厂商动态
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派克汉尼汾推出新的快换接头产品系列，扩展热管理解决方案
近期，运动与控制技术领域的先行者——派克汉尼汾宣布推出四个具有开创性的热管理解决方案——NSAC、NSEC和NSIC系列盲插式快换接头以及NSSC螺纹连接快换接头。这些创新产品旨在满足电子冷却、电池制造、信息技术、能源管理、工程机械和运输等行业复杂的热管理需求。
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一图看懂MediaTek天玑8400
12月23日，MediaTek发布天玑8400 5G全大核智能体AI芯片，其卓越的生成式AI性能和出色的能效表现，重新诠释了高阶智能手机的突破性体验。
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MediaTek发布天玑8400移动芯片，开启高阶智能手机全大核计算时代
12月23日，MediaTek发布天玑8400 5G全大核智能体AI芯片。天玑8400承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术，率先以创新的全大核架构设计赋能高阶智能手机市场，并提供卓越的生成式AI性能，为高阶智能手机提供智能体化AI体验。
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正式发售，赋能电力和工业市场，米尔全志高性能工业级T536核心板
自发布以来，这款由米尔首发的真工业级核心板-米尔基于全志T536核心板就获得了广大关注，现正式开售，核心板278元起、开发板750元起。米尔基于米尔全志T536核心板，配备四核Cortex-A55，拥有17路串口和4路CAN口，其强劲的处理能力、丰富的接口、低功耗设计以及出色的稳定性，能够轻松应对电力与工业市场中复杂多变的应用场景，转为工控而生。
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意法半导体推出的250W MasterGaN参考设计可加速实现紧凑、高效的工业电源
具有同步整流功能的稳健的GaN谐振功率转换器提高能效94%以上
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Power Integrations面向800V汽车应用推出新型宽爬电距离开关IC
1700V InnoSwitch™3-AQ反激式开关符合IEC 60664-1绝缘标准
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ST1VAFE3BX：意法半导体推出首款超低功耗生物传感器，成为众多新型应用的核心所在
ST 最新推出的生物传感器ST1VAFE3BX 将生物电位输入与意法半导体的加速度计以及机器学习核心相结合并实现同步，从而为下一代需要控制能耗的可穿戴医疗设备开辟了道路。此外，其小巧的封装(2 mm x 2 mm x 0.74 mm)有助于降低制造成本和 PCB电路板尺寸。整体设计对电能的需求也更低，系统架构需求的复杂程度也随之降低。不过，ST1VAFE3BX 保留了先前推出的ST1VAFE6AX 的有限状态机和机器学习核心，确保了能够在边缘端提供人工智能。
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Bourns推出全新高效能、超紧凑型气体放电管 (GDT) 浪涌保护解决方案
Bourns® GDT21 系列具备业界领先的瞬态电压保护功能，为空间受限的工业和通讯应用提供先进的浪涌防护
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NVIDIA 推出高性价比的生成式 AI 超级计算机
Jetson Orin Nano Super 可将生成式 AI 性能提升至1.7 倍，支持科技爱好者、开发者和学生使用的主流模型。
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Microchip推出集成式紧凑型CAN FD系统基础芯片解决方案，专为空间受限应用而设计
ATA650x CAN FD SBC集成高速CAN收发器和5V LDO
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直角照明轻触开关为复杂电子应用提供定制性和多功能性
可实现电信、数据中心和专业音频/视频设备市场的无缝集成
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Microchip发布适用于医疗成像和智能机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议栈
这批针对特定应用的集成式硬件和软件技术协议栈旨在降低进入门槛，加快产品上市。随着物联网、工业自动化和智能机器人技术的兴起，以及医疗成像解决方案向智能边缘的普及，这类在功率与散热方面受限的应用设计正变得前所未有地复杂。
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因智而生，为准而来 | 普源精电（RIGOL）发布SUA8000系列多通道收发仪
2024年12月12日，普源精电（RIGOL）举行2024冬季新品发布会，发布了RIGOL首款模块化仪器——SUA8000系列数字收发仪。
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TITAN DRAKE LFi触觉马达：为紧凑型设计提升用户交互体验
中国深圳 – TITAN Haptics泰坦触觉宣布推出DRAKE LFi触觉马达，旨在满足中国电子市场不断增长的需求。DRAKE LFi专为需要触觉反馈的设备设计，例如触摸屏和触觉按钮。这款新型触觉马达能够提供精准的局部冲击感受，同时保持小巧的尺寸，非常适合各种消费电子设备。
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Teledyne e2v发布基于Arm® 的LX2160的工程样片，支持宇航项目的设计和验证
LX2160-Space的工程样片(EM)源于非宇航级批次，与飞行正片具有相同的尺寸/外形/功能
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