厂商动态
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TDK推出更紧凑的通用型焊片式电容器
TDK株式会社(东京证券交易所代码：6762)新近推出了爱普科斯 (EPCOS) B43659系列焊片式铝电解电容器。新系列元件是一款结构更紧凑的新一代通用型产品，工作电压为450 V(直流)，具有更高的CV值，功能及适合应用和之前系列产品相同。不过，B43659系列元件的尺寸更为紧凑，仅为22 mm x 25 mm 至 35 mm x 50 mm(直径 x 高度)，电容范围为140 µF 至 1030 µF不等。另外，新元件标配带2个端子的标准本版，也可视需要提供带3个端子的版本，以确保正确安装。
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TrendForce集邦咨询：AI需求推升，2024全年QLC Enterprise SSD出货位元高速成长
Apr. 23, 2024 ---- 随着节能成为AI推理服务器(AI Inference Server)优先考量，北美客户扩大存储产品订单，带动QLC Enterprise SSD需求开始攀升。然而，目前仅Solidigm及三星(Samsung)已有QLC产品获得验证，因此，此波需求将以积极推广QLC产品的Solidigm受益最大。据TrendForce集邦咨询预估，2024全年QLC Enterprise SSD出货位元上看30EB(EB;Exabyte)，较2023年成长四倍。
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Inova Semiconductors 推出用于汽车ISELED照明和传感器网络的新型混合信号收发器
ILaS收发器INLT220Q集成 DC/DC 控制器，为汽车内饰和功能照明应用提供直接电池供电
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米尔i.MX93核心板上市!MPU+MCU+NPU三芯一体，创新LGA设计
近日，米尔电子推出米尔基于NXP i.MX 93系列产品-MYC-LMX9X核心板及开发板。NXP i.MX 9系列在i.MX 6和i.MX 8系列产品市场验证的基础上，继承了前代产品的优点的同时，进一步提升了性能、资源利用和价格的平衡。其中i.MX 93处理器配备双核Cortex-A55@1.7 GHz+Cortex-M33@250MHz，兼顾多任务和实时性需求，集成0.5 TOPS NPU赋能低成本轻量级AI应用。
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意法半导体的RS-485收发器兼备传输稳定性与速度，适用于工业自动化、智能建筑和机器人
ST4E1240 是意法半导体新系列收发器芯片的首款产品，为现代高性能工业应用提供强大而可靠的 RS-485信号传输解决方案。新收发器支持的数据速率远高于原有的RS-485 标准，可以延长电缆长度实现多点连接，总线上的收发器数量可以超过 64个。新产品的典型用途包括可编程逻辑控制器(PLC)、机器人、电信基础设施、智能建筑控制、伺服驱动器、光纤网络设备、电网基础设施、数据采集系统(包括智能电表)和背板总线。
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亚马逊云科技推出业内首个生成式AI合作伙伴能力认证
与合作伙伴助力企业布局“人工智能+”
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Rambus通过GDDR7内存控制器IP推动AI 2.0发展
作为 Rambus 行业领先的接口和安全数字 IP 产品组合的最新成员，GDDR7 内存控制器将为下一波AI推理浪潮中的服务器和客户端提供所需的突破性内存吞吐量。
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博世加码创新、合作和并购——成本削减仍是重点
● 2023财年业务逆势增长：销售额达916亿欧元，息税前利润率同比增长5.3%。 ● 2024年业务前景持续低迷：销售额预计增长5%至7%，息税前利润率理想情况下与去年持平。 ● 聚焦增长领域扩展业务：与两家全新合作伙伴共同投资3亿欧元发展医疗技术。 ● 博世集团董事会主席史蒂凡·哈通博士：“尽管经济形势不利，博世仍坚定投入于创新、合作与并购以实现业务增长，在转型期充分把握机遇。” ● 博世集团首席财务官Markus Forschner博士：“2024年，我们设定了非常具有挑战性的目标。经济回暖的迹象尚不明朗，博世将持续通过削减成本以保持竞争力。” ● 博世中国：深化本土布局，驱动创新可持续发展。
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EA Elektro-Automatik扩大了泰克的高功率测试和测量产品阵容
EA的电源技术，泰克领先的示波器、分析仪和信号源，再加上Keithley的源测量单元（SMU）和精密仪器，所有这些一起构成了极其精确、灵活和高效的电源技术解决方案。
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EA电源为中汽研客户验证新能源汽车的高压安全提供保障
泰克大家庭的新成员EA电源凭借其突出的产品性能和稳定的质量表现，为中汽研客户验证新能源汽车的高压安全提供保障，助力新能源汽车全面高压化的发展趋势。
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ASML发布2024年第一季度财报：净销售额53亿欧元，净利润为12亿欧元，对2024年展望保持不变
2024年第一季度，ASML实现净销售额53亿欧元，毛利率为51.0%，净利润达12亿欧元。今年第一季度的新增订单金额为36亿欧元，其中6.56亿欧元为EUV光刻机订单。
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e络盟社区针对工业5.0议题发起民意调查
这项民意调查使业界有助于了解工业5.0是否准备就绪
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NIV3071 eFuse 在汽车应用中的优势
汽车电气化推动了电子保险丝“eFuse”取代机械继电器和熔断器，以实现更紧凑、更高效的解决方案。NIV3071 eFuse 可保护下游电路免受过流、过温和接地短路事件的影响，并可通过开漏 FAULT 引脚提供故障指示器。该器件具有四个集成高侧通道，可以通过 EN 引脚独立控制，也可以并联在一起以用于更大的负载。该器件具有可配置的电流限制功能和导通时间，可支持多种负载。
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罗姆集团旗下SiCrystal与意法半导体新签协议，扩大碳化硅衬底供应
2024 年 4月22，中国 – 罗姆 (东京证交所股票代码: 6963) 与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 宣布，双方将在意法半导体与罗姆集团旗下SiCrystal公司现有的150mm (6英寸) 碳化硅 (SiC) 衬底晶圆多年长期供货协议基础上，继续扩大合作。根据新签署的长期供货协议，SiCrystal公司将对意法半导体加大德国纽伦堡产的碳化硅衬底晶圆供应力度，预计协议总价不低于2.3亿美元。
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罗姆集团旗下的SiCrystal与意法半导体扩大SiC晶圆供应合同
全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)和为各种电子设备提供半导体的全球著名半导体制造商意法半导体(以下简称“ST”)宣布，罗姆集团旗下的SiCrystal GmbH(以下简称“SiCrystal”)将扩大目前已持续多年的150mm SiC晶圆长期供应合同。
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