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2010年Q4全球半导体销售额环比下降

据IHS iSuppli公司的研究，继连续六个季度环比增长之后，2010年第四季度全球半导体销售额环比下降3.7%，这是2009年初以来的第一次环比下降。IHS公司竞争形势工具(CLT)追踪298家半导体供应商，2010年第四季度这些供应

电子设计自动化
2011-04-01

半导体半导体产业 ISUPPLI 平板电脑
2010年全球半导体材料市场同比增长25％

国际半导体制造装置材料协会(SEMI)宣布，2010年全球半导体材料市场比上年增长25%，达到435亿5000万美元。其中晶圆处理工序(前工序)用材料为比上年增长29%的179亿美元，封装组装工序(后工序)用材料为比上年增长21%的2

电子设计自动化
2011-04-01

封装半导体材料硅晶圆 SEMI
IC设计面临三重挑战 EDA工具随需应变

芯片设计正在面临复杂性日益进步、低功耗设计需求无处不在、混合信号产品比例越来越大这三方面的挑战。EDA(电子设计自动化)工具也正在有针对性地进行创新，来满足芯片设计工程师的需求。3C(通讯、计算机和消费电子)产

电子设计自动化
2011-04-01

混合信号 EDA 低功耗设计 IC设计
Microsemi光伏整体解决方案发力太阳能市场

连日来，日本福岛第一核电站的核泄漏事故持续升级，引发了全球对核电安全的思考。3月16日，国务院常务会议决定在核安全规划批准前，暂停审批核电项目，包括开展前期工作的项目。与此同时，太阳能、风电等可再生清洁能

电子设计自动化
2011-03-31

FPGA 太阳能光伏 MICROSEMI
基于TDI-CCD的成像FPGA系统软件设计应用

摘要：为建立高速、高效、合理的CCD成像软件系统，设计TDI-CCD成像系统自顶向下的软件设计结构和模块化设计方法，实现成像系统FPGA软件解耦合，给出整体软件设计结构及其性能分析；在系统调试阶段运行良好。实际运行

电子设计自动化
2011-03-31

FPGA 系统软件设计 CCD BSP
一种基于SoPC的FPGA在线测试方法

摘要：针对Altera公司现有FPGA在线测试方法无法适应大批量测试／激励数据自动传输的情况，论文提出了一种基于SoPC的FPGA在线测试方法，该方法采用Nios II控制数据传输过程、DMA协助数据传输、FIFO作为数据暂存，采用

电子设计自动化
2011-03-31

FPGA 测试方法 SOPC BSP
莱迪思和HELION TECHNOLOGY推出适用于LatticeECP3 FPGA系列的压缩和加密IP核

21ic讯莱迪思半导体公司和Helion Technology日前宣布一系列适用于LatticeECP3™ FPGA系列的压缩和加密的IP核现已上市。该系列具有有效载荷压缩系统核，提高了有限信道带宽的利用率，因此非常适合微波回程应用、

电子设计自动化
2011-03-31

FPGA IP核 LATTICE TECHNOLOGY
宽带小型化高隔离度SPDT开关的研制

摘要：微波开关是微波控制电路中的基本部件，是实现在各种恶劣环境和特定的空间内将微波信号进行切换的特定功能元件，它在雷达、电子对抗、微波通信、卫星通信以及微波测量等方面有着广泛的应用。在此通过合理的电路

电子设计自动化
2011-03-31

开关宽带隔离 PD
AMD否认甲骨文收购传言

AMD全球高级副总裁、大中华区总裁邓元鋆在接受腾讯科技专访时表示，此前AMD收购传言只是谣言，并表示会密切关注移动互联网发展，将从今年开始扩大在笔记本和服务器市场上的竞争力。邓元鋆表示，最近AMD的管理层在人事

电子设计自动化
2011-03-31

移动互联网甲骨文 AMD APU
评论：震灾后日本部分半导体产业转移至巴西

此次大地震的影响之广超过了预期。日本国内汽车行业的发动机产量截至2010年3月25日似已减产了45万台。从全球汽车总产量7500万辆来看，这一数字不算大，只是两周的产量。但其对日本国内半导体行业或可造成使2011年的生

电子设计自动化
2011-03-31

电子轨道 MDASH 半导体产业
欧司朗年底将独立上市

西门子(Siemens AG)官方29日对外表示，旗下的照明事业欧司朗(Osram GmbH)将在今年(2011)底进行首次公开发行(IPO)，届时将出售略高于50%的股权，不过仍为长期股东，之后欧司朗会寻觅收购与结盟的伙伴。目前欧司朗在全

电子设计自动化
2011-03-31

西门子 LED 欧司朗 CREE
传飞索半导体包下中芯国际武汉12寸厂产能

受到日本强震影响，NOR快闪存储器大厂飞索半导体(Spansion)原本投片的日本德仪晶圆厂受到损伤，为了避免后续晶圆代工产能不足问题，飞索决定将订单移转到大陆晶圆代工厂中芯国际，并传出已包下中芯转投资的武汉12寸厂

电子设计自动化
2011-03-31

中芯国际晶圆代工晶圆厂半导体
中芯国际CEO王宁国当选全球半导体联盟董事

中芯国际宣布，公司总裁兼首席执行官王宁国博士当选全球半导体联盟(简称“GSA”)董事，任期两年。全球半导体联盟作为一全球性半导体行业的领导组织，一直致力于面对与解决行业的挑战，以及在半导体生态系统

电子设计自动化
2011-03-31

中芯国际半导体行业 CE 半导体
如何破解LED照明行业渠道建设难题

LED面世时间不长，已受到广大厂家的青睐，但是渠道建设却远跟不上产品的研发和生产。不管是炒作还是实际应用，LED不仅成为灯饰照明行业中关注度最高的板块，而且还成为资本市场最为青睐的产品领域。然而，对于消费者

电子设计自动化
2011-03-31

照明产业照明工程 LED照明行业 LED产业
大陆LED企业掀上市风潮

仅深圳就还有五六家LED企业正在准备上市，有些已经向证监会提出申请。”据业内人士透露，目前大陆大概有50家LED企业已经完成或者正在进行股改，一旦股改结束，投资方在一年内就会进入，就像广发信德突击入股鸿利

电子设计自动化
2011-03-31

LED 德豪润达晶元光电 LED芯片

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2010年Q4全球半导体销售额环比下降

2010年全球半导体材料市场同比增长25％

IC设计面临三重挑战 EDA工具随需应变

Microsemi光伏整体解决方案发力太阳能市场

基于TDI-CCD的成像FPGA系统软件设计应用

一种基于SoPC的FPGA在线测试方法

莱迪思和HELION TECHNOLOGY推出适用于LatticeECP3 FPGA系列的压缩和加密IP核

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