厂商动态
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Valens与索尼合作完成可互联的A-PHY芯片系统的电磁兼容测试
2024年4月10日,领先的高性能连接解决方案提供商Valens Semiconductor(纽约证交所代码: VLN,以下简称Valens)宣布与索尼半导体解决方案公司(以下简称索尼)合作完成了多厂商A-PHY链路的电磁兼容(EMC)测试,这将可与Valens的VA7000解串器芯片兼容的索尼A-PHY集成图像传感器推向成熟。这一进程具有里程碑意义,索尼解决方案将成为汽车行业首个集成高速连接产品的解决方案,实现了成本显著降低、体积更小、摄像头功耗更低,可用于增强高级辅助驾驶系统(ADAS)应用。
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数字化转型助力制造业：英特尔与阿普奇共推智能化升级
2024年4月10日，苏州——英特尔与苏州阿普奇物联网科技有限公司联合举办2024阿普奇生态大会暨新品发布会。会上，阿普奇携手英特尔及其他行业专家共同发布了阿普奇E-Smart IPC新一代旗舰产品AK系列，该系列采用英特尔®酷睿™处理器、英特尔®凌动®处理器与英特尔®锐炫™显卡，能够在工业智造领域助力用户优化资源配置、提升产品质量与生产效率，加速制造业的智能化转型与升级。
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G2D图像处理硬件调用和测试-基于米尔-全志T113-i国产开发板
我们先实现 dmaion buffer 管理器，这里贴的代码省略了异常错误处理的逻辑，有个坑是 linux-4.9 和 linux-5.4 用法不一样，米尔电子的这个T113-i系统是linux-5.4，所以不兼容4.9内核的ioctl用法习惯。
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e络盟扩充高质量无源元件系列，助力客户的产品设计
e络盟现货供应超过230000种产品，客户可以一站式购买电容器、EMC/RFI抑制产品、滤波器、电感器、电位器、微调器和电阻
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美光推出全球首款四端口 SSD，为数据密集型自动驾驶和AI智能汽车工作负载提速
美光的多端口 4150AT SSD支持虚拟化技术，为日益复杂的软件定义汽车提供集中决策新模式
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TrendForce集邦咨询：DRAM厂陆续恢复生产，预估对第二季总DRAM位元产出影响低于1%
Apr. 10, 2024 ---- 根据TrendForce集邦咨询于403震后对DRAM产业影响的最新调查，各供货商所需检修及报废晶圆数量不一，且厂房设备本身抗震能力均能达到一定的抗震效果，因此整体冲击较小。美光、南亚科、力积电、华邦电等，均大致恢复100%的产线运作，其中仅有美光已经转进至先进制程，多为1alpha与1beta nm，预估将影响整体DRAM产出位元占比;其余DRAM厂仍停留在38、25nm，产出占比相对小。整体而言，预期本次地震对第二季DRAM产出位元影响仍可控制在1%以内。
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芯科科技xG26系列产品为多协议无线设备性能树立新标准
提供业界最高容量的闪存、RAM和GPIO组合，支持Matter over Thread
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莱特波特(LitePoint)与研华科技(Advantech)利用无线设计服务改变物联网(IoT)发展
拓展服务提升客户的工业无线设计能力，加快测试周期，简化生产过程
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贸泽电子开售适用于智能电机控制和机器学习应用的NXP Semiconductors MCX微控制器
2024年4月10日 –提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售NXP Semiconductors的MCX工业和物联网微控制器 (MCU)。这些新款MCU属于高性能、低功耗微控制器，配备智能外设和加速器，适用于安全、智能的电机控制和机器学习应用。
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全方位测试：优化电动汽车电池设计的关键路径
电池设计是电动汽车生态系统的重中之重
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爱德万测试集团与东丽工程株式会社签署在Micro LED显示屏制造领域的战略合作伙伴关系
爱德万测试集团 (公司总部：东京都千代田区、代表董事：Douglas Lefever、以下简称为“爱德万测试”) 与东丽工程株式会社 (总公司：东京都中央区、代表董事总经理：岩出卓、以下简称为“东丽工程”) 此番宣布，签署了在Mini/Micro LED显示屏制造领域的合作伙伴关系。今后两家公司将通过在Mini/Micro LED显示屏制造的综合数据联动解决方案的技术方面的合作，力求加快扩大Mini/Micro LED显示屏市场以及早日实现Micro LED显示屏的普及。
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富昌电子推荐英飞凌PSoC™ 4000T 微控制器，开启突破性低功耗触控解决方案
中国上海–2024年4月9日–在追求创新的道路上，英飞凌(Infineon)再次领导行业，推出突破性的PSoC™ 4000T 微控制器。全球知名的电子元器件授权代理商富昌电子(Future Electronics)现为各类低功耗触控应用，提供具有出色信噪比、防水性能和多模式感应功能的PSoC™ 4000T 系列产品，并限时提供免费开发板申请服务。
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实现不间断能源的智能备用电池第二部分：BBU微控制器的功能和操作
开放计算项目(OCP)是一个非营利组织，专注于推动各企业在数据中心产品设计及最佳实践方面加强交流。近日，该组织发布了开放机架第三版(ORV3)规范。规范中比较显著的变化在于设计架构从12 V迁移到了48 V。本系列文章重点介绍ADI公司的备用电池单元(BBU)参考设计，分为五部分，这是第二部分。“实现不间断能源的智能备用电池第一部分：电气和机械设计”讨论了BBU的电气和机械设计考虑因素。第二部分将深入介绍微控制器的软件，该软件主要负责确保进程平稳运行，从而为BBU的高效率和容量提供保障。硬件和软件必须顺畅协作，才能实现满足规范要求的系统级解决方案。
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Microchip推出AVR® DU系列USB单片机，支持增强型代码保护和高达15W 的功率输出
该系列产品有助于嵌入式设计人员在更广泛的系统中轻松实现USB功能
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安森美推出面向工业、环境和医疗应用的下一代电化学传感器解决方案
CEM102 模拟前端（AFE）为生物化学、空气质量、气体和有害化学物质的测量提供超高精度和超低功耗
- STM32H5系列高性能MCU，卓越性能和高安全性超乎你想象
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