厂商动态
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HOLTEK新推出BD66FM8446F MCU内置32V驱动
Holtek推出新一代直流无刷电机专用Flash MCU BD66FM8446F，整合MCU、LDO、三相32V驱动器、VDC Bus电压侦测与高压FG电路为All-in-one方案，将一个电机系统完整地整合进一个封装内。减少周边电路，使PCBA尺寸微型化，非常适合PCBA小型化的产品。BD66FM8446F具备OCP、UVLO、OSP、OTP多种保护让系统更加安全稳定，非常适合低于24V且功率在18W以下的三相BLDC电机产品，如扫地机器人行走电机、小瓦数扇类、泵类等产品应用。
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HOLTEK新推出BD66RM2541G/FM6546G 24V服务器散热风扇MCU
Holtek针对服务器散热风扇应用，新推出BD66RM2541G、BD66FM6546G Flash MCU，具备高集成化、高稳定度特性，针对单相/三相电机整合MCU、48V N/N预驱、自举二极管、5V及12V LDO，并提供UVLO、OTP保护，能确保系统运行的安全稳定，适合24V不同功率散热风扇产品应用。
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Littelfuse推出高性能超级结X4-Class 200V功率MOSFET
提供业界领先的低通态电阻，使电池储能和电源设备应用的电路设计更加简化，性能得到提升。
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英飞凌推出符合ASIL-D标准的新型汽车制动系统和电动助力转向系统三相栅极驱动器 IC
【2024年11月26日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出适用于12 V无刷直流（BLDC）电机安全关键型应用的新型MOTIX™ TLE9189栅极驱动器 IC。通过这款三相栅极驱动器IC，英飞凌将满足线控解决方案对电机控制IC日益增长的需求。该驱动器IC符合AEC Q100 0级和ISO 26262（ASIL D）标准，非常适用于线控制动和线控转向系统，这些系统在未来将取消传统的机械连接。
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英飞凌推出OptiMOS™ Linear FET 2 MOSFET，赋能先进的热插拔技术和电池保护功能
【2024年11月25日, 德国慕尼黑讯】为了满足AI服务器和电信领域的安全热插拔操作要求，MOSFET必须具有稳健的线性工作模式和较低的 RDS(on) 。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出的新型OptiMOS™ 5 Linear FET 2解决了这一难题，这款MOSFET专为实现沟槽 MOSFET的RDS(on)与经典平面 MOSFET 的宽安全工作区（SOA）之间的理想平衡而设计。该半导体器件通过限制高浪涌电流防止对负载造成损害，并因其低RDS(on) 而能够在工作期间将损耗降至最低。与上一代产品OptiMOS™ Linear FET相比，OptiMOS™ Linear FET 2改善了高温下的 SOA、降低了栅极漏电流，并扩大了封装选择范围。
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新型IsoVu™ 隔离电流探头：为电流测量带来全新维度
在本文中，作者将介绍针对基于分流器进行电流测量而优化的探头属性，并探讨IsoVu™ 隔离电流探头特别适用的两种应用。
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Bourns 推出两款厚膜电阻系列，具备高功率耗散能力，采用紧凑型 TO-220 和 DPAK 封装设计
Bourns 推出 Riedon™ PF2203/PFS35 系列高功率厚膜电阻功率高达 35W，具备低 TCR 和精准公差选项
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Bourns 全新高脉冲制动电阻系列问世，展现卓越能量消散能力
Bourns 推出 Riedon™ 型号 BR/BRT、BRS 和 UWP 系列制动电阻，具有高达 500 瓦的额定功率，并支持高达 +275 °C 的扩展温度范围
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Nexperia推出新款120 V/4 A半桥栅极驱动器，进一步提高工业和汽车应用的鲁棒性和效率
提高电源转换器效率和电机控制稳定性
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英飞凌携手马瑞利采用AURIX™ TC4x MCU系列推动区域控制单元创新
【2024年11月21日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与汽车行业头部技术供应商马瑞利（Marelli）正在合作开发先进的E/E架构解决方案。此次合作结合了两家公司在汽车领域的专业经验，并采用了英飞凌最新的 AURIX™ TC4x微控制器开发创新的区域控制单元（ZCU）。英飞凌的AURIX™ TC4x 系列专为新型 E/E 架构设计，该系列扩展了汽车微控制器单元（MCU）的功能，实现了安全可靠的处理。该MCU系列支持多Gbit以太网、PCI Express等高速通信接口以及CAN-XL、10BASE-T1S等新型接口，可在汽车制造商实现下一代E/E架构时提供出色的性能、数据吞吐量和灵活性。
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英飞凌推出高效率、高功率密度的新一代氮化镓功率分立器件
【2024年11月20日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布推出新型高压分立器件系列CoolGaN™ 650 V G5晶体管，该系列进一步丰富了英飞凌氮化镓（GaN）产品组合。该新产品系列的适用范围广泛，包括USB-C适配器和充电器、照明、电视、数据中心、电信整流器等消费和工业开关电源（SMPS）、可再生能源，以及家用电器中的电机驱动器。
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Imagimob的边缘AI解决方案现已用于AURIX™产品系列
【2024年11月19日, 德国慕尼黑讯】自动驾驶和电气化都是汽车行业的重要趋势。人工智能（AI）在这一趋势中发挥着至关重要的作用，它使车辆能够探测行人、分析驾驶员行为、识别交通标志、控制轨迹等。由于自动驾驶高度依赖具有机器学习（ML）能力的AI系统和能够安全、可靠、实时并行处理大量数据的处理器，因此边缘AI成为实现这一目标的关键技术。为应对这一挑战，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）旗下公司Imagimob将机器学习功能集成到英飞凌符合ASIL-D标准的汽车 MCU中，例如AURIX™ TC3x和AURIX™ TC4x，增强其汽车产品的机器学习性能。
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品英Pickering公司推出新款面向未来的PXIe单槽控制器，适用于高性能测试和测量应用
新款PXIe嵌入式控制器将在2024年德国慕尼黑电子展（11月12日至15日）上首次亮相，提供前一代产品的两倍性能。
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罗德与施瓦茨支持Skylo NB-NTN 设备全面测试计划，实现 SMS 服务
罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)支持Skylo在非地面网络(NTN)中运行的窄带物联网(NB-IoT)设备的全面测试计划。这一里程碑使得NB-NTN上的短信服务成为可能，为智能手机、可穿戴设备和物联网设备的无限制连接铺平了道路。
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AMD 宣布推出第二代 Versal Premium 系列，实现全新系统加速水平，满足数据密集型工作负载需求
— 以业界首款采用 CXL 3.1 及 PCIe Gen6 并支持 LPDDR5 的 FPGA 器件扩展第二代 Versal 产品组合，助力快速连接、更高效数据迁移并释放更多内存—
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