全球知名半导体厂商罗姆(ROHM Co., Ltd.,以下简称“罗姆”)于近日与中国汽车行业一级综合性供应商——联合汽车电子有限公司(United Automotive Electronic Systems Co., Ltd. ,以下简称“UAES”)签署了SiC功率元器件的长期供货协议。
在科学探索的前沿,电化学感知是一种不可或缺且适应性强的工具,影响着各行各业。从生命科学、环境科学到工业材料和食品加工,量化化学物质的能力可以对事物拥有更深入的了解,进而提高安全性、效率和认知。
2024 年 9 月 5 日,格蒙登 – RECOM 目前在产品组合和功能上都更上一层楼。利用新收购的 LECO 所带来的技术、经验和技能,我们现已推出全新定制和标准电源转换解决方案,主要针对关键工业自动化等高端市场。
2024年9月5日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Renesas Electronics的RA8M1语音套件,即VK-RA8M1。借助VK-RA8M1语音套件,开发人员无需丰富的编程经验、深厚的专业知识和网络连接,即可使用简单的语音命令界面建立系统。VK-RA8M1语音套件可满足家庭自动化、工业自动化、消费电子以及医疗保健应用等领域对语音识别的需求。
英特尔即将实现“四年五个制程节点”计划,将提前把工程资源从Intel 20A投入到Intel 18A,按计划于2025年推出Intel 18A。
TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)通过采用全新磁芯材料进一步扩展了爱普科斯 (EPCOS) ERU33系列大电流电感器,推出了适合更大电流应用的ERU33M元件。该新元件采用了全新的合金粉磁芯材料,相比之前的磁芯材料具有更柔和的饱和特性,迎合了汽车和工业应用中不断增加的功率密度和电流需求。
Sep. 4 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新统计数据,2024年AMOLED手机面板出货量预估将突破8.4亿片,较2023年增长近25%。由于各大手机品牌逐渐提升AMOLED手机面板的使用比例,预计将进一步带动2025年的出货量超过8.7亿片,年增为3.2%。
Sep. 4 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年第二季由于部分品牌新机铺货期结束,加上季底进入库存调节等因素,全球智能手机生产总数落在2.86亿支,较第一季下降约3%。由于旺季需求疲软,品牌厂在第三季的生产规划普遍趋于保守。因此,第三季生产总数预估仅有微幅季增,达2.93亿支,但仍较去年同期呈现约5%的下降。
2024 年 9 月 3 日 –XP Power正式宣布推出3W、10W和20W 的JMR03/10/20系列,这款超紧凑、符合医疗认证的DC-DC转换器,可提供4:1的输入比,使其适用于各种输入要求。该产品提供2 x MOPP(患者保护方式),漏电流仅为2µA,确保轻松集成到BF(身体悬浮)和CF(心脏悬浮)级医疗应用中。
是德科技(NYSE: KEYS )推出 14-bit模数转换器 (ADC) 示波器 InfiniiVision HD3 系列,其信号分辨率是其他通用示波器的四倍以上,本底噪声不到后者的一半。HD3 系列经过全新设计,采用定制的专用集成电路 (ASIC) 和深度内存架构,使工程师能够在各种应用中快速检测和调试信号问题。
北京,2024年9月4日——负责监管蓝牙技术的行业协会蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)今日宣布推出蓝牙信道探测(Bluetooth® Channel Sounding)。这一全新的安全、精密测距功能有望提高蓝牙互联设备的便利性、安全性和保障性。通过为数十亿设备带来真实的距离感知功能,蓝牙信道探测将为开发人员和用户创造更多可能性。
低压理想二极管可将功率损耗降低一个量级
Sep. 3 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究,由于对NVIDIA(英伟达)核心产品Hopper GPU的需求提升,英伟达数据中心业务带动公司整体营收于2025财年第二季逾翻倍增长,达300亿美元。根据供应链调查结果显示,近期CSP(云端服务业者)和OEM(原始设备制造商)客户将提高对H200的需求,预计该GPU将于2024年第三季后成为NVIDIA供货主力。
出色的IO-Link从站收发器应能够全方面满足应用要求。这是智能工厂系列的最后一篇博文,讨论了选择IO-Link从站收发器时需要考虑的因素,并说明了ADI公司IO-Link收发器产品系列的特性如何帮助尽可能简化这一过程。请点击此处查看之前的博文。
2023年,随着经济逐步复苏,多元智能化终端的爆发式增长,推动全球传感器市场规模高达1929.7亿美元,增速显著回升。延续这波增长势头,全球传感器市场有望保持增长势头,其中,亚太地区的增速将领跑全球。