2024年7月8日,耶路撒冷 —— 近日,大众汽车集团共向十家供应商企业颁发了“2024年度大众汽车集团奖”(Volkswagen Group Award for 2024),这也是该集团连续第20年藉由这一业内久负盛名的奖项表彰全球优秀供应商。在7月2日于沃尔夫斯堡举行的颁奖典礼上,全球自动驾驶解决方案领导者Mobileye荣幸获颁本年度数字化类别卓越供应商奖。
【2024年7月11日,德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出全新CoolGaN™晶体管700 V G4产品系列。与市场上的其他氮化镓(GaN)产品相比,该系列晶体管的输入和输出性能优化了20%,从而提高效率,降低功率损耗,并提供了更具成本效益的解决方案。凭借电气特性与封装的优势结合,它们能够在消费类充电器和笔记本适配器、数据中心电源、可再生能源逆变器、电池存储等众多应用中发挥出色的性能。
新一代生成式AI服务助力更多开发者快速打造应用程序
【2024年7月10日,中国上海讯】7月8~10日,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌携广泛的功率及电源类半导体产品亮相“2024慕尼黑上海电子展”。以“低碳化和数字化推动可持续发展”为主题,全面展示了英飞凌在绿色低碳可持续技术领域的深厚积淀,以及在绿色能源与工业、智能家居、电动汽车等应用市场的创新解决方案。在展会期间,还首次举办“2024英飞凌宽禁带论坛”,聚焦于第三代半导体新材料、新应用的最新发展成果,与行业伙伴共同探讨宽禁带领域的应用与发展,携手推动低碳化和数字化的发展进程。
半导体制冷模块是一种能量转换装置,半导体晶体夹在铜基板之间,通电后,基板的一面吸热(冷却),另一面放热(加热)。这种装置能够使表面温度迅速变冷或变热,调节到特定温度或保持在设定的目标温度。
封装配置使整流二极管符合更高的爬电距离和电气间隙标准
Jul. 10, 2024 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究显示,今年上半年AI服务器订单需求稳健增长,下半年英伟达新一代Blackwell GB200服务器以及WoA AI赋能笔电,陆续于第三季进入量产出货阶段,将推升原始设计制造商(ODMs)备货动能逐月增温,预计带动高容值多层陶瓷电容器(MLCC)出货量攀升,进一步推升MLCC平均售价(ASP)。
PIC64GX MPU是Microchip PIC64 产品组合的首款产品
在65W~150W 输出功率范围应用下,CrM PFC + QR Flyback 拓朴是非常普遍被选用的架构,在小型化集成线路趋势下,QR combo 控制芯片应运而生。 另外对于消费型电子产品,不仅能效需要符合法规的要求,其待机损耗也是相当重要的评判指标。 SO20封装不仅整合了PFC 与 QR 控制器的功能,也整合了高压启动与X2 cap 放电机制, 当然IC也必须考量到绝缘空脚距离以致于有些脚位的功能是复合性的,就像HV/X2, BO/X2, PCS/PZCD... 在这之中尤其是以小信号检测PCS/PZCD比较敏感,避免用户在应注意而未注意情况下进行不恰当的PCB布局设计,产生异常动作保护触发的现象,以下就为大家介绍NCP1937相关的应用经验与注意事项。
加拿大滑铁卢——2024年7月9日—— Teledyne DALSA欣然宣布,公司的AxCIS™系列高速和高分辨率全集成式线阵扫描成像模块现已推出彩色版本。这些易于使用的接触式图像传感器(CIS)集传感器、镜头和光源于一体,为包括电池和印刷检测在内的许多要求苛刻的机器视觉应用提供成本更低的检测系统。
在中国半导体产业发展史上,清华大学占据着无可替代的地位。某种意义上,清华大学可以说是中国的“造芯孵化器”,也被誉为中国半导体产业的“黄埔军校”,国内至少有一半半导体企业的创始团队、高管毕业于清华大学,他们在我国半导体产业发展的过程中,发挥了难以估量的重要影响力。可以说清华系半导体企业的发展,是中国半导体产业发展的一个缩影。
设计是一项多方面的挑战。工程师不仅要以更小的外形尺寸提供更高性能和更多功能的产品,还必须在短时间内完成设计,以确保竞争优势。此外,越来越需要在不影响产品质量或产品生命周期内运行可靠性的前提下高速制造设计。
在用于恶劣环境应用的电缆上安装后灌型连接器,可消除应力并防潮防尘。HRi 产品经理 John Brunt 解释了后灌工艺,并就如何获得最佳效果提出了建议。
为了解决新太空卫星设计人员所面临的独特挑战,选择商用连接器时需要考虑的要素。
7月8日至10日,欧姆龙如约奔赴全球电子行业盛会——2024慕尼黑上海电子展(electronica China),多款产品与解决方案亦重磅展出。除了展示创新成果之外,展台现场还设有姿态检测、VR互动区域,使观众能够亲身感受到数智技术带来的全新体验,深度诠释“以创新驱动数智化变革”。