MP151、STM32MP157、 STM32MP135系列核心板和开发板,受到广大客户的认可。
充分发挥绿色智能制造领域优势 协同加速迈向净零未来
89%的IT买家发现,部署人工智能升级基础设施后,自身ESG目标更加难以实现
【2023 年 11 月 24 日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)已加入EMVCo(国际芯片卡及支付技术标准组织)顾问委员会,将运用其数十年来在半导体安全和连接领域积累的丰富经验,提升银行卡支付在全球范围内的用户信任度和便利性。EMVCo是一家全球性技术机构,致力于通过制定和管理EMV规范与计划,让全球企业与消费者使用无缝且安全的银行卡支付服务。该机构主要负责EMV® Chip Contact、EMV 3-DSecure(3DS)等标准规范和安全技术的认证。
本文讨论了开发先进超声设备所面临的挑战。利用现有评估平台既可降低系统开发成本,也可缩短超声系统发射模块的特性测试时间。本文介绍了如何同步多个通道的分步过程,这是波束控制的一个关键概念,也是医学成像所特有的概念。
勇芯科技BCL601S1模块采用Nordic Semiconductor的nRF52840 SoC 来运行心电图算法引擎,并通过低功耗蓝牙传输数据
持续的器件微缩导致特征尺寸变小,工艺步骤差异变大,工艺窗口也变得越来越窄[1]。半导体研发阶段的关键任务之一就是寻找工艺窗口较大的优秀集成方案。如果晶圆测试数据不足,评估不同集成方案的工艺窗口会变得困难。为克服这一不足,我们将举例说明如何借助虚拟制造评估 DRAM 电容器图形化工艺的工艺窗口。
随着下一代高级驾驶辅助系统的出现和车载信息娱乐设备的日益普及,车辆正在使用大量的无线技术来实现车对车(V2V)车对基础设施(V2I)和车对网(V2N)的连接。对于产品开发、设计和安置的所有阶段,MVG都有专门用于汽车工业的独立天线测试、空中(OTA)测量解决方案和模拟软件解决方案。
在今年的泰克创新论坛上,我与新思科技(Synopsys)的Madhumita Sanyal和安立公司(Anritsu)的Hiroshi Goto一起讨论了最新PCIe版本面临的挑战,以及PCIe 7.0可能面临的挑战。
最近,热塑性弹性体(TPE)材料在汽车业的落水槽应用中发生了重大变化。TPE是一类多功能聚合物,以其卓越的弹性、耐久性和对环境因素的抵抗力而闻名,使其成为汽车密封应用的理想选择。
IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持恩智浦最新的S32系列,可加速软件定义汽车的车身和舒适性应用的开发
本文将介绍模拟真无线立体声(TWS)耳机应用电源架构的参考设计。它能将应用的快速充电速度提高近4倍,同时优化解决方案尺寸和系统BOM成本。使用热敏电阻和热成像测量得出的测试结果显示,与传统解决方案相比温度更低。该设计展示了采用单电感、多输出(SIMO)架构且具有自动裕量跟踪功能的解决方案所提供的众多优势。
X0115ML是ST为接地故障断路器 (GFCI) 和电弧故障断路器(AFCI)设计的首款断态浪涌峰值电压750 V的紧凑型可控硅整流器(SCR),SOT23-3L微型封装 (2.75 mm x 3.10 mm),可能是当今市场上最小的晶闸管,工程师可以节约很大的电路板空间,同时让工业应用具有 600 V 的断态重复峰值电压。此外,1.1 mm 的爬电距离满足 UL 840规范的120 V AC无涂层绝缘要求。