厂商动态
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意法半导体车规MDmesh DM9超结MOSFET提升硅片能效
2024 年 3 月 28 日，中国– STPOWER MDmesh DM9 AG系列的车规600V/650V超结 MOSFET为车载充电机(OBC)和采用软硬件开关拓扑的DC/DC转换器应用带来卓越的能效和鲁棒性。
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1TB+独家双模双向卫星通信，Find X7 Ultra 卫星通信版预售开启
• Find X7 Ultra 卫星通信版16+1TB，售价为7,499元，今日开启预定，4月2日正式开售。• 首次实现听筒/免提双模双向卫星通话，首次支持5.5G网络。• 升级大模型技术革新AI计算，大幅提升10X以上变焦的清晰度。• 行业首款通过国家权威机构测试的AI手机，并新增小布英语老师和小布面试官智能体。（由OPPO AI智能摘要辅助生成）
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亚马逊云科技文件存储服务家族全部落地中国区域 新推出Amazon FSx for OpenZFS
北京——2024年3月29日 亚马逊云科技宣布，通过与光环新网和西云数据的紧密合作，在亚马逊云科技(北京)区域和(宁夏)区域推出文件存储服务Amazon FSx for OpenZFS，为客户提供基于 OpenZFS文件系统的全面托管的共享文件存储，支持如生成式AI、机器学习、电子芯片设计自动化(EDA)等对可扩展性和性能要求较高的工作负载。至此，亚马逊云科技Amazon FSx四大文件存储服务——Amazon FSx for Windows File Server、Amazon FSx for Lustre、Amazon FSx for NetApp ONTAP、Amazon FSx for OpenZFS全部在中国区域落地，客户可根据自身工作负载需求，在云端轻松且经济地启动和运行主流的文件存储系统。
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新思科技收购Intrinsic ID，持续拓展全球领先的半导体IP产品组合
加利福尼亚州桑尼维尔，2024年3月29日–新思科技(Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS)近日宣布完成对Intrinsic ID的收购，后者是用于系统级芯片(SoC)设计中物理不可克隆功能(PUF)IP的领先提供商。此次收购为新思科技全球领先的半导体IP产品组合增加了经过生产验证的PUF IP，让全球芯片开发者能够利用每个硅片的固有特征生成一个独特的片上标识符以保护其SoC。与此同时，此次收购也为新思科技带来了Intrinsic ID经验丰富的PUF技术研发团队。本次交易对新思科技的财务状况无重大影响，详情目前暂未披露。
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英特尔锐炫驱动首日支持《射雕》，2K游戏表现可媲美RTX4060
3月28日，《射雕》正式开启公测。在高度忠实于原著的基础上，网易战魂工作室构筑了多维度、多视角的故事线，少侠们可以从不同角度深入探寻并亲身体验金庸先生笔下的宏大宇宙。那些书中跃然纸上的上百种武学绝技，如今都在《射雕》中生动具象的再现，只需轻点指尖，即可感受到刀光剑影中蕴含的无尽魅力。
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晶诺微亮相慕尼黑光博会，为半导体工艺提供国产先进量检测设备
在与Semicon China同期举办的2024慕尼黑上海光博会上，晶诺微（上海）科技有限公司（以下简称晶诺微）首度现身行业展会，将公司自主研发的光学量测设备和半导体量检测设备展示给专业参会者，且在现场展开深入地互动交流。
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Universal Display Corporation赞助2024国际显示技术大会，并发表主题报告
3月28日，UDC宣布执行副总裁兼首席技术官Julie J. Brown博士将出席2024国际显示技术大会，并发表主题报告。
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全栈式持续助力新能源车电力创新，泰克参加ATC汽车测试技术周
第三届汽车测试技术周于2024年3月21日-22日在上海举行，泰克作为汽车行业值得信赖的测试测量专家，为新能源汽车行业提供全栈式测试解决方案，从初期的器件选择到最终的产品认证多个测试环节助力产业应对AI浪潮下的技术革新。
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【测试解读】ESD保护设计中的传输线脉冲TLP，怎么测？
一文了解TLP的优势特点与测试原理。
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提供高效电源测试解决方案，泰克亮相美国电力电子应用展览会APEC
在刚刚举办的美国国际电力电子应用展览会（APEC）上，泰克和EA共同展示最新技术和创新成果。泰克和EA的专家团队同参加本次展览会，并就测量解决方案和电力电子技术的最新成果进行深入探讨。
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TDK 推出工作温度高达 105 °C 的直流支撑电容器
TDK 株式会社(东京证券交易所代码：6762)推出新系列适合直流支撑应用的爱普科斯 (EPCOS) 电力电容器。新 系列元件的设计最高工作温度达+105°C;订购代码为 B25695E;额定直流电压范围为 700 V 至 1300 V(温度 ≥+85 °C 时，电压须降额使用);ESR 范围为 1.0 mΩ 至 2.7 mΩ;+70 °C 时的电流能力高达 110 A，具体视型号而 定(温度更高时，电流须降额使用)。不过，该系列薄膜电容器可反复承受最大 15.8 kA 的峰值电流，并且在额定 电压和+75 °C 条件下具有长达 100,000 小时的预期寿命。
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新型的FPGA器件将支持多样化AI/ML创新进程
近日举办的GTC大会把人工智能/机器学习(AI/ML)领域中的算力比拼又带到了一个新的高度，这不只是说明了通用图形处理器(GPGPU)时代的来临，而是包括GPU、FPGA和NPU等一众数据处理加速器时代的来临，就像GPU以更高的计算密度和能效胜出CPU一样，各种加速器件在不同的AI/ML应用或者细分市场中将各具优势，未来并不是只要贵的而是更需要对的。
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罗克韦尔自动化携手英伟达 拓宽 AI 在制造业中的应用规模和范围
此次合作将为自动化客户打造未来工厂提供助力
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关于尼得科传动技术对超高精度减速机产品阵容的扩充
尼得科株式会社旗下集团公司尼得科传动技术株式会社(以下简称“本公司”)在目前销售的伺服电机专用行星减速机“ABLE系列”产品阵容中新增了具有行业高水平的低背隙、低噪音和低振动的高端机型。
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罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计，配备罗姆的PMIC和SerDes IC等产品，助力智能座舱普及！
全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC*1“X9M”和“X9E”产品，其中配备了罗姆的PMIC*2、SerDes IC*3和LED驱动器等产品。另外，还提供基于该参考设计的参考板“REF66004-EVK-00x”，参考板由Core Board、SerDes Board、Display Board三部分组成。关于参考板的更详细信息，请通过销售代表或罗姆官网的“联系我们”页面进行垂询。
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