厂商动态
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使用大面积分析提升半导体制造的良率
大面积分析技术可以预防、探测和修复热点，从而将系统性、随机性和参数缺陷数量降至最低，并最终提高良率
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美光携手三星打造 Galaxy S24 系列，开启移动 AI 体验时代
三星旗舰产品 Galaxy S24 Ultra、S24+ 和 S24 搭载美光高性能、低功耗LPDDR5X 和 UFS 4.0
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TrendForce集邦咨询：2023年第四季NAND Flash产业营收季增24.5%，预期第一季将续增两成
Mar. 6, 2024 ---- 据TrendForce集邦咨询研究显示，2023年第四季NAND Flash产业营收达114.9亿美元，季增24.5%。主要受惠于终端需求因年终促销回温，加上零部件市场因追价而扩大订单动能，位元出货较去年同期旺盛;同时企业方面持续释出2024年需求表现优于2023年的看法，且启动策略备货带动。
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e络盟现货发售Murata新款高效直流-直流转换器
e络盟为客户提供强大的新款Murata直流-直流转换器系列电源产品
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Achronix以创新FPGA技术推动智能汽车与先进出行创新
全球领先的高性能现场可编程门阵列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）提供商Achronix Semiconductor公司宣布，该公司参加了由私募股权和风险投资公司Baird Capital举办的“Baird车技术与出行大会（Baird Vehicle Technology & Mobility Conference）”。Achronix此举是为了联络更多的创新者和投资者，共同推动更加先进的FPGA技术更广泛地应用于智能汽车、自动驾驶、ADAS和其他先进出行方式。
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凯柏胶宝® 将在CHINAPLAS 2024重点展示其创新、定制以及可持续TPE的解决方案
全球热塑性弹性体（TPE）制造商，凯柏胶宝® 将参加2024年在中国上海国家会展中心（NECC）举办的国际橡塑展（CHINAPLAS 2024），展会时间为2024年4月23日至4月26日，届时将重点展示适用于多个行业的创新TPE解决方案。
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凯柏胶宝®为紧急救援担架的手柄和垫子提供防滑和增强握持解决方案
担架设备是紧急救援人员的重要工具，可在关键情况下安全运送患者。因此，紧急救援担架的手柄需具有牢固的握持力，并在篮式担架内使用防滑垫，以在运送过程中保护患者和救援人员的安全。热塑性弹性体 (TPE) 经济实惠且实用，在制造担架组件时可提供所需的灵活性、耐用性和安全性能。
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凯柏胶宝® 充分利用TPE创新技术于针头盖
凯柏胶宝® 的热塑宝H (THERMOLAST® H) HC/RS/AP系列是医疗和医学 密封应用的理想材料解决方案。除了满足医疗行业严格的要求外，该系列还提供了必要的性能和可靠性，以满足医疗专业人员和制药公司在与注射器相关的应用中不断变化的需求。在注射器的针头盖中使用热塑宝H (THERMOLAST® H) 取决于具体的注射器设计和所使用的材料。
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不忘初心，奋楫千里 贸泽电子庆祝公司成立60周年
2024年3月6日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布迎来公司的60周年华诞。贸泽从加利福尼亚州埃尔卡洪 (El Cajon) 的一个车库起步，最初只有几名员工，历经60年的潜心深耕、聚力笃行，如今已跻身全球十大代理商行列，市值达数十亿美元，并在全球拥有大约4000名员工和28个客户支持中心。自1964年以来，电子行业历经风云变幻沧海桑田，但贸泽始终初心不改，致力于为客户快速提供引领时代潮流的新产品和新技术。
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Ceva 加入 Arm Total Design 加速开发面向基础设施和非地面网络卫星的端到端 5G SoC
Ceva PentaG-RAN与Arm Neoverse计算子系统相结合，降低5G SoC开发成本并缩短上市时间，从而使双方客户受益
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尼得科株式会社入选科睿唯安《2024年全球创新Top100》榜单
科睿唯安《全球创新Top100》以该公司拥有的专利数据库为基础,根据“成功率”、“地域投资”、“影响力”、“稀缺性”四个评价维度对知识产权进行分析,评选出全球百强创新企业和机构。该评选从2012年开始每年实施一次,2024年有38家日本企业获此殊荣。
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鲁欧智造热数字孪生业务启动 助力中国半导体行业发展
2024年2月28日，鲁欧智造在山东潍坊举办“芯热解读 共智共赢”鲁欧智造2024热数字孪生技术研讨会。本次会议鲁欧智造宣布启动热数字孪生新业务，为构建热数字孪生完整体系打下基础。活动中，鲁欧智造与曲阜师范大学签订了校企合作战略协议，部分到场知名企业现场签订了采购意向书。鲁欧智造入驻5000平米新厂房，扩大产能得以实现。一系列的进展标志着鲁欧智造继完成A轮融资后，迈入新征程。中国科学院院士祝世宁、中国科学院院士李树深，中国科学院院士、潍坊先进光电芯片研究院院长郑婉华，曲阜师范大学党委常委、副校长李兆祥，以及潍坊市区有关领导、知名企业、投资机构代表等各界嘉宾共同参与本次会议。
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德州仪器全新产品系列不断突破电源设计极限，助力工程师实现卓越的功率密度
中国上海（2024 年 3 月 6 日）– 德州仪器 (TI)（NASDAQ 代码：TXN）今日推出两个全新的功率转换器件产品系列，可帮助工程师在更小的空间内实现更高的功率，从而以更低的成本提供超高的功率密度。德州仪器新款 100V 集成氮化镓 (GaN) 功率级采用热增强双面冷却封装技术，可简化中压应用的热设计并实现超高的功率密度（高于 1.5kW/in3）。德州仪器新款 1.5W 隔离式直流/直流模块集成了变压器，具有业界超高功率密度和超小尺寸，可帮助工程师将汽车和工业系统中的隔离式辅助电源尺寸缩小 89% 以上。
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蓝牙技术联盟发布最新环境物联网市场研究报告
该环境物联网研究报告预测了物联网的发展演变和市场增长趋势
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AMD 扩展市场领先的 FPGA 产品组合，推出专为成本敏感型边缘应用打造的AMD Spartan UltraScale+ 系列
全新 FPGA 能为嵌入式视觉、医疗、工业互联、机器人与视频应用提供高数量 I/O、功率效率以及卓越的安全功能
- STM32H5系列高性能MCU，卓越性能和高安全性超乎你想象
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