与传统的点对点 (P2P) 蓝牙联接不同,蓝牙低功耗网状网络实现了多对多拓扑,并使用托管泛洪来发送数据。因此,它们不需要任何集中式路由或路由表如以太网。蓝牙低功耗网格规范还提供了内置的多层加密安全性,因此网络中的节点可以中继流量,而无需了解任何消息的内容。节点可以简单地传递它们,而网络上潜在的窃听者只能看到加密的数据包,这对网络安全性有显著好处,同时又保留了设计的简单性。适当部署的蓝牙低功耗网状网络可以比传统的P2P蓝牙通信覆盖更大的距离,因为节点可以将数据包中继到传输节点范围之外的目标节点以执行消息传递。这使以前无法用蓝牙技术实现的各种物联网(IoT)应用成为可能,包括联网照明和远程传感器监控。
物联网(IoT)的接受度在全球范围内得到了极大的发展,但是,这一进步的速度正在对其专家表示挑战,他们对此表示担忧/担心。据估计,到2025年,连接到IoT网络的设备可能会超过750亿个的惊人数字。这使专业人士的担心变得可信,并且需要进行充分的准备,以便所获得的收益不会消失。
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON),推出基于其超低功耗RSL10系统级封装( RSL10 SIP) 的全新超低功耗蓝牙网状网络方案。 使用RSL10 Mesh平台,工程师可轻松实现使用低功耗蓝牙技术的超低功耗的网状网络,并迅速走向全面部署。 该多面方案优化用于智能家居、楼宇自动化、工业物联网(IoT)、远程环境监控以及资产跟踪和监控应用,具有开发和部署网状网络所需的所有基本要素。 它含两个RSL10 Mesh节点和一个Strata网关,以联接到 Strata Developer Studio™。
当采用宽禁带材料如碳化硅(SiC)半导体等精密器件时,至关重要的是选择一个不仅可提供产品,还可提供设计方案、信息和支援的供应商。安森美半导体具有内部的、端到端供应链的优势。
现在,提高能效的需求正在影响自动化的所有领域。这包括家庭中的白色家电,这些家电是在家庭自动化与今天的意义完全不同的时候构思的。几十年前,当我们开始依赖这些设备时,能源的财务和环境成本就没有为消费者带来的便利那么重要,但是这种不平衡最近已经改变,现在正在解决。
莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,宣布推出全新Lattice Certus™-NX系列FPGA。
意法半导体推出兼容低功耗蓝牙5.0标准的STEVAL-IDB008V1M评估板,可加快使用了基于意法半导体第二代低功耗蓝牙系统芯片(SoC)BlueNRG-2的模组的应用开发速度。
安森美半导体的RSL10和N34TS108温度传感器以及Tatwah的BLE IT-005 IP68类信标开发的。该设备具有出色的电池寿命,并且不会影响安全性。该安全实现允许重放攻击保护,设备克隆保护,VaultIC缺失检测,撤销功能,测量有效性检查和真实温度显示。
AI视觉硅公司Ambarella,Inc.(纳斯达克股票代码:AMBA),创新光学和光子产品的市场领先设计师和制造商Lumentum(纳斯达克股票代码:LITE)以及安森美半导体(纳斯达克股票代码:ON), CMOS图像传感器解决方案的领先提供商日前宣布了一个联合3D传感平台,用于开发智能门禁系统和智能视频安全产品,例如智能视频门铃和门锁。该平台基于Ambarella的CV25CVflow®AI芯片视觉系统(SoC),由Lumentum的VCSEL技术提供动力的结构化照明以及安森美半导体的AR0237IR图像传感器。
意法半导体新推出的EVL150W-HVSL LED驱动器评估板和参考设计将确保LED灯具拥有优异的性能,节省物料清单(BOM)成本,加快LED路灯和其它中高功率照明应用的研发。
安森美半导体是领先的宽禁带半导体制造商,是该技术的先锋,并创建了最低RDSon 的SiC MOSFET之一。我们提供同类最佳的封装技术,全面的高能效电源方案,包括先进的基于碳化硅(SiC)的器件如SiC MOSFET、SiC二极管、SiC和氮化镓(GaN)驱动器及集成模块。
安森美半导体继续扩充用于工业电机驱动应用的产品阵容,以进一步帮助客户解决他们的具体设计挑战。电机驱动系统正随着工业自动化及机械人激增。这些系统要求在恶劣工业环境中达到高能效、精准的测量、准确的控制及高可靠性。要有效地开发应用于工业电机驱动的半导体,需要先进的设计、集成有源和无源器件的能力、精密的封装包括基板材料,以及高质量和可靠性标准。
这款完整的智能室内农业解决方案,具备传感器节点、IoT关卡、云接入和移动应用。
从预测性维护到工厂自动化,工业物联网(IoT)应用将充分利用跟踪和监视资产、分析数据以及在与云服务器之间运行人工智能(AI)算法的能力。
安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON),宣布新的QCS-AX2芯片组系列已提供样品,该系列支持基于增强的Wi-Fi 6E标准的6 GHz频段。 新产品系列的设计采用高性能、灵活的架构,以最大化6 GHz频段的使用,优化用于高吞吐量Wi-Fi应用,如密集环境和偏远服务不足地区的接入点、网关和网状网络方案。