随着科技不断进步和人们对更高生活质量的追求,智能楼宇成为了未来建筑发展的重要方向。智能楼宇的出现主要是为了对楼宇环境进行智能控制和优化,应用现代传感器、网络通信、自动控制、安全防范、音频视频等先进技术,将楼宇结构、设备、服务等优化组合形成有机整体,实现节能、安全、舒适以及可持续发展的建筑环境,进一步促进智慧城市的建设。
杭州市 – 2024年1月17日 – 杭州联芯通半导体有限公司(简称联芯通)是全球领先的系统单芯片和网络软件设计的领导厂商,提供智能电网和物联网通信整体解决方案,联芯通近日宣布其 HPLC+HRF双模芯片VC7351已成功通过国网计量中心芯片级互联互通检测,并取得检测合格报告。
为了增强边缘智能,机电执行器需要智能和高度集成的驱动器解决方案。这些智能边缘设备融合了执行器和传感器功能,支持在机器层面更好地进行实时决策,并向更高的控制层级、云或AI生产力解决方案提供原位反馈信息。本文讨论了模拟和数字技术交汇之处——智能边缘的智能驱动器解决方案和技术。
LAN9694、LAN9696和LAN9698交换机集成了高可用性无缝冗余(HSR)和并行冗余协议(PRP),进一步便利设计
· 新的 Teamcenter 服务生命周期管理(SLM)应用程序将西门子 Teamcenter 产品生命周期管理(PLM)软件与 Salesforce Manufacturing Cloud 和 Service Cloud 解决方案相结合,提高跨学科协同能力,推进数字化转型
Wi-Fi HaLow 市场领导者将展示来自不断增长的全球合作伙伴的广泛客户用例
2023年,随着生成式AI的爆火,该赛道被再次推至高潮,据IDC数据显示,2027年中国AI投资规模有望达到381亿美元,全球占比约9% 。火爆的现象之下,是大数据技术数十年积淀的成果,该技术涵盖数据获取、存储、基于庞大数据集的“AI大模型”开发,以及构建专门针对AI的强大算力。
在设计和部署适应恶劣汽车环境的先进解决方案时,设计人员需要用户友好、快捷且对硬件要求较低的交互式模拟仿真工具。采用分布式智能能够释放系统性能,但对系统韧性和实时反馈能力提出了要求。
芯片设计技术的领导者与仿真分析技术的领导者强强联合,在人工智能的强力驱动下,满足合作伙伴在电路与物理两大领域相互融合的相关需求
1月15日,OPPO宣布与头部线上健身平台 Keep达成战略合作,双方将围绕核心器件的研发,算法、AIGC和大模型的技术应用探索,以及品牌营销等方面开展合作,基于OPPO与Keep在各自领域的专业优势,持续为广大用户带来更好的产品与服务。
2024年1月17日——OPPO 2024超影像大赛(以下简称“大赛”)全球投稿正式开启。大赛面向全球范围征集摄影作品,于1月8日开通投稿通道,并将于7月28日截止投稿。
TDK株式会社(TSE:6762)推出最新电感器系列KLZ2012-A,尺寸为2.0 毫米(长)x 1.25毫米(宽)x 1.25毫米(高)。该系列积层电感器专为满足汽车音频总线(A2B)应用需求而设计,具有运行范围广、耐久性高和电感公差优等特点。该系列产品将于本月(即2024年1月)开始量产。
AM62x处理器是TI在智能工控领域新一代高性能、超高效处理器配备Cortex-A53最高可达1.4GHz CPU、Cortex-M4F @400MHz,再续AM335X的下一个十年,采用最新的LGA+邮票孔封装,牢固可靠。
1月15日,根据最新的IDC数据,OPPO以8.8%的市场占有率和1.03亿的出货量,成功位居2023年全球智能手机市场出货量第四位。在市场大盘仍整体下降的2023年, OPPO凭借一系列卓越产品,全球用户数量突破了6亿大关,覆盖超过60个国家和地区。根据Canalys数据,截至2023年第三季度,OPPO (含一加) 在全球 20个市场的市场份额位居前三,保持稳定优势。
两家企业在无线、音频和语音技术领域长期紧密合作,共同见证全球领先的OEM厂商在扬声器、音箱、耳塞和智能手表等消费类设备采用炬芯科技的高品质、低延迟无线音频 SoC