2009年12月11日,美国IMPERX公司推出全新NTSC/PAL/RS170采集卡——VCE Express。该采集卡配置即插即用的ExpressCard/54接口,支持复合信号或S-Video模拟信号输入,能够完成对NTSC,PAL和RS170格式数据的实时、全帧
XPedite5501传导冷却PMC/XMC单板计算机采用飞思卡尔半导体公司的1.2GHz双核QorIQ P2020处理器。该电路板具有高达4GB的DDR3-800 ECC SDRAM,高达8GB的NAND闪存,以及256MB的冗余NOR闪存。 该卡尺寸为143.75x74mm,
为了提高医疗、工业以及消费类电子产品的便捷性,开发人员不断致力于提升应用的无线功能。日前,德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款无源低频接口 (PaLFI) 器件,作为新产品系列的第一款解决方案,其能够以无线方式为超低
Maxim推出高速USB至SD™卡桥接器MAX14502,可将便携式电子设备中的SD卡读/写速度提升40倍。这款IC采用集成的处理器进行数据传输,无需以往USB应用中的低速处理器。MAX14502还省去了费时且复杂的软件驱动开发工作
日前,德州仪器 (TI) 宣布面向视频监控市场推出一款支持低功耗、高清 (HD) 视频处理的全新IP摄像机参考设计。该 DM368IPNC-MT5 IP 摄像机参考设计支持 30 帧每秒H.264 主类 1080p,可为全高清解决方案提供业界领先的
意法半导体(ST)率先推出整合DisplayPort 1.1a和HDMI 1.3接收器的单片解决方案。新产品支持全高清信号源,如蓝光播放器,同时还提供完整的模拟音视频接口。意法半导体全新STDP8028系统级(SoC)芯片能够简化高端全高
赛普拉斯半导体公司推出了业界首款单片具有144-Mbit密度的SRAM,该产品成为其65纳米SRAM产品系列中的最新成员。新的144-Mbit QDRII, QDRII+, DDRII 和 DDRII+存储器采用65纳米工艺技术,由台湾联华电子(UMC)的芯片
ASMedia Technology日前发表新一代Super Speed USB (USB 3.0)单芯片解决方案──ASM1051,可支持Super Speed USB (USB3.0)以及High Speed USB (USB2.0)连接Serial ATA (SATA)接口,并已通过PIL实验室测试。ASMedia A
LSI 公司宣布推出基于 6Gb/s SAS 技术的全新系列高性能 SATA+SAS 主机总线适配器 (HBA)。这种基于 LSISAS2008 6Gb/s SAS 控制器 IC 的 LSI SAS 9200 系列 HBA 为采用 SATA+SAS 磁盘驱动器的内外部直联存储部署带来更
赛普拉斯半导体日前宣布推出一款1-Mbit串行非易失性静态随机存取存储器(nvSRAM)系列,以及新的拥有集成实时时钟(RTC)的4-Mbit 和 8-Mbit nvSRAM。赛普拉斯的nvSRAM是基于其S8™ 0.13-微米 SONOS(Silicon Ox
赛普拉斯半导体公司的子公司AGIGA技术公司近日宣布推出拥有市场上最高密度、最快速度的非易失性RAM系统。AGIGARAM非易失性系统(NVS)的最新CAPRI系列可提供介于256 megabytes (2048 megabits) 和 2 gigabytes (16 g
泰科电子推出兼容CFP的互连系统,为40Gb/s和100Gb/s以太网应用提供热插拔解决方案。这套兼容CFP的互连组件包括收发器模块插头连接器、连接于主板的主机插座连接器、附属导轨、插座上盖、外部托架组件、固定垫板组件和
Ramtron宣布,现正向数个行业的客户提供首款MaxArias无线存储器产品的beta测试样品。Ramtron的MaxArias™无线存储器产品将无线存取功能与其非易失性F-RAM存储器技术的低功耗、高速度和高耐久性特性相结合,能够
Avago Technologies(安华高科技)宣布,已经开发出一个可以大幅度强化智能手机、便携式媒体播放器和各种广泛便携电子通信设备操作和导航能力的创新新型触摸屏接口技术,Avago新推出的技术为互电容型多点触控控制器,可
力科发布了USB 3.0协议一致性套件,这增强了早期SuperSpeed USB产品采用者的开发信心。基于Voyager协议验证平台,USB 3.0一致性套件提供了自动的、交钥匙的测试应用,这可以让器件供应商先于工业认证程序预测试他们的