厂商动态
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破局不确定性，SENSOR CHINA 2024解锁产业发展新机遇
2023年，随着经济逐步复苏，多元智能化终端的爆发式增长，推动全球传感器市场规模高达1929.7亿美元，增速显著回升。延续这波增长势头，全球传感器市场有望保持增长势头，其中，亚太地区的增速将领跑全球。
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泰克先进半导体实验室：量芯微1200V氮化镓器件的突破性测试
在泰克先进半导体开放实验室，2024年8月份，我们有幸见证了量芯微（GaN Power）新一代1200V氮化镓（GaN）功率器件的动态参数测试。量芯微作为全球首家成功流片并量产1200V氮化镓功率器件的厂商，其最新产品在性能上的显著提升，不仅展现了技术的进步，也为我们的客户带来了新的解决方案。
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借助1.5GHz TAP1500L探头增强飞针测试仪
泰克公司将其标准电缆延长到原来的5倍以上，解决了一个关键痛点。
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尼得科精密检测科技将参展IPCA Expo 2024
尼得科精密检测科技株式会社将参展2024年9月11日(周三)～9月13日(周五)于印度大诺伊达举办的“IPCA Expo 2024”,该展会是聚焦于印度的电子回路(电子基板、电子安装及专业加工)及电子回路制造机械及装置、工序材料相关的技术和信息交流的国际展会。
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24年柏林国际电消展IFA：创迈思携手TCL华星联合展示高端折叠屏的安全人脸认证
2024年9月2日——领先的生物识别解决方案供应商巴斯夫创迈思trinamiX与全球领先的显示解决方案提供商TCL华星合作，在2024年柏林国际电子消费品展览会（TCL展位H21-101）上展示其安全的人脸认证，该方案可隐藏式地集成在高端的手机折叠屏屏下，并适用于目前采用LTPO背板技术的OLED显示屏，在确保显示屏的性能表现的情况下，为用户提供了更强的安全保护和便利性。
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铁威马秋季九款新机蓄势待发，引领NAS全新潮流！
九月,又是一年开学季,送走一段故事,又迎来新的开篇。当今数据时代,每一个字节都承载着我们的记忆与未来。当海量的数据遇上对速度无尽追求的我们,一场关于存储的革命正悄然上演。今天,我们就来聊聊铁威马秋季即将推出的九款新品,特别是其中备受瞩目的全闪新品NAS——F8 SSD Plus。
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TrendForce集邦咨询：第二季供应链急单助力晶圆代工利用率，全球前十大晶圆代工产值季增9.6%
Sep. 2, 2024 ---- 根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，第二季中国618年中消费季的到来，以及消费性终端库存已回归健康水平，客户陆续启动消费性零部件备货或库存回补，推动晶圆代工厂接获急单，产能利用率显著提升，较前一季明显改善。同时，AI服务器相关需求续强，推升第二季全球前十大晶圆代工产值季增9.6%至320亿美元。
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e络盟发售功能强大的入门级 Raspberry Pi 5 2GB
价格实惠的全新版本，让所有人都能感受到 Raspberry Pi 5 的强大优势
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贸泽、Analog Devices和Samtec推出全新电子书汇集各路专家关于信号完整性的真知灼见
2024年9月2日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Analog Devices, Inc. (ADI) 和Samtec合作推出一本全新电子书，探索在联网世界中保持信号完整性所涉及的挑战和需要应对的细节问题。
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Molex莫仕在中国设计和开发的连接器产品荣获维科杯·OFweek 2024汽车行业大奖
伊利诺伊州莱尔 – 2024年9月2日 – 全球领先的电子组件和连接技术创新厂商 Molex 莫仕在最近于深圳举办的 2024 国际汽车电子产业峰会上荣获业界知名的维科杯·OFweek 2024 汽车行业创新技术奖。
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环球仪器联同母公司台达携全方位半导体解决方案亮相SEMICON 台湾 2024展
变革性设备、应用软件和网络安全解决方案为迎接半导体新时代做好准备。
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Nexperia推出采用空间和能源效率较高的DFN2020D-3封装的热门功率BJT
满足行业对采用更现代封装的功率双极结型晶体管的需求
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尼得科精密检测科技将参展SEMICON TAIWAN 2024
尼得科精密检测科技株式会社(以下简称“本公司”)将参展2024年9月4日(周三)～9月6日(周五)于台北南港会展中心举办的“SEMICON TAIWAN 2024”,该展会是展示半导体行业前沿技术和创新成果的亚洲最大规模的国际展会之一。
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是德科技和SmartViser联合推出符合欧盟能效指标(EEI)法规要求的测试方案
是德科技(Keysight Technologies, Inc.)宣布和SmartViser合作，为终端设备制造商提供专门的测试解决方案，用于测试智能手机和平板电脑的能源效率指数(EEI)，以满足欧盟的能源标签法规要求。该解决方案允许SmartViser的viSer移动设备自动化测试软件与是德科技任意配置的UXM 5G无线测试平台联合使用。
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英飞凌推出全新边缘AI评估套件，利用微控制器、连接、AI和传感器产品组合加速ML应用开发
【2024年8月30日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布推出一款综合评估套件，适用于嵌入式边缘人工智能（Edge-AI）和机器学习（ML）系统设计。全新PSoC™ 6 AI 评估套件提供了构建智能消费、智能家居和物联网应用所需的全部工具。该解决方案能够在传感器数据源旁执行推理，与以云计算为中心的解决方案架构相比，它能够为用户带来更佳的实时性能和能效等优势。PSoC™ 6外形小巧，尺寸为35 mm x 45 mm，成本更低且集成了多种传感器和连接功能，非常适合本地数据采集、快速原型开发、模型评估和解决方案创建。
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