CMP 设备是半导体制造的关键工艺装备之一。CMP 是集成电路制造大生产上产出效率最高、技术最成熟、应用最广泛的纳米级全局平坦化表面制造设备,并且在较长时间内不存在技术迭代周期。而且随着芯片制造技术发展,CMP 工艺在集成电路生产流程中的应用次数逐步增加,将进一步增加 CMP 设备的需求。根据 SEMI,2018 年全球 CMP设备的市场规模 18.42 亿美元,约占晶圆制造设备 4%的市场份额,其中中国大陆 CMP 设备市场规模 4.59 亿美元。另外,CMP 设备是使用耗材较多、核心部件有定期维保更新需求的制造设备之一;除了用于晶圆制造,CMP 还是晶圆再生工艺的核心设备之一,CMP 设备厂商有望向上游耗材、下游服务领域延伸。
单火线场景由来控制一盏灯具只需要将开关串联在灯具所在的回路上。在传统的家庭中,我们使用机械式墙壁开关控制灯具的通断,若有多个灯具,则通过并联的方式对每个灯进行单独控制。在实际工程装修中,由于只需要控制单一回路便可实现对灯的控制,为了节省线材,电工师傅一般只会将火线布置到墙壁开关上...
关于三极管的3种基础接法比较,这是一个基础但很多工程师常常疏忽的问题,乃至于在平常的应用中,你可能不会考虑三极管接法是否有更具合理性的方式,而在面试题中,这样的题目可能直接成了一道“哑题”。电子电路中,放大的对象是变化量,放大的本质是在输入信号的作用下,通过有源元件(晶体管或场效...
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