工业控制

富士通10亿美元建芯片工厂应对全球需求

富士通近日称，该公司计划投资10.5亿美元在日本本土新建一家芯片工厂，以满足日益增长的市场需求。富士通此举正值业界预计全球芯片需求将在今后几年内出现反弹。富士通新建的这家工厂预计在2007年4月开工，用以生产6

内存供过于求 06年半导体前景待观望

市场研究机构Gartner/Dataquest表示，虽然半导体行业在2006年预期将有合理的增长，但是不排除在平稳增长的时候会出现一些增长过快的情况，如内存的供过于求。 Gartner/Dataquest的分析师KlausRinner预测2006年集成电

我国去年产IC300亿块封装测试业待加强

我国半导体产业保持持续增长态势，继2004年我国半导体产业发展达到历史最高峰后，2005年来增长势头依然强劲。 从近日在上海举行的第二届中国半导体首脑峰会获悉，去年集成电路(IC)产业总产量约300亿块，与上年同期相

三垦电气推出车载设备用半导体继电器

日本三垦电气现已面向车载设备开发出额定电流高达60A的半导体继电器">继电器“SI-5201”，将于2006年1月26日开始供应样品。目的是取代车头灯、刮水器及各种风扇等设备大量使用的30A～60A机械式继电器">继电器。据称，

Tensilica实现对Synopsys和Cadence支持

TensilicaÒ宣布增加了自动可配置处理器内核的设计方法学以面对90纳米工艺下普通集成电路设计的挑战。这些增加支持Cadence和Synosys工具的最新能力，包括自动生成物理设计流程脚本，自动输入用户定义的功耗结构

Chipworks分析Intel 65纳米Pressler 处理器

Chipworks是一家专门从事还原工程（reverseengineering）及系统分析的半导体业界领导厂商。该公司宣布，他们已分析了Intel65纳米Pressler处理器，拆解了其结构及设计组件。Chipworks现时接受Intel65纳米晶体管

铟泰NF260赢取2005全球科技奖

铟泰公司的固化底部填充材料NF260日前赢得2005全球科技大奖。该次大奖在11月16日星期三于德国慕尼黑召开的国际电子生产设备展仪式中由全球SMT及封装杂志举办，表彰印刷电路装配及封装行业中的最佳新创新产品。 NF260

IBM索尼和东芝联合进行32纳米技术研究

IBM、索尼和东芝日前宣布，由这3家公司组成的联合技术开发联盟已经进入到一个新的5年发展阶段。 组成这一广泛的半导体研究和开发联盟的3家公司将合作进行与32纳米及更高级技术相关的基础研究。该协议将促成这3家公司

欧洲数字系统芯片功率泄漏控制项目

来自欧洲7个国家的14家高等学府和科研院所组成的研发联盟日前启动一个旨在通过解决65nm节点以下CMOS制造工艺中的功率泄漏问题来改进下一代系统芯片设计的开发项目。根据IST第六框架计划的“纳电子”战略目标，欧洲委

AMD任命梅耶尔为公司新总裁 兼首席运营官

近日，AMD将德克•梅耶尔（DirkMeyer）提拔为该公司总裁兼COO。 这家全球集成电路供应商在当地时间周一早些时候的一份新闻稿中称，赫克特-鲁毅智（HectorRuiz）将辞去该公司总裁职务，但仍然是AMD的CEO兼董事会

Xilinx发布免费的 WebPack 8.1i版

瑞萨东日本半导体展出透明半导体封装

在2006年1月18日～20日举办的“第7届半导体封装">封装技术展”上，瑞萨东日本半导体展出了采用模制树脂（moldedresin）的半导体封装">封装。目前尚处于开发阶段，“如果客户有要求，准备年内投入量产”（现场解说员）

富士通建新晶圆厂生产逻辑芯片

富士通株式会社近日宣布将建立一个新的晶圆厂，采用最先进的65纳米工艺技术和300毫米的晶圆大批量生产逻辑半导体。该工厂将建在位于日本中部三重县的富士通三重半导体工厂内，这将是该工厂第二个300毫米晶圆厂，以下

IBM、索尼和东芝联合进行32纳米技术研究

IBM、索尼和东芝日前宣布，由这3家公司组成的联合技术开发联盟已经进入到一个新的5年发展阶段。 组成这一广泛的半导体研究和开发联盟的3家公司将合作进行与32纳米及更高级技术相关的基础研究。该协议将促成这3家公司

10大最具生命力技术

过去的30年里，各种新技术如过眼烟云、层出不穷，但是这10大创新技术实实在在地征服了世界 从通俗文化的观点来看，1975年就是一个大杂烩。从技术的观点来看，1975年就不是那么复杂了：这一年，名叫Jobs和Wozniak的年