总投资11亿美元的中芯国际芯片生产线改造项目进展顺利,净化厂房、部分动力设施和环安设施进行改造基本完成,满足了8英寸晶圆制造、制程技术从0.35微米到0.13微米的集成电路生产要求。目前,月产已达到1.8万片。该项
作为国内第一、国际先进的中高端IC装备企业,沈阳芯源先进半导体技术有限公司通过竞标,成为全球第三大芯片代工企业———中芯国际集成电路制造有限公司的合同供应商,开创了国产IC装备应用于大规模集成电路的先河。
将推出新产品NCP1337,全面展示电源解决方案 安森美半导体将于3月10-11日参加在深圳会展中心举办的第十一届国际集成电路展览会(IICChina2006)。公司除展出先进的电源解决方案和产品外,并在此次展会上发布一款主要
《电子产品世界》“2004-2005中国本土嵌入式十佳企业”评选揭晓为了让更多的人了解中国本土嵌入式企业的发展,鼓励和推动民族产业的腾飞,2005年11月-12月,《电子产品世界》杂志社主办了第一届“2004-2005中国本土嵌
NEC电子公司美国分部宣布,作为全球范围重组计划的一部分,公司将在未来两年内对公司位于美国加州Roseville的工厂增添100名员工。 根据新闻报道,NEC电子公司正在关闭位于爱尔兰的半导体芯片制造工厂,并将公司位于日
日本NEC电子公司下属的NEC半导体爱尔兰公司宣布关闭其位于该国Ballivor的半导体工厂。该厂主要产品是汽车电子产品所用的集成电路,此举将导致350名员工失业。 这家集成电路工厂从1976年开始已经生产了30年,目前雇佣
利用其在高可靠性封装解决方案方面的经验,Atmel已于近期针对其 所有的PowerPC微处理器产品推出了LTCC(低温共烧陶瓷)版本,也称为Hi-TCE陶瓷。这些独特的Hi-TCE封装开发允许Atmel以LGA形式或无铅CBGA形式为PowerPC
介绍SERCON816型SERCOS总线控制器的功能及使用方法,详细阐述电路在应用开发过程中的外围电路连接、控制寄存器的设置及初始化软件的设计。
据国外媒体报道,IBM宣布,该公司已经开发出193纳米DUV(deep-ultravioletopticallithography)技术,可以用于生产只有29.9纳米见方的电路,相当于当前主流芯片的三分之一。目前,英特尔最新的CoreSolo和CoreDuo处理器
文中介绍DS18B20型数字温度传感器内部结构及工作时序,给出以DS18B20和单片机为核心设计的烟叶烤房温/湿度控温度控制装置的硬件及软件设计方案.
过去的十年,是中国集成电路产业艰难探索前行的十年,过去十年,也是中国集成电路产业蓬勃发展的十年。这一切与自1996年实施的“909”工程息息相关。 2月16日,“909工程”十周年暨《“芯”路历程》首发式在人民大会