中国上海–2024年12月25日–全球知名的电子元器件授权代理商富昌电子(Future Electronics)近日凭借在中国区大众市场(Mass Market)拓展和技术支撑服务等方面的突出表现,荣获安森美(onsemi)颁发的两项重量级奖项——“2024年度中国区大众市场需求创造杰出贡献”奖和“解决方案优秀实现”奖。
12月27日,OPPO宣布正式启动新春年货节,在岁末年初为广大消费者打造购机嘉年华。年货节期间,除了丰厚的购机福利,还有OPPO新年影像馆、专为学生用户准备的购机补贴和抽奖全额报销回家路费等惊喜活动。
天玑 8400正式亮相,作为行业首款采用全大核架构的次旗舰芯片,联发科再一次用创新推动行业进步,让性能与能效达到全新高度。
MediaTek全新发布的天玑8400 5G全大核智能体AI芯片,不仅在性能和能效方面实现了重大突破,还在AI处理和网络连接能力上表现出色,为用户提供了更为卓越的使用体验。
在意法半导体,我们致力于以正向影响力促进专业技能的发展,并透过 ST 基金会在全球推行多元教育计划。我们的使命是发展、协调并赞助以现代科学与技术推动人类进步的项目。
我们的世界正变得更加智能且紧密相连,楼宇和工厂正以前所未有的方式实现自动化。为了确保这些新系统有效运行,可靠的信息通信至关重要——这不仅体现在工业控制面板内部,也包括遍布整个场所的各种设备之间的通信。
12月25日,安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)与北京智源人工智能研究院(以下简称“智源研究院”)正式签署战略合作协议,双方将面向多元AI芯片领域开展算子库优化与适配、编译器与工具链支持、生态系统建设与推广等一系列深入合作,共同打造基于Arm架构的开源技术生态体系,赋能国内大模型与人工智能产业的高速发展。
2024年,全球极端天气频发,成为有气象记录以来最热的一年,飓风、干旱等灾害比往年更加严重。在此背景下,推动社会的绿色低碳转型,提升发展的“绿色含量”已成为广泛共识。在经济社会踏“绿”前行的过程中,第三代半导体尤其是碳化硅作为关键支撑,如何破局飞速发展的市场与价格战的矛盾,除了当下热门的新能源汽车应用,如何在工业储能等其他应用市场多点开花?在日前举办的年度碳化硅媒体发布会上,英飞凌科技工业与基础设施业务大中华区高管团队从业务策略、商业模式到产品优势等多个维度,全面展示了英飞凌在碳化硅领域30年的深耕积累和差异化优势,系统阐释了如何做“能源全链条的关键赋能者” 。
我们身处一个科技快速发展的时代,同时面临着前所未有的社会挑战。在此背景下,如何利用科技造福社会成为一个承载着道德责任和盈利机会的双重课题。从清洁能源创新为可持续发展开辟新路径,到各种工具利用人工智能打击虚假信息,我们正见证着科技以启发性的方式增强人类创造力。以意图驱动的科技正在崛起,并且重新塑造我们与数字世界的关系,它更加强调专注与身心健康,而非单纯地争夺注意力。同时,以使命感为导向的劳动者也在崭露头角,他们的动力不仅来源于经济回报和职业晋升,更源于内心深处对世界发展带来积极影响的渴望。未来几年,科技将不仅仅是用来创造积极影响的工具,它将彻底重新定义我们对“成功”的理解。
在日前举办的年度碳化硅媒体发布会上,英飞凌科技工业与基础设施业务大中华区高管团队从业务策略、商业模式到产品优势等多个维度,全面展示了英飞凌在碳化硅领域30年的深耕积累和差异化优势,系统阐释了如何做“能源全链条的关键赋能者”。
在中国半导体产业的版图中,瑞芯微作为国内SoC芯片领跑者,凭借其在处理器芯片设计领域的深厚积累和持续创新,推出很多智能应用处理器芯片,在嵌入式系统领域得到大规模的应用。RK3588和RK3576系列作为都是瑞芯微(Rockchip)高性能处理器代表,性能如何?价格如何?作为硬件产品开发的我们,这两款产品到底有什么区别呢,我们一起探索。