厂商动态
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环球仪器携智能自动化设备亮相美国APEX展
从即插即用到复杂的自动化平台，创新的智能解决方案创造新价值。
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英国Pickering Electronics公司将于EDI Con2024 展出用于高速数字开关的同轴舌簧继电器
2024年4月7日，高性能舌簧继电器的领先制造商Pickering Electronics将于4月9日至10日参加在北京国家会议中心举行的EDI CON(电子设计创新大会)，并展示用于射频和高速数字开关的同轴舌簧继电器，包括最新的113RF系列。
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意法半导体通过全新的一体化MEMS Studio桌面软件解决方案提升传感器应用开发者的创造力
好用、高效的多合一传感器开发工具，支持给新一代高科技 MEMS 传感器产品开发应用软件
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性价比拉满！英特尔锐炫A750 《射雕》2K性能表现领先RTX 4060
3月20日，英特尔锐炫放出了31.0.101.5379版本的锐炫独立显卡驱动，首发支持了《射雕》这款游戏，这也是此前英特尔所承诺的在游戏上市前就提前布局支持，上线即能顺畅游玩，专注为玩家提供更优的驱动和游戏体验。
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氮化镓器件让您实现具成本效益的电动自行车、无人机和机器人
基于氮化镓器件的逆变器参考设计(EPC9193)让您实现具有更高性能的电机系统，其续航里程更长、精度更高、扭矩更大，而且同时降低了系统的总成本。
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超长寿命汽车衡 恶劣环境中运行自如
与其他称重系统相比，汽车衡不仅负载压力更高，且货车上下时对传感器的破坏冲击力更大。除此之外，室外环境的温度、湿度、气候都会对汽车衡的精度造成影响，从而影响汽车衡的使用寿命。
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绿芯将在2024嵌入式展会展示其新推出的eMMC和NVMe NANDrive®BGA固态硬盘
中国，北京和德国，纽伦堡 - EQS Newswire - 2024年4月2日 - 绿芯将于4月9日至11日在德国纽伦堡举行的2024年嵌入式世界展会 ((embedded world 2024)，4A号馆606展位)展示其新推出的高耐久性EX系列和高性价比的PX/VX系列NVMe和eMMC NANDrive®球栅阵列(BGA)固态硬盘，该产品用于工业控制和智能交通等高可靠应用。
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贸泽电子沉浸式技术资源中心引领工程师迈向未来
2024年4月3日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 紧跟潮流，通过内容丰富的沉浸式技术资源中心，帮助工程师探索增强现实 (AR) 和虚拟现实 (VR) 的未来技术。随着行业格局不断扩大，工程师必须持续加强对沉浸式技术应用的了解。从空间音频等新兴趋势，到医疗保健教育中的创新解决方案，贸泽为专业人士提供了在这个瞬息万变的领域不断成长所需的知识、资源和产品。该资源中心为工程师和开发人员提供VR与AR领域的新知、新闻和趋势，并介绍业界知名制造商的各种产品。
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Microchip推出提供Kudelski IoT keySTREAM服务的ECC608 TrustMANAGER
基于云的软件即服务利用安全认证 IC实现自助式定制PKI，简化现场配置和物联网设备生命周期管理
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Hailo获1.2亿美元新融资，首发AI加速器Hailo-10，助力边缘设备实现生成式人工智能
摘要：随着Hailo推出最新的人工智能加速器，其融资总额现已突破3.4亿美元。这款专为个人计算机和汽车行业打造的人工智能加速器，以出色的低功耗性能处理大型语言模型(LLM)，成功将生成式人工智能技术引入边缘计算领域，为行业发展注入新动力。
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TDK推出紧凑型门极驱动变压器
TDK株式会社(东京证券交易所代码：6762)扩展了爱普科斯 (EPCOS) InsuGate系列 (B78541A) SMT变压器产品组合，推出两款新型元件。新元件采用锰锌 (MnZn) 铁氧体磁芯，尺寸紧凑，支持高工作电压，工作频率为100 kHz至500 kHz，工作温度为-40°C至+150°C，非常适合电动汽车(经AEC-Q200认证并符合AQG标准关于振动的要求)和工业电子中的IGBT和MOSFET门极驱动应用。元件绕组的圈比为1:1.08 (B78541A2467A003) 或1:1.07:0.6 (B78541A2492A003)，具体视型号而定。凭借低至4 pF的耦合电容，这种SMT变压器还适用于SiC或GaN半导体应用。
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贸泽电子开售适用于机器视觉和机器人成像应用的Texas Instruments TDES9640解串器集线器
2024年4月2日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Texas Instruments的TDES9640 V3Link™解串器集线器。TDES9640可通过同轴或STP电缆将多达4个数据传感器连接到处理单元。结合配套的串行器使用时，TDES9640从图像传感器或视频源接收视频数据，帮助家电、机器视觉、机器人和医疗成像等应用中的多个传感器实现超高分辨率。
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CAPAS喜迎第十届 集聚优势资源，力促西南汽车行业协同发展
成都，2024年4月2日。第十届成都国际汽车零配件及售后服务展览会(CAPAS)将于2024年5月16至18日在成都世纪城新国际会展中心隆重举行。CAPAS深耕以川渝为核心的西南市场，十年来见证并参与了该区域汽车行业的快速发展。本届展会将进一步融合政府、行业机构与媒体等各方资源，全力打造集行业交流、商贸投资及产教融合于一体的西南地区汽车行业盛会，预计展示面积约为50,000平方米，汇聚650余家参展企业。
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康佳特欢迎COM-HPC载板设计指南Rev. 2.2的发布
COM-HPC Mini规范现已完善
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意法半导体突破20纳米技术节点，提升新一代微控制器的成本竞争力
2024年3月26日，中国-- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布了一项基于 18 纳米全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI) 技术并整合嵌入式相变存储器 (ePCM)的先进制造工艺，支持下一代嵌入式处理器升级进化。这项新工艺技术是意法半导体和三星晶圆代工厂共同开发，使嵌入式处理应用的性能和功耗实现巨大飞跃，同时可以集成容量更大的存储器和更多的模拟和数字外设。基于新技术的下一代 STM32 微控制器的首款产品将于 2024下半年开始向部分客户提供样片，2025 年下半年排产。
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