•性能提升,可满足高达25 GHz的5G mmWave应用需求 •节省空间、性能强劲的微型连接器,是下一代RF天线组件的不二选择 •行业领先的信号完整性和远场增益,极大降低信号的干扰或损失 •全球协作推动了5G25发展;为主要智能手机制造商将量产规模扩大到每月500万个连接器
全球最广泛的 NVMe 数据中心 SSD 产品组合,具备新一代外形规格及增强的数据安全性能
32及64位高效能、可扩展RISC-V CPU处理器核心领导供货商、RISC-V国际协会(RISC-V International)创始首席会员晶心科技(TWSE: 6533) 和高效能软件模拟和虚拟平台的领导供货商Imperas Software Ltd.于今日宣布将合作范围拓展到整合开发多功能的Andes Custom Extension™ (ACE)和Imperas高速模拟器。此合作将使SoC设计团队能够利用ACE架构来共同设计新指令硬件和相关软件,在芯片生产之前便可以开始完整的软件开发。
移远RG200U 5G模组在体积上的显著优势不仅可以大大提升终端设计的灵活性,还能支持客户开发体积更紧凑的5G行业应用,特别利好电力终端、MiFi、Dongle、无人机、DTU、AR/VR眼镜、音视频记录仪等一系列对空间有严苛需求的物联网设备。目前,该款模组已进入工程样片阶段,并提供给多家行业客户进行终端设计。
上海合见工业软件集团有限公司(简称合见工软)今日推出全新的高性能数字验证仿真器UniVista Simulator(简称UVS)。UVS是一款商用级别的高效数字验证仿真引擎,拥有自主知识产权,采用了先进的编译和性能提升技术来优化编译时间和运行速度,为各种类型的客户设计提供了高效可靠的数字验证仿真
2021年10月12日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)STEVAL-DPSTPFC1的数字电源解决方案。
适用于严苛应用的稳健可靠的3D NAND SD存储卡
简化在消费级智能设备中引入高性价比非接触式温度传感功能
西门子数字化工业软件今日推出 mPower™ 电源完整性软件,该软件是业界首款也是唯一一款可为模拟、数字和混合信号 IC 设计提供近乎无限扩展性的 IC 电源完整性验证解決方案,即便对于最大规模的 IC 设计,也能够实现全面的电源、电迁移 (EM) 和压降 (IR) 分析。
由全球首屈一指的晶圆代工厂台积电生产制造,英华达股份有限公司率先将Montara用于旗下的泫音旗舰TR-X TWS入耳式耳机
新器件完善了Vref产品系列,提供更高的可靠性和AEC-Q100认证
中国,2021 年 10 月 8 日——意法半导体推出了新一代汽车智能开关模块VN9D30Q100F 和 VN9D5D20FN,这是市场上首款在片上全数字诊断功能中增加了数字电流检测回路的驱动芯片,为12V 电池供电汽车系统高边连接专门设计,可简化电控单元 (ECU) 的硬件和软件设计,并增强系统可靠性。
2021年10月8日 – 致力于快速引入新产品与新技术的业界知名分销商贸泽电子 (Mouser Electronics),首要任务是提供来自1100多家知名厂商的新产品与技术,帮助客户设计出先进产品,并加快产品上市速度。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品, 并提供全方位的制造商可追溯性。
Integrity 3D-IC平台将设计规划、物理实现和系统分析统一集成于单个管理界面中 工程师可以利用该平台集成的热、功耗和静态时序分析功能,实现由系统来驱动的 PPA目标 Cadence第三代3D-IC解决方案,支持超大规模计算、消费电子、5G通信、移动和汽车等广泛的应用场景
TDK集团(东京证券交易所代码:6762)推出新的 C35 型压力传感器元件。新元件的设计测量范围为 0 至 100 mbar,具有高灵敏度和超紧凑尺寸(仅 2.05 x 2.05 x 1.2 mm),实现了紧凑了压力传感器设计。