Mar. 1, 2024 ---- 伴随面板厂稼动率控制得宜,2024年初电视面板库存已回至健康偏低水位。在预期涨价的心里因素,以及节庆和运动赛事的备货拉抬,再加上红海冲突导致航运时间拉长与运价上升,带动自1月开始需求出现明显回温。因此,TrendForce集邦咨询预估,第一季LCD电视面板出货量将达5,580万片,季增5.3%。
智能锁领域的先锋企业U-tec和Nuki选择芯科科技解决方案,成为Matter-over-Thread应用的领先者
美光 LPDDR5X 和 UFS 4.0 以高带宽、高能效以及大容量助力荣耀人工智能创新
飞行时间 (ToF) 传感器是一项突破性技术,它能实现精确的距离测量,因而让许多行业发生天翻地覆的变化。ToF传感器的主要优势包括速度和精度。ToF传感器通过测量光或信号传播所需的时间,就可以非常精确地确定距离,即使在动态环境中也不例外。这些传感器已被广泛应用于各种实际应用,在诸如机器人、增强现实和汽车等领域提供增强功能。
是德科技(Keysight Technologies, Inc.)推出支持Wi-Fi® 性能测试的E7515W UXM无线连接测试平台 ,这款网络仿真解决方案能够对支持4x4 MIMO 和320 MHz 信道带宽的WiFi-7设备执行信令(RF)和吞吐量测试。
【2024年3月1日,德国慕尼黑和加利福尼亚州长滩讯】人工智能(AI)正推动全球数据生成量成倍增长,促使支持这一数据增长的芯片对能源的需求日益增加。英飞凌科技股份公司近日推出TDM2254xD系列双相功率模块,为AI数据中心提供更佳的功率密度、质量和总体成本(TCO)。TDM2254xD系列产品融合了强大的OptiMOSTM MOSFET技术创新与新型封装和专有磁性结构,通过稳健的机械设计提供业界领先的电气和热性能。它能提高数据中心的运行效率,在满足AI GPU(图形处理器单元)平台高功率需求的同时,显著降低总体拥有成本。
2024年3月1日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售用于AGV/AMR充电的TE Connectivity HDC浮动式充电连接器。随着智能工厂(工业4.0)的兴起,业界对可靠的重载连接器 (HDC) 的需求越来越迫切,这类连接器能自动高效地为各种仓库自动化应用所使用的自动导引车 (AGV) 和自主移动机器人 (AMR) 充电。为此,TE Connectivity推出了其采用混合设计的HDC浮动式充电连接器。
数字化和技术已经彻底改变了我们的世界,也改变了地球上几乎每个人的生活。随着无线数据需求的持续增长,移动连接和云技术在日益移动化的演进过程中发挥了重要作用。爱立信近期发布的移动报告预测,到2029年,数据流量将增长三倍,达到每月403 EB1。
人工智能(AI)是科技行业充满无限可能的前沿领域之一,而目前移动行业也已经开启了其AI之旅,其中就包括探索AI在多种应用场景中带来的益处。随着vRAN在现阶段的大规模部署以及未来几年持续稳定增长的发展势头,移动行业有望逐步利用vRAN的灵活性将智能功能融入RAN中。近期,英特尔在移动行业取得了一些激动人心的里程碑式发展。
具有10TOPS/W能效的新一代AI加速器无需冷却风扇,即可提供高达80TOPS的AI推理性能。
全新的高效率SiC模块非常适合电动汽车充电站、储能、工业电源和太阳能等应用。
人工智能法规和V&V过程将对安全关键型系统产生重大影响。人工智能越来越多地用于系统设计,包括汽车和航空航天工业等领域的安全关键型应用。
半桥器件采用Trench IGBT技术,可选低VCE(ON)或低Eoff,适用于大电流逆变级。
Altera致力于为客户提供端到端的FPGA、易于使用的AI、软件和弹性供应链。
NI提供的软件包经济省时,不仅帮助开发人员节省时间,还为创客提供了新的机遇