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新思与赛灵思合推FPGA原型建造方法手册
新思科技(Synopsys)与赛灵思公司(Xilinx)宣布，共同推出 FPGA 原型建造方法手册(FPGA-Based Prototyping Methodology Manual，FPMM)，该实用指南介绍如何利用 FPGA 平台进行 SoC 的开发，并收录全球众多设计团队在设
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赛灵思开发基于ARM的处理器优先、以处理器为中心的器件
十多年来，FPGA 厂商一直在寻找能够让众多嵌入式软件工程师加入到主要由硬件设计工程师组成的用户群中的方法。软件开发人员的数量远远多于他们同行的硬件工程师，全世界的比例高达10:1，因此创建一种让这两个群体都
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电源斩波调光控制boost LED驱动器保持小浪涌电流
本文介绍的LED驱动器参考设计为一串正向偏压高达60V的LED提供700mA恒流驱动。本设计可基于电源斩波进行PWM调光。输入电源以300Hz至1kHz的频率斩波控制通、断，实现LED亮度调节。驱动器采用固定频率进行boost转换器
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基于STM32的RA8806控制器LCD设计
摘要：RA8806点矩阵液晶显示控制器内置字库、触摸屏和键盘接口，具有功能强、移植性强、性价比高的特点，比其他同类产品更受设计人员欢迎。采用RA8806控制器的LCD可以充分满足STM32嵌入式系统的各种液晶显示需求，为
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基于ADS仿真的X波段二倍频器设计
摘要：利用GaAsFET的非线性特性设计了一个X波段二倍频器，输入频率为6．1～6．3 GHz，输出频率为12．2～12．6 GHz，带宽400 MHz。在理论计算的基础上，结合微波仿真软件ADS对输入匹配电路、输出匹配电路和平行耦合带
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基于FPGA高速并行采样技术的研究
摘要：介绍一种基于四通道ADC的高速交错采样设计方法以及在FPGA平台上的实现。着重阐述四通道高速采样时钟的设计与实现、高速数据的同步接收以及采样数据的校正算法。实验及仿真结果表明，同步数据采集的结构设计和预
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基于FPGA的三模冗余容错技术研究
摘要：基于SRAM的FPGA对于空间粒子辐射非常敏感，很容易产生软故障，所以对基于FPGA的电子系统采取容错措施以防止此类故障的出现是非常重要的。三模冗余(TMR)方法以其实现的简单性和效果的可靠性而被广泛用于对单粒子
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莱迪思MachXO2™LCMXO2–1200器件投产
21ic讯 莱迪思半导体公司日前宣布MachXO2™LCMXO2 – 1200器件已合格并投产。LCMXO2 - 1200是MachXO2 PLD系列六个成员之一，为低密度PLD设计人员提供前所未有的在单个器件中具有低成本、低功耗和高系统集成
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台积电推出智能手机/平板电脑芯片新工艺
台积电在近日举行的台积电2011技术研讨会上推出了业界首个专为智能手机、平板电脑芯片优化的制程工艺。台积电研发部高级副总裁蒋尚义(Shang-Yi Chiang)表示，新制程技术隶属于28纳米工艺，名为28HPM(高性能移动制程工
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东芝升级24纳米闪存技术
东芝日前对旗下24纳米工艺闪存芯片进行升级并推出了最新SmartNAND系列产品，东芝此次闪存升级可能是在为苹果下一代iPhone 5手机的发布做准备。SmartNAND系列产品基于24纳米制程工艺，芯片最大容量可达64GB，适用于媒
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本土IC业者共商大计
4月1日，近百名本土设备材料公司﹑IC设计公司与中芯国际的领导与经理共聚一堂，在2011年Q2的半导体产业联盟经验交流会上共商打造本土半导体产业链大计。在国家02专项的指导下，本土半导体设备材料公司正如星星之火在
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联电扩大12寸产能
为维持全球第二大晶圆代工厂地位，联电今年资本支出的18亿美元预算，其中9成资金将用来扩充南科12寸厂Fab12A及新加坡12寸厂Fab12i的产能。全球晶圆(GlobalFoundries)今年大手笔投入54亿美元资本支出扩产，其执行长Do
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日本地震或使全球芯片销售收入提高7%
研究机构IHSiSuppli表示，由于日本地震导致该国存储芯片供应减少之后推动价格走高，预计2011年全球半导体销售收入将增长7%至3,250亿美元。综合媒体4月6日报道，研究机构IHSiSuppli表示，由于3月份日本大地震推动电脑
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台积电28纳米工艺本季度实现量产
虽然日本强震导致全球半导体生产链出现缺料危机，但晶圆代工龙头台积电仍加速进行扩产计划，由于大客户之一的超威最新一代28纳米绘图芯片Southern Islands已于近期完成设计定案(tape-out)，高通、德仪等28纳米ARM架构
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欧盟有关有害物质管理的新规定可能打击全球GaAs半导体市场
欧洲化学品管理局风险评估委员会(REACH)新近出台的有关有害物质管理的一项动议，把GaAs、InP 等重要化合物半导体材料列入了管制范围。这一动议一旦被接受成为法律，预计将对欧洲的化合物半导体材料以及芯片制造商带来
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