智能硬件
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高速GBDriver HS1固态驱动器（TDK）
TDK推出高速163264GB 1.8英寸microSATA固态驱动器，突发读速率最高100MBps、突发写速率：最高50MBps ，大容量18英寸microSATA固态驱动器HS1系列（16GB/32 GB /64 GB） 。
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SteelVine存储处理器（Silicon Image）
美国晶像宣布推出Serial ATA (SATA) 驱动程序，新增 SteelVine能够对最新一代英特尔 (Intel) 个人计算机芯片组提供强大的支持。
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首款工业应用八通道数字输入串行器（TI）
德州仪器 (TI) 宣布推出首款工业应用集成度最高的数字输入串行器，该产品拥有的八个通道与高灵活性能在单个紧凑型器件中实现高密度信号调节。
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业界最低抖动串行/解串器芯片组（NS）
美国国家半导体公司 (NS)刚推出的一款全新串行/解串器芯片组创下多个业界新标准，其中包括35ps的业界最低峰峰值输出抖动、0.9UI的最低输入抖动容限、以及10^(-15) 的误码率(BER)。
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首款基于F-RAM的事件数据记录仪（Ramtron）
FM6124为数字式事件监控提供单芯片解决方案，是工业控制、医疗和计量市场的理想选择
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单I/O总线串行EEPROM（Microchip）
UNI/O存储器系列是业界首批支持10-100KHz范围任意数据速率的单I/O EEPROM；也是唯一具有3引脚SOT-23封装、存储容量由1K到16K的 EEPROM。
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高输出低功耗的SAR ADC（Linear）
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 12 位逐次逼近寄存器 (SAR) ADC LTC2366。
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业界首款 DDR3 寄存器的量产版本（TI）
德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款针对寄存式双列直插式存储器模块 (RDIMM)的锁相环 (PLL) 集成式 DDR3 寄存器的量产版本。
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前面板HDMI输入缓冲器（ADI）
Analog Devices, Inc.（ADI）最新推出两款连接产品——AD8192和AD8195前面板HDMI™（高清晰度多媒体接口）输入缓冲器，扩展了ADI公司的Advantiv™高级电视解决方案产品系列。
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首款2兆位串行F-RAM存储器（Ramtron）
Ramtron International Corporation推出业界首款2兆位 (Mb) 串行F-RAM存储器，采用8脚TDFN (5.0 x 6.0 mm) 封装。FM25H20 采用先进的130纳米 (nm) CMOS工艺生产，是高密度的非易失性F-RAM存储器，以低功耗操作，并备有高速串行外设接口 (SPI)。
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三款微型串行EEPROM产品（ST）
意法半导体（ST）率先推出市场上最完整的EEPROM产品系列。
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65nm MirrorBit Eclipse闪存解决方案（Spansion）
Spansion宣布，开始向其战略型OEM客户提供针对手机的65nm MirrorBit® Eclipse™闪存解决方案样片
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全新低功耗SRAM产品（瑞萨）
瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布开发出目前市场上最高容量的64 Mb先进低功耗SRAM（先进LPSRAM） R1WV6416R系列，以及小尺寸的32 Mb先进LPSRAM产品R1LV3216R系列。
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新款UltraDMA系统块（QuickLogic）
QuickLogic® 公司日前宣布，已为其客户定制标准产品（CSSP）平台开发出一款UltraDMA（UDMA）系统块。
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服务器虚拟化解决方案（思杰和NetApp）
思杰系统公司（Citrix Systems）和数据管理解决方案供应商NetApp，近日联合宣布进行全球战略合作，利用NetApp强大的存储解决方案来共同实现全面的服务器虚拟化解决方案。
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