世界上体积最小、速度最快的稳压器目前正在提供样片
Qorvo Wi-Fi 6产品相比同类产品提高40%的能效和20%的覆盖范围
相比现有SMD器件可节省90%空间,支持AOI检测
20 kW 和最高可达 2,000 V 的两款新电源可提供大功率和高电压输出,满足混动/电动汽车(HEV/EV)的电池和电子产品测试需求
传感器半导体技术的开发成果日益成为提高传感器集成度的一个典型途径,在很多情况下,为特殊用途的MEMS(微机电系统)类传感器提高集成度的奠定了坚实的基础。
VRB_LD-50WR3系列采用金升阳最新的开发平台,着重产品关键性能及可靠性的升级,进一步满足市场对高可靠电源模块的需求。
展示多品类工业级互联方案,助力国家“新基建”策略
Shanghai, China, 23 June 2020 * * * 继去年成功打入3.5英寸单板(SBC)市场后,康佳特这次推出了基于该标准设计的新款载板。
不久前,相关部门出台“新基建”,主要涵盖5G、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能、工业互联网七大领域。
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出一款实现超高速打印的热敏打印头“TH3002-2P1W00A”,非常适用于打印食品包装等的产品信息。
e络盟女性员工分享在工程行业事业有成的五大建议
马休斯, June 23, 2020 (GLOBE NEWSWIRE) -- Transcontinental 高级涂布公司宣布,他们已经将reflex™CE Gloss高光光泽度透明高性能薄膜添加到其reflex™系列加硬涂层薄膜中。
是德科技 5G 和 4G 解决方案可以验证用户端设备的数据速率
——英威腾接受《自动化博览》采访实录
2020年6月22日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Infineon Technologies品类丰富的家电解决方案 。