6月21日,在华为开发者大会2024上,华为常务董事、华为云CEO张平安重磅发布盘古大模型5.0,详细解读了华为云昇腾AI云服务的创新优势及最新成果。
在2024华为开发者大会(HDC)上,华为常务董事、华为云CEO张平安宣布,盘古气象大模型再升级,此次升级的核心在于将盘古气象模型推进至更高难度的公里级区域预报,实现了从全球25公里模型向1公里、3公里、5公里区域预报精度的跨越,包含气温、降雨、风速等气象要素。
6月21日,华为常务董事、华为云CEO张平安在华为开发者大会2024(HDC 2024)主题演讲上重磅发布盘古大模型5.0,并分享了盘古大模型在钢铁领域“解难题、做难事”的具体实践。
在6月21日举行的华为开发者大会(HDC 2024)上,华为云推出了盘古媒体大模型,通过在语音生成、视频生成和AI翻译三方面的技术创新,重塑了内容生产和应用的新模式。
在6月21日举行的华为开发者大会(HDC 2024)上,华为云正式推出了盘古具身智能大模型,会上,搭载盘古能力的人形机器人也同步亮相。
6月21日,在华为开发者大会2024(HDC 2024)上,华为常务董事、华为云CEO张平安重磅发布盘古大模型5.0,在全系列、多模态、强思维三个方面全新升级;同时,张平安展示了盘古大模型在工业设计、建筑设计等领域的丰富创新应用和落地实践,持续深入行业解难题。
在6月21日的华为开发者大会(HDC 2024)上,华为云发布了盘古大模型5.0,其创新的多模态生成能力,可以为自动驾驶领域提供更高质量的数据支持。
6月21日,华为开发者大会2024(HDC 2024)正式揭幕,华为常务董事、华为云CEO张平安重磅发布盘古大模型5.0,在全系列、多模态、强思维三个方面全新升级。
6月21日,2024年华为开发者大会(HDC)带来了全新的HarmonyOS NEXT、盘古大模型5.0、昇腾AI云服务、GaussDB数据库等最新科技创新成果,分享鸿蒙生态开放的新能力,持续为消费者和开发者带来创新体验。
全志T113系列芯片是目前比较受欢迎的国产入门级嵌入式工业芯片。米尔是基于T113芯片开发较早、提供配置最全的厂家,目前是唯一一家提供T113-S和T113-i两种芯片核心板的厂家。T113-i的核心板兼容T113-S的核心板,同一个硬件设计,有多种更适合的选择。2种芯片,多种配置,全志T113系列产品自上市以来已得到各行各业的应用,为回馈广大客户的支持,助力国产芯的发展,米尔在特推出特大优惠活动,开发板7折,限量150套!
自米尔首发基于全志T527系列核心板以来,这款基于八核CPU的高性能国产核心板得到广大客户的好评。这款产品支持Android13、Linux5.15操作系统,还将适配Ubuntu系统,满足开发者们更灵活地开发各种创新应用。
全球领先的供应品类丰富、发货快速的商业现货技术元件和自动化产品分销商 DigiKey 今天宣布,已在其强大的数据安全体系中新增 ISO 27001 认证。通过这一认证,公司进一步巩固了其对客户、供应商及合作伙伴信息进行安全、妥善管理的承诺与能力。
Jun. 20, 2024 ---- 据TrendForce集邦咨询研究显示,2023年全球SiC功率元件产业在纯电动汽车应用的驱动下保持强劲成长,前五大SiC功率元件供应商约占整体营收91.9%,其中ST以32.6%市占率持续领先,onsemi则是由2022年的第四名上升至第二名。
中国上海,2024年6月20日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布与 Würth Elektronik(WE)合作,展示高质量射频元件的诸多优势,这些元件在确保大量消费和工业应用的可靠无线连接方面发挥着关键作用。
2024年6月21日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 最近与重要的制造合作伙伴Analog Devices, Inc. (ADI) 联手发布了多本新电子书。这些电子书关注各种热门话题,比如生产设施如何通过柔性制造方法实现更高的生产力、用于支持可持续制造的技术、嵌入式安全概念以及数字工厂的技术进步。