2024年11月1日,中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 公布了按照美国通用会计准则 (U.S. GAAP) 编制的截至2024年9月28日的第三季度财报。此外,本新闻稿还包含非美国通用会计准则指标数据(详情参阅附录)。
2024年11月1日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应Siemens的新款LOGO! 8.4逻辑模块。这些模块是支持云端、节省空间的接口,可连接针对各种应用的扩展模块,这些应用包括工业自动化、预测性维护、IoT、智能家居和楼宇,以及农业应用。
西门子近日宣布已签署协议,将收购工业仿真和分析软件提供商 Altair。根据协议,西门子将向 Altair 股东提供每股 113 美元的收购价,相当于 Altair 估值 100 亿美元。该收购价格较 Altair 2024 年 10 月 21日(即被收购前最后一个交易日)收盘价溢价 19%。通过此次收购,西门子将进一步巩固其科技公司的定位,保持在工业软件领域的优势地位。
全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 将参加 2024 年 11 月 12 日至 15 日在德国慕尼黑举办的 electronica 电子展,诚邀各位参会者莅临 B4 展厅 578 号展位参观交流。DigiKey 将在展会上重DigiKey 将在展会上重点推介领先厂商的高端产品,展示多项技术和工具,并赠送精美礼品。
第七届中国国际进口博览会将于2024年11月5-10日在上海国家会展中心举办
【2024年11月4日,德国慕尼黑讯】3D深度传感器在车载监控系统中发挥着重要作用,能够实现创新的汽车座舱、与新服务的无缝连接,以及更高的被动安全性。它们对于满足欧洲新车评估计划(NCAP)的要求和安全评级,以及实现卓越的舒适性功能至关重要。全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)专为汽车应用开发了高度集成的IRS9103A垂直腔表面发射激光器(VCSEL)驱动器集成电路(IC)。结合英飞凌的REAL3™图像传感器,这款车规级激光二极管驱动器IC可实现尺寸更小、成本更低、性能更强大的3D摄像头模块设计。
2024 年 11月 4 日,中国,香港 ——OPPO广东移动通信有限公司(OPPO)与香港理工大学(理大)举办合作续约仪式,基于双方于2022年签署的合作协议进一步深化合作,助力粤港澳大湾区融合发展。OPPO将携手理大扩大资金及技术投入规模,升级成立“香港理工大学-OPPO联合创新研究中心”,为双方在AI影像技术领域的深度合作续写新的篇章。
【2024年11月1日,德国慕尼黑讯】随着支付领域向数字化迈进,保护数字身份和交易变得愈发重要。除了标准非接触式支付卡外,作为该领域颇具前景的一个发展方向,生物识别支付卡也受到越来越多的关注。在此背景下,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日推出符合维萨卡(Visa)和万事达卡(Mastercard)规范的一体化生物识别支付卡解决方案 SECORA™ Pay Bio。
2024年10月28日由上海煕耀芯微半导体有限公司发起,上海奎芯集成电路设计有限公司、上海日观芯设自动化有限公司、西安简矽技术有限公司、上海亿瑞芯电子科技有限公司、上海芯桓半导体有限公司等国内知名集成电路设计、EDA及IP服务商组成的芯聚集成电路产业联盟(以下简称“联盟”)正式成立。
欢迎莅临品英Pickering展位:3号馆B6-02展位。11月5至10日,上海 2024年11月,高性能舌簧继电器的领先制造商Pickering Electronics 将在第七届中国国际进口博览会(CIIE,以下简称进博会)3号馆B6-02展位上,展示其广泛用于测试和测量应用的高性能、微型、高密度舌簧继电器系列。其中包括即将发布的125系列,这是行业中最小尺寸的双刀单掷(DPST)舌簧继电器。第七届进博会将于11月5日至10日在上海国家会展中心举行。
11月3日,在西安市,“先进阿秒激光设施(西安部分)”国家重大科技基础设施(以下简称“设施”)宣布正式启动。设施由中国科学院西安光学精密机械研究所承担建设,建设周期5年。
11月3日发布的一份蓝皮书表明,全球光子技术研究呈现稳定增长的趋势和多学科交叉的特性,尤其是“光学图像处理与机器学习”等研究主题的论文数量保持较高增长态势,这与人工智能、精密传感、量子技术等前沿领域的发展需求密切相关。
以“追光焕新、聚链成群”为主题的2024硬科技创新大会光子产业峰会,11月3日下午在西安举行。据介绍,陕西省于2021年底实施“追光计划”并于去年升级启动“跃迁行动”,光子产业快速发展并形成“聚链成群”生态效应,光子产业总产值连续两年以每年超过50%的速度递增,目前已超过300亿元。
11月1日,第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)新闻发布会在北京举行。中国半导体行业协会副理事长兼秘书长张立、中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰、北京赛迪出版传媒有限公司总经理宋波出席会议,分别介绍IC China 2024的举办意义、筹备情况、特色亮点,并回答记者提问。发布会由中国半导体行业协会专职副理事长兼书记刘源超主持。
“电子学习配套计划”的22个项目涵盖人工智能、虚拟现实、增强现实、大数据等新兴技术,适合不同学科和级别使用。