厂商动态
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DigiKey 与3PEAK 建立全球分销合作伙伴关系
全球领先的供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品商业分销商DigiKey，日前宣布与半导体技术领域的高性能产品开发商3PEAK 建立战略全球分销合作伙伴关系，进一步扩大了其产品组合。
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自动紧急制动系统(AEB) 提案已落后于最新的汽车解决方案吗？
2023年5月，美国国家公路交通安全管理局（NHTSA）宣布了一项计划，要求所有新型乘用车将自动紧急制动（AEB）系统作为标准配置。简单来说，AEB是车辆为避免潜在事故而自动启动刹车的过程。这是一种强力措施，能够降低碰撞时的速度或完全避免碰撞，从而防止车辆损坏和人员伤亡。
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OPPO 携多项AI创新亮相Google Cloud Next’24 大会，宣布将率先应用最新Gemini大模型
2024年4月10日，美国，拉斯维加斯——随着AI手机元年正式到来，OPPO继MWC 2024之后，再次加速海外AI手机战略布局，携手OnePlus与Google进一步探索全新的AI手机体验。OPPO多项AI创新亮相Google Cloud Next’24大会，并与OnePlus共同宣布将率先应用最新Google Gemini生成式AI大模型工具。
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OPPO超影像大赛｜我与世界超合拍 主题月赛征集投稿开启！
2024年4月11日，OPPO超影像大赛旅行季主题月赛「我与世界超合拍」投稿正式开启。本次主题月赛征稿活动面向全球OPPO、一加用户征集照片，旨在鼓励用户以影像的方式记录旅行中的美好时刻，分享与世界的奇妙相遇。
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英飞凌与韩国造船海洋联合开发船舶电气化技术
【2024年4月11日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与韩国造船海洋（HD KSOE）签署了谅解备忘录（MoU），这是双方为了低碳节能，利用功率半导体技术联合开发新兴船用发动机和机械电气化的第一步。
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进芯电子携多款DSP芯片及消费电子解决方案亮相2024中国制冷展
2024年4月8日-10日，国产领先DSP供应商进芯电子携多款数字信号处理器(DSP)芯片及消费电子解决方案，首次亮相于中国国际博览中心新馆(北京顺义馆)举行的2024中国制冷展。
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Valens与索尼合作完成可互联的A-PHY芯片系统的电磁兼容测试
2024年4月10日,领先的高性能连接解决方案提供商Valens Semiconductor(纽约证交所代码: VLN,以下简称Valens)宣布与索尼半导体解决方案公司(以下简称索尼)合作完成了多厂商A-PHY链路的电磁兼容(EMC)测试,这将可与Valens的VA7000解串器芯片兼容的索尼A-PHY集成图像传感器推向成熟。这一进程具有里程碑意义,索尼解决方案将成为汽车行业首个集成高速连接产品的解决方案,实现了成本显著降低、体积更小、摄像头功耗更低,可用于增强高级辅助驾驶系统(ADAS)应用。
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数字化转型助力制造业：英特尔与阿普奇共推智能化升级
2024年4月10日，苏州——英特尔与苏州阿普奇物联网科技有限公司联合举办2024阿普奇生态大会暨新品发布会。会上，阿普奇携手英特尔及其他行业专家共同发布了阿普奇E-Smart IPC新一代旗舰产品AK系列，该系列采用英特尔®酷睿™处理器、英特尔®凌动®处理器与英特尔®锐炫™显卡，能够在工业智造领域助力用户优化资源配置、提升产品质量与生产效率，加速制造业的智能化转型与升级。
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G2D图像处理硬件调用和测试-基于米尔-全志T113-i国产开发板
我们先实现 dmaion buffer 管理器，这里贴的代码省略了异常错误处理的逻辑，有个坑是 linux-4.9 和 linux-5.4 用法不一样，米尔电子的这个T113-i系统是linux-5.4，所以不兼容4.9内核的ioctl用法习惯。
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e络盟扩充高质量无源元件系列，助力客户的产品设计
e络盟现货供应超过230000种产品，客户可以一站式购买电容器、EMC/RFI抑制产品、滤波器、电感器、电位器、微调器和电阻
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美光推出全球首款四端口 SSD，为数据密集型自动驾驶和AI智能汽车工作负载提速
美光的多端口 4150AT SSD支持虚拟化技术，为日益复杂的软件定义汽车提供集中决策新模式
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TrendForce集邦咨询：DRAM厂陆续恢复生产，预估对第二季总DRAM位元产出影响低于1%
Apr. 10, 2024 ---- 根据TrendForce集邦咨询于403震后对DRAM产业影响的最新调查，各供货商所需检修及报废晶圆数量不一，且厂房设备本身抗震能力均能达到一定的抗震效果，因此整体冲击较小。美光、南亚科、力积电、华邦电等，均大致恢复100%的产线运作，其中仅有美光已经转进至先进制程，多为1alpha与1beta nm，预估将影响整体DRAM产出位元占比;其余DRAM厂仍停留在38、25nm，产出占比相对小。整体而言，预期本次地震对第二季DRAM产出位元影响仍可控制在1%以内。
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芯科科技xG26系列产品为多协议无线设备性能树立新标准
提供业界最高容量的闪存、RAM和GPIO组合，支持Matter over Thread
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莱特波特(LitePoint)与研华科技(Advantech)利用无线设计服务改变物联网(IoT)发展
拓展服务提升客户的工业无线设计能力，加快测试周期，简化生产过程
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贸泽电子开售适用于智能电机控制和机器学习应用的NXP Semiconductors MCX微控制器
2024年4月10日 –提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售NXP Semiconductors的MCX工业和物联网微控制器 (MCU)。这些新款MCU属于高性能、低功耗微控制器，配备智能外设和加速器，适用于安全、智能的电机控制和机器学习应用。
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