赛普拉斯半导体公司的子公司美国技佳科技有限公司 (AgigA Tech Inc.) 推出了业界首款高速、高密度、非易失性 RAM 系统。该新型 AGIGARAM™ 非易失性系统 (NVS) 技术所实现的密度介于 4MB (32Mb) 到2GB (16Gb) 之
Spansion近日发布了全新的串行外设接口(SPI)MirrorBit® Multi-I/O闪存产品系列,能够提供突破性的性能。该系列包括从32 Mb到128 Mb的产品,支持单个(一个比特的数据总线)、2个(2个比特的数据总线)或者4个(
ROHM株式会社确立了非易失性逻辑IC技术的可靠性,已经开始进行批量生产阶段。此次采用了非易失性逻辑CMOS同步式的技术开发了4 Pin非易失性逻辑计算IC「BU70013TL」。这个产品于2009年6月开始供应样品(样品价格:500日
富士通微电子(上海)有限公司推出两款新型消费类FCRAM(*1)存储器芯片-512 Mb(MB81EDS516545)和256 Mb(MB81EDS256545)。这两款芯片支持DDR SDRAM接口,是业界首推的将工作温度范围扩大至125°C的芯片。富士通微
近日,泰科电子面向全球市场宣布推出一款全新高电流印刷电路板SEC-II电源连接器。该卡缘电源连接器的电流额定值为每线性英寸160安培——与现有电源卡缘连接器相比,电流密度提升达30%。全新卡缘电源连接器是SEC系列的
TDK公司推出存储容量最大为64GB、支持Serial ATA II接口的工业用SSD(Solid State Drive)“SDG2A”系列。 该工业用SATA闪存盘采用了TDK研发的GBDriver RS2 SATA控制器IC;能够支持高速访问,有效读取速率为95 MB/S,
Maxim推出低功耗、低成本智能卡接口DS8313。器件能够在主机微控制器与5V、3V或1.8V智能卡之间进行电平转换,为智能卡工作提供高达80mA的电流。DS8313具有业内最低的停止模式功耗(典型值为10nA),允许系统在不增加电源
赛普拉斯日前宣布在业界率先推出采用 65 纳米线宽的 Quad Data Rate™ (QDR™) 和 Double Data Rate (DDR) SRAM 器件样品。新推出的 72-Mbit QDRII、QDRII+、DDRII 和 DDRII+ 存储器采用了赛普拉斯合作伙伴
LSI 公司宣布推出增强型 Engenio® 7900 存储系统,其可为中端存储区域网络 (SAN) 客户提供“面向未来”的存储基础架构,旨在满足不断增长的数据与不断发展的应用、配置及容量需求。 新型 LSITM Engenio 7900
近日,泰科电子VAL-U-LOK系列连接器又添新品。泰科电子公司面向中国市场最新推出了一款单排板载接头产品。该产品具备垂直与直角两种配置形式,并配有预载触点,兼有安装方便、连接稳定等特点。此次推出的VAL-U-LOK连
EC9-1814V2NA是一款嵌入式ATX (EmbeddedATX)主板,符合《Intel 嵌入式ATX (EmbeddedATX)主板接口规范》要求。EC9-1814V2NA 采用了Intel全新的Q45+ICH10芯片组,具有非常高的处理性能,搭配支持自动节能技术的酷睿核心
主流万兆以太网服务器连接领域的NetXen公司宣布,其NX3031第三代Intelligent NIC(智能网卡)已作为HP ProLiant ML370 G6服务器上的集成网卡推出,从而使NetXen公司成为惠普的LOM供应商。 NX3031是NetXen公司的第三
最新3U与6U CompactPCI®单板计算机新品cPCI-3965及cPCI-6965,这两款产品同时具备双核计算能力、3D图像显示与VGA/DVI端口双独立显示功能,为工厂自动化、交通运输设施与医疗设备整合商提供具高性价比的极佳选择。
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor)为智能手机设计人员带来一款在主机在SD卡接口之间实现三种不同电平连接的SD卡多路复用器。FXL3SD206多路复用器可在三种电平和三个部件之间进行多路复用,不但节省宝贵的板卡
日前,赛普拉斯半导体公司宣布推出了一款低功耗 SRAM 和两款快速异步 SRAM,进一步丰富了其业界领先的产品系列。新型的 64 兆比特 (Mbit) MoBL® (More Battery Life™) SRAM 是市场上密度最大的低功耗 SRA