厂商动态
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高带宽电源模块消除高压线路纹波抑制的干扰
高带宽和软开关拓扑是应对当前苛刻的电动汽车电源电子技术挑战的理想解决方案
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适用于工业和交通市场的电感式位置传感器
随着各行各业自动化程度的提高，运动控制的重要性日益凸显。为了有效地驱动电机，描述速度和位置的控制输入必不可少。然而，实现这种感测的技术有多种，每种技术都有不同的特点和应用场景。
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英飞凌扩大在汽车半导体行业领先地位，首次拿下全球汽车MCU市场份额第一
【2024年4月16日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在2023年持续扩大其在汽车半导体市场的领先地位。TechInsights的最新研究显示，2023年全球汽车半导体市场规模增长16.5%，创下692亿美元的记录。英飞凌的整体市场份额增长了一个百分点，从2022年的近13%增长至2023年的约14%，巩固了公司在全球汽车半导体市场的领导地位。英飞凌的半导体产品是各种关键汽车应用的重要组成部分，包括驾驶辅助和安全系统、动力传动和电池管理系统、多种舒适功能、车载信息娱乐系统以及安全功能等。
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Achronix FPGA增加对Bluespec提供的基于Linux的RISC-V软处理器的支持，以实现可扩展数据处理
Bluespec支持加速器功能的RISC-V处理器将Achronix的FPGA转化为可编程SoC
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您准备好在您的工厂实现自动化程度更高的实时的智能决策吗？
SmartFactory计算机集成制造（CIM）解决方案可以帮助制造商实现从前道晶圆制造到后道封装、测试和包装的过程中定义、控制、自动化、监测和记录整个半导体的制造过程。该解决方案通过一系列集成软件组合来实现上述功能，这些产品通过一个共同的消息总线 （message bus）实现 CIM 系统与应用程序之间的信息交互。
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贸泽电子蝉联“2023年度华强电子网优质供应商”奖
2024年4月15日 – 专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布在2024半导体产业发展趋势大会暨2023年度华强电子网优质供应商颁奖盛典中，荣获“2023年度华强电子网优质供应商”奖。凭借出色的代理能力，贸泽电子持续为电子工程师和采购积极引入厂商新产品、新技术，快速响应客户研发设计需求，受到专业评审团和广大业界同仁的一致认可，今年再度蝉联这个大奖。
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Microchip 扩大与台积电合作伙伴关系，加强半导体制造能力
作为公司提高供应链韧性战略的一部分，该举措将助力Microchip实现40纳米专业工艺
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意法半导体NFC标签芯片扩大品牌保护范围，新增先进的片上数字签名功能
先进数字签名技术采用区块链兼容椭圆曲线密码加密算法，为高价值奢侈品在运输消费过程中保驾护航
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生物阻抗谱技术的进步如何推动便携式设备创新
借助生物阻抗谱技术，科学家和医生如今能够监测透皮给药的有效性和药代动力学特性。本文从基本原理以及人体真皮组织特征等多个角度，对这门技术展开了详细介绍，并描述了可用于实现便携式监测设备的技术。
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英飞凌为汽车应用推出业内导通电阻最低的80 V MOSFET OptiMOS™ 7
【2024年4月15日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出其最新先进功率MOSFET 技术—— OptiMOS™ 7 80 V的首款产品IAUCN08S7N013。该产品的特点包括功率密度显著提高，和采用通用且稳健的高电流SSO8 5 x 6 mm² SMD封装。这款OptiMOS™ 7 80 V产品非常适合即将推出的 48 V板网应用。它专为满足高要求汽车应用所需的高性能、高质量和稳健性而打造，包括电动汽车的汽车直流-直流转换器、48 V电机控制（例如电动助力转向系统（EPS））、48 V电池开关以及电动两轮车和三轮车等。
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关于尼得科水冷模块产能扩大的通知
尼得科株式会社将扩大其位于泰国的服务器用水冷模块CDU(Coolant Distribution Unit)生产线,计划在目前的月产能200 台基础上于 2024 年 6 月增加到每月 2,000 台。
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TrendForce 集邦咨询:3月锂价反弹支撑动力电芯价格持稳，但预期第二季整体电芯价格仍有压力
Apr. 12, 2024 ---- 中国动力电芯价格在过去一年多的时间里持续下滑，但自今年2月份以来，供应链价格整体已逐渐回稳。据TrendForce集邦咨询研究显示，3月电池级碳酸锂价格反弹，先后突破每吨10万元、11万元(以下均以人民币计)，至3月末均价略有回落，但3月整体电池级碳酸锂均价仍月涨14%。受原料成本支撑，3月中国动力电芯价格整体持稳，其中方形三元、方形铁锂和软包型三元动力电芯的月均价分别为0.48元 /Wh、0.42元 /Wh和0.50元 /Wh。
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e络盟现货发售创新型开关
行业领先供应商带来高品质板级开关
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康佳特推出基于COM-HPC Mini 模块的 3.5 英寸应用载板
通往定制高端 3.5 英寸系统的更快、更可持续的途径
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Ceva推出多协议无线 IP平台 系列 加快增强连接技术在物联网和智能边缘人工智能领域MCU 和 SOC的应用
· Ceva-Waves™ Links™ IP系列提供完全集成的多协议连接解决方案，包括Wi-Fi、蓝牙、UWB、Thread、Zigbee和Matter，为下一代连接协议丰富的MCU和SoC简化开发工作并加快上市时间
- STM32H5系列高性能MCU，卓越性能和高安全性超乎你想象
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