Digi International介绍了两款新的AnywhereUSB(R)产品:AnywhereUSB TS 和 AnywhereUSB/2。AnywhereUSB TS 是业内首款将USB与串口相结合的IP集线器产品。该产品将Digi独有的 Realport(R) USB-over-IP和Realport(R) S
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出一款全新 PCI Express 至 PCI 转换桥接器,与性能最接近的同类竞争产品相比,该器件不但可将所需的板级空间锐降一半,而且还可实现业界最高的吞吐量。XIO2001 是一款单功能桥接器,可为
Intersil公司推出一款新的集成电路 --- ISL54222A,为内部USB高速端口需要共享一个USB连接器的便携式设备提供了业界领先的特性。该器件的通道是双向的,可以共享桌面或膝上电脑、便携式小型打印机或设备底座上多个输
Axcell M29W和M29DW是高速单级芯片(SLC) NOR闪存存储器,具有70-ns随机存取时间,有能力支持60ns,主要用于嵌入式领域。这些最新增加的Axcell M29产品系列与现有产品架构是引脚兼容,非常适合于包括汽车、消费电子、通
Ramtron International Corporation发布了两款具有高速读/写性能、更低工作电压和可选器件功能的新型串口非易失性F-RAM产品,分别是带有两线制接口(I2C)的FM24V02和带有串行外设接口(SPI)的FM25V02。两款256Kb器件是
Ramtron International Corporation宣布推出采用FBGA封装的8兆位(Mb) F-RAM存储器。FM23MLD16是采用48脚球栅阵列(FBGA)封装的8-Mb、3V并口非易失性RAM,具有访问速度快、几乎无限次的读写次数以及低功耗等优点。该器
瑞萨科技公司(以下简称“瑞萨”)在2009年7月7日宣布推出面向新一代通信网络内高端路由器和交换机使用的高速SRAM产品系列。这些SRAM产品不仅符合QDR联盟行业标准要求,还实现了72Mb四倍数据速率II+(QDRTM II+)和双
意法半导体(ST)运用先进的非易失性存储技术,推出两款在当前市场上最高密度的采工业标准2 x 3 x 0.6mm 8-引脚微型引线框架封装(MLP)的512-Kbit器件,再度写下业界第一。新产品引脚兼容低密度的存储器,让设计人员
美光科技有限公司宣布使用其屡获殊荣的34纳米工艺技术大规模生产新型NAND闪存产品。随着消费者需要更高的容量以便在越来越小的便携式电子设备中存储更多的音乐、视频、照片及应用程序,制造商需要一种存储解决方案,
泰科电子近日宣布推出全新MULTI-BEAM XLE连接器产品。作为泰科电子备受市场认可的MULTI-BEAM XL配电连接器的增强版,新产品的负载电流较标准型MULTI-BEAM XL配电连接器提升20%以上,而耐用度更是其他同类产品的两倍之
Ramtron International Corporation宣布推出 FM24CL32,提供具高速读/写性能、低电压运行,以及出色的数据保持能力的串口非易失性RAM器件。FM24CL32是32Kb 非易失性存储器,工作电压为2.7V至3.6V,采用8脚SOIC封装,
IDT® 公司(Integrated Device Technology, Inc)推出首款无需额外的图形卡就可实现全面高清多显示器能力的基于 VESA DisplayPort™ 的控制器。IDT PanelPort™ ViewXpand™ 解决方案可内置在笔记
美光科技有限公司宣布,其管理型NAND解决方案组合支持新批准的JEDEC e∙MMC 4.4 标准。针对移动应用,美光的 e∙MMC 4.4 产品现在提供更多的安全选项和NAND分区管理,使手机制造商能够迅速、容易地过渡到N
FCI已经在它的D-SUB系列中扩展增加了新的经济型连接器。这种新系列面向日益增长的仅需较少较少拔插次数应用,如机顶盒、控制装置和电表。“经过这次扩展之后,FCI成为目前市场上能提供最全面D-SUB产品的供应商之一,”
凌华科技推出符合PICMG® 1.3 SHB (System Host Board)规格的工业单板计算机NuPRO-E320,适用45纳米制程技术的英特尔Core™2 Quad四核或Core™2 Duo双核处理器,处理器速度可达3.0 GHz。凌华NuPRO-E3