厂商动态

英飞凌推出适用于高能效电动汽车快充的650V CoolMOS™ CFD7A

【2023 年 11 月 27 日，德国慕尼黑讯】向电动汽车的加速转型推动汽车充电系统取得了重要的创新成果，这愈发需要更具成本效益的高性能功率电子器件。为此，英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)推出QDPAK封装，进一步扩展其650 V CoolMOS™ CFD7A产品阵容。与行业熟知的TO247 THD器件相比，采用QDPAK封装的产品系列具有同等的散热能力，但电气性能更高，能够在车载充电器和DC-DC转换器中实现高效的能源利用。

英飞凌
2023-11-27

电动汽车车载充电器 DC-DC转换器
HOLTEK新推出BD66FM6445A/52A内建P/N Gate-driver BLDC电机MCU

Holtek推出新一代直流无刷电机专用SoC Flash MCU BD66FM6445A/BD66FM6452A，整合MCU、LDO、三相36V P/N Gate-Driver、VDC bus电压侦测及零待机功耗电路，可减少零件数量及成本，处于零待机功耗模式下，耗电仅2μA，非常适合锂电池或需要PCBA小型化的产品。BD66FM6452A更进一步将充电IC的功能内建进来，具备OPA反向放大、±1%参考电压源及硬件补助UL认证功能，达成了锂电充电+马达驱动的二合一方案，非常适合应用于筋模枪、小型电动工具。

Holtek
2023-11-27

锂电池 MCU 直流无刷电机
HOLTEK新推出HT45F0075第二代半桥电磁炉MCU

Holtek针对半桥电磁炉应用领域，新推出HT45F0075第二代半桥电磁炉Flash MCU。HT45F0075提供过电流/短路电流/相位/浪涌电压保护功能，可以依据不同的保护信号设定不同的保护等级，增加IH加热产品的保护灵活性。相较前代产品，HT45F0075提供更丰富的资源，更及时的启动各种保护功能，并提供PWM硬件抖频功能，使电磁炉工作于高功率时，可以有效降低EMI电磁干扰，减少抗EMI元件成本，适合各类型IH加热产品应用。

Holtek
2023-11-27

MCU EMI 半桥电磁炉
TrendForce集邦咨询：各原厂预期2024年第一季于NVIDIA完成HBM3e产品验证;而HBM4预计2026年推出

Nov. 27, 2023 ---- 据TrendForce集邦咨询最新HBM市场研究显示，为了更妥善且健全的供应链管理，NVIDIA也规划加入更多的HBM供应商，其中三星(Samsung)的HBM3(24GB)预期于今年12月在NVIDIA完成验证。而HBM3e进度依据时间轴排列如下表所示，美光(Micron)已于今年7月底提供8hi(24GB)NVIDIA样品、SK海力士(SK hynix)已于今年8月中提供8hi(24GB)样品、三星则于今年10月初提供8hi(24GB)样品。

TrendForce集邦咨询
2023-11-27

NVIDIA SK海力士 AI芯片
2023年Automechanika Shanghai本周开幕!全球汽车行业精英齐聚申城，共享合作发展新机遇

上海，2023年11月27日。作为全球具有高度影响力的汽车行业服务平台，第18届Automechanika Shanghai(上海国际汽车零配件、维修检测诊断设备及服务用品展览会)将于2023年11月29日至12月2日在国家会展中心(上海)再度扬帆起航，全球汽车行业业内人士久别重逢，再次齐聚申城，共同参与这场汽车业界的年末盛会。

法兰克福展览集团
2023-11-27

新能源汽车智能网联汽车
康佳特宣布多米尼克·雷辛(Dominik Ressing)为新上任CEO

提供更多解决方案,最大限度提升OEM价值

康佳特
2023-11-27

工业自动化机器人人工智能
是德科技携手联发科技成功验证5G NR与RedCap互操作性测试

是德科技(Keysight Technologies, Inc.)近日与联发科技合作成功验证了基于 3GPP Rel-17 标准的 5G NR和5G RedCap互操作性开发测试。联发科技使用了是德科技的5G网络模拟解决方案成功验证了其最新的5G Modem技术。

是德科技
2023-11-27

联发科 5G网络
英飞凌推出PSoC™ 4000T，信噪比提高10倍且支持多重传感应用的超低功耗微控制器

【2023 年 11 月 27日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)近日宣布推出PSoC™ 4000T系列微控制器(MCU)。这一全新的MCU系列以出色的信噪比、防水特性和多重传感功能，以及最高的可靠性和鲁棒性，实现了同类最佳的低功耗电容式传感解决方案。

英飞凌
2023-11-27

物联网微控制器信噪比
可穿戴温度传感器应用的刚柔结合电路设计考虑因素

本文是开发测量核心体温（ CBT ）传感器产品的刚柔结合电路板的通用设计指南，可应用于多种高精度(±0.1°C)温度检测应用。

ADI
2023-11-27

电路设计温度传感器
四维图新旗下杰发科技AC78xx平台电机应用方案助力新能源汽车革命

11月16日,由电子发烧友主办的2023电机控制先进技术研讨会暨电机控制技术市场表现奖颁奖典礼在深圳成功举办。会上,四维图新旗下杰发科技电机应用高级工程师徐贤玉,在现场分享干货《拥抱客户,助力新能源汽车革命-基于杰发AC78xx平台电机应用方案》,同期公司车规级符合功能安全MCU芯片AC7840x凭借其丰富的电机产品方案和规模化应用获选“2023年度电机控制器十大主控芯片”。

杰发科技
2023-11-27

电机新能源汽车开发板
赛迪评出PC界六边形战士，可控名列榜首！

近日，赛迪顾问正式发布“2023中国重点行业PC选型参考研究报告”。中科可控Suma“天阔”系列PC以综合实力第一的成绩，荣获报告首推！

厂商文章
2023-11-27

中科可控
意法半导体推出支持MIPI I3C的高精度数字电源监测器芯片，提高电能利用率和可靠性

2023年11月27日，中国-意法半导体推出了TSC1641精密数字电流、电压和功率监测器芯片，该监测器具有高精度输入通道，支持MIPI I3C高级总线接口。

意法半导体
2023-11-27

直流电源数字电源电源逆变器
意法半导体发布远距离无线微控制器，提高智能计量、智能建筑和工业监控的连接能效

新的STM32系统芯片低功耗，支持多种无线通信协议，简化各种用途的无线系统设计

意法半导体
2023-11-24

芯片微控制器智能计量
尼得科仪器推出符合国际标准PCI PTS*1的高安全性信用卡读卡器

尼得科株式会社的集团公司尼得科仪器株式会社(旧日本电产三协)推出了符合国际安全标准PCI PTS POI(Payment Card Industry PIN Transaction Security Point Of Interaction)最新版本Ver.6的读卡器产品。该国际安全标准是由国际五大支付卡品牌公司共同设立的团体——支付卡行业安全标准委员会(PCISSC:PCI Security Standards Council)制定的。

厂商文章
2023-11-24

读卡器 POS系统
嵌入式FPGA IP正在发现更广阔的用武之地

在日前落幕的“中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2023）”上，Achronix的Speedcore™嵌入式FPGA硅知识产权（eFPGA IP）受到了广泛关注，预约会议、专程前往或者驻足询问的芯片设计业人士的数量超过了往届，表明了越来越多的国内开发者正在考虑为其ASIC或SoC设计添加高性能eFPGA逻辑阵列。

Achronix半导体
2023-11-24

集成电路嵌入式 FPGA IP