厂商动态
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多通道优先级放大器的设计与应用
图1所示的模拟优先级放大器最初是作为多输出电源的一部分进行设计，其中稳压操作基于最高优先级通道的电压。该放大器的另一个应用是带电子节气门控制的引擎控制系统，其中引擎需要对多个输入命令中优先级最高的一个作出响应。
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意法半导体发布高成本效益的无线连接芯片，让eUSB附件、设备和工控设备摆脱线缆羁绊
2024年2月29日，中国-意法半导体新推出了两款近距离无线点对点收发器芯片，让以简便好用为卖点的电子配件和数码相机、穿戴设备、移动硬盘、手持游戏机等个人电子产品互联不再需要线缆和插头接口，同时还可以解决在机械旋转设备等工业应用中传输数据的难题。
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是德科技与 Intel Foundry 强强联手，成功验证支持 Intel 18A 工艺技术的电磁仿真软件
是德科技(Keysight Technologies, Inc.)近日宣布，RFPro 电磁(EM)仿真软件作为是德科技 EDA 先进设计系统(ADS)综合工具套件中的一员，现已通过 Intel Foundry 认证，可帮助设计工程师开发采用 Intel 18A 工艺技术的设计。射频集成电路(RFIC)设计团队可结合使用这一全新的 EM 仿真功能和用于 Intel 18A 电路和物理设计的工艺设计套件(PDK)，一次性设计出成功的产品。
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罗德与施瓦茨RedCap测试解决方案获得GTI Awards2024大奖
罗德与施瓦茨R&S CMX500 无线通信测试仪支持RedCap从早期研发到认证和一致性测试而荣获GTI Awards 2024移动技术创新突破奖。GTI 在世界移动通信大会期间举办了颁奖典礼，旨在表彰各个细分市场在5G 开发方面的行业成就和成功。
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一篇说透Wi-Fi HaLow
Wi-Fi HaLow是物联网连接的未来
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MSM II 金属线指示器
与重新设计的 MSM II 开关系列产品一致，新的指示器组件也能搭配种类广泛的照明灯具：包括点 状、环状或表面照明， 能满足您心中渴望的所有条件。这种多样性不仅能确保具吸引力的外观，也提供用户将信息可视化的创新方式。
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ServiceNow、Hugging Face 和 NVIDIA 发布全新开放获取 LLM，助力开发者运用生成式 AI 构建企业应用
与 BigCode 社区共同创建的 StarCoder2 是在 600 多种编程语言上训练而成，它将推进代码生成、透明度、治理和创新
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Nexperia在APEC 2024上发布拓宽分立式FET解决方案系列
专业研发提供节省空间的PoE ASFET和EMC优化型NextPowerS3 MOSFET。
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英飞凌重组销售与营销组织，进一步提升以客户为中心的服务及领先的应用支持能力
【2024年2月28日，德国慕尼黑讯】为实现有雄心的增长目标，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正进一步强化其销售组织。自3月1日起，英飞凌的销售团队将围绕三个以客户为中心的业务领域进行组织和重建：“汽车业务”、“工业与基础设施业务”以及“消费、计算与通讯业务”。分销商和电子制造服务管理（DEM）销售组织将继续负责分销商和电子制造服务（EMS）领域。新的组织结构将以客户的应用需求为中心，进一步发挥英飞凌全面、多样化产品组合的潜力。这些新的组织结构将在全球范围内部署，同时优化区域布局。
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博世与微软携手探索生成式人工智能应用新领域：更安全的道路行驶
● 博世集团董事会主席史蒂凡•哈通博士：“博世正努力将车辆中的人工智能应用推向全新的维度。” ● 目标：探索如何使用生成式人工智能提高车辆的便利性和出行的安全性。 ● 博世集团董事会成员兼首席数字官Tanja Rueckert：“生成式人工智能驱动创新发展，它会像计算机的问世一般，为行业带来诸多转变。” ● 《2024博世技术指南》：大多数受访者期待人工智能能够让道路行驶更安全。
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生产力局欢迎《财政预算案》：抓紧创科发展机遇，加快建设香港国际创新科技中心，推动国家高质量发展
生产力局欢迎香港特别行政区政府于2024-2025年度《财政预算案》（预算案）提出的愿景和全方位的发展支持政策，引领香港建设成为国际创新科技中心。
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e络盟扩充产品组合，新增KOA行业领先的新型电阻器
新电阻器系列具有出色性能和可靠性，为开发人员提供新功能、温度耐受性和节省空间选项
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电感器: TDK推出用于汽车高频电路的全新电感器
TDK 公司(TSE：6762)推出用于汽车高频电路的新型电感器MHQ1005075HA系列。该产品使用的材料和构造方法与传统产品相同，同时从可靠设计角度出发，还将TDK的专有设计知识应用于内部设计。该系列为 1005尺寸 (1.0 × 0.5 × 0.7毫米 - 长 x 宽 x 高)，电感范围从1.0 nH至56 nH，将于2024年2月开始量产。
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美光推出业界领先的紧凑封装型 UFS，助力下一代智能手机设计搭载更大容量电池
美光通过专有固件功能提升数据密集型应用体验，进一步巩固在 UFS 4.0 移动存储领域的领导地位
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2024年FPGA将如何影响AI？
在半导体领域，大部分对于AI的关注都集中在GPU或专用AI加速器芯片（如NPU和TPU）上。但事实证明，有相当多的组件可以直接影响甚至运行AI工作负载。FPGA就是其中之一。
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