厂商动态
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英国Pickering公司推出新款PXI多单体电池仿真模块
简化电压和电流回读并提高验证电池管理系统的准确性，41-752A和43-752A系列模块用于汽车和航空航天应用，包括电动汽车电池组
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瑞萨电子推出具备业界超高EFT抗扰度的5V RS-485/422收发器产品家族
新型RS-485/422差分收发器为工业与自动化应用提供±5000V的EFT抗扰度和高达±16000V的ESD抗扰度
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大联大友尚集团推出基于ST产品的社交距离感测器解决方案
2021年10月14日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）VL53L1CX飞行时间传感器的社交距离感测器解决方案。
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思特威推出4MP全系列升级图像传感器新品SC400AI / SC401AI / SC4336
正式推出三款面向智能安防应用的4MP图像传感器新品——SC400AI / SC401AI / SC4336。三款产品作为思特威安防应用高、中、低层级全系列升级的代表，将进一步助推思特威深化智能视频应用4MP产品线的多元化布局。
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Vishay推出新款径向固定IHVR电感器，节省空间，提高DC/DC转换器能效
器件采用10 mm x 6.4 mm x 10 mm封装，径向固定配置，减小占位面积，直流内阻低至0.130 m，工作温度达+155 C
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Ethernity Networks发布5G路由设备新产品
中国，北京-2021年10月13日-加速电信/云网络的可编程硬件数据处理卸载解决方案领先提供商Ethernity Networks（AIM: ENET.L），宣布推出可编程UEP-60通用边缘平台5G路由器，定位于成为最佳无线回传室内/室外单元。它提供高达60Gbps的网络容量以及几乎无限的协议和端口配置灵活性。
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Molex莫仕新款RF mmWave 5G25连接器系列
•性能提升，可满足高达25 GHz的5G mmWave应用需求 •节省空间、性能强劲的微型连接器，是下一代RF天线组件的不二选择 •行业领先的信号完整性和远场增益，极大降低信号的干扰或损失 •全球协作推动了5G25发展；为主要智能手机制造商将量产规模扩大到每月500万个连接器
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美光推出全新 7400 NVMeTM SSD ，为数据中心带来 PCIe 4.0 性能
全球最广泛的 NVMe 数据中心 SSD 产品组合，具备新一代外形规格及增强的数据安全性能
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Imperas模拟器支持Andes Custom Extension™ 加速特定领域应用软件开发
32及64位高效能、可扩展RISC-V CPU处理器核心领导供货商、RISC-V国际协会(RISC-V International)创始首席会员晶心科技(TWSE: 6533) 和高效能软件模拟和虚拟平台的领导供货商Imperas Software Ltd.于今日宣布将合作范围拓展到整合开发多功能的Andes Custom Extension™ (ACE)和Imperas高速模拟器。此合作将使SoC设计团队能够利用ACE架构来共同设计新指令硬件和相关软件，在芯片生产之前便可以开始完整的软件开发。
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展锐助力移远推出超小尺寸5G模组RG200U
移远RG200U 5G模组在体积上的显著优势不仅可以大大提升终端设计的灵活性，还能支持客户开发体积更紧凑的5G行业应用，特别利好电力终端、MiFi、Dongle、无人机、DTU、AR/VR眼镜、音视频记录仪等一系列对空间有严苛需求的物联网设备。目前，该款模组已进入工程样片阶段，并提供给多家行业客户进行终端设计。
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合见工软发布灵活适配的高性能仿真器UniVista Simulator
上海合见工业软件集团有限公司（简称合见工软）今日推出全新的高性能数字验证仿真器UniVista Simulator（简称UVS）。UVS是一款商用级别的高效数字验证仿真引擎，拥有自主知识产权，采用了先进的编译和性能提升技术来优化编译时间和运行速度，为各种类型的客户设计提供了高效可靠的数字验证仿真
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大联大友尚集团推出基于ST产品的数字电源解决方案
2021年10月12日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)STEVAL-DPSTPFC1的数字电源解决方案。
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适用于工业应用的高可靠性SD存储卡系列
适用于严苛应用的稳健可靠的3D NAND SD存储卡
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艾睿电子推出由意法半导体X-CUBE AI驱动的热传感解决方案
简化在消费级智能设备中引入高性价比非接触式温度传感功能
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西门子推出适用于模拟、数字和混合信号 IC 设计的mPower 电源完整性解决方案
西门子数字化工业软件今日推出 mPower™ 电源完整性软件，该软件是业界首款也是唯一一款可为模拟、数字和混合信号 IC 设计提供近乎无限扩展性的 IC 电源完整性验证解決方案，即便对于最大规模的 IC 设计，也能够实现全面的电源、电迁移 (EM) 和压降 (IR) 分析。
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