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2010年全球半导体设备厂商排行榜公布

VLSI Research市调公司近日公布了2010年全球芯片厂用设备制造厂商排行榜，应用材料公司仍然稳居老大位置，而近年来相当活跃的光刻设备厂商荷兰ASML则排名超过东电电子公司(TEL)上升到了第二位，东电电子则在排行榜上

电子设计自动化
2011-03-31

半导体设备电子 RESEARCH ASML
2010年全球半导体材料销售额创下新高

由于半导体产业出货量创新高，2010年全球半导体材料市场较2009年增长25%，超过了2007年426.7亿美元的高位。2010年全球半导体材料市场收入总共为435.5亿美元。晶圆制造材料和封装材料分别为229.3亿美元和206.3亿美元，

电子设计自动化
2011-03-31

半导体产业封装晶圆制造半导体材料
高阶FIR滤波器的计算机设计与FPGA实现

摘要：根据有限冲击响应(FIR)数字滤波器的原理，综合运用Matlab和FPGA的QuartusⅡ两大计算机软件，提出了一种利用QuartusⅡ中参数化宏功能模块(LPM)的FIR滤波器设计方法。首先利用Matlab设计滤波器系数，再利用Quart

电子设计自动化
2011-03-31

计算机 FIR滤波器 BSP FPGA实现
EMC器件选择及电路设计

1.电路设计及EMC器件选择　　在新设计及开发项目的开始，正确选择有源与无源器件及完善的电路设计技术，将有利于以最低的成本获得EMC认证，减少产品因屏蔽和滤波所带来的额外的成本、体积和重量。这些技术也可以提高

电子设计自动化
2011-03-30

电路设计器件选择模拟器件 EMC器件
LVDT数字解调方法研究

摘要：给出一种基于LVDT的数字解调系统。为了准确地测量铁芯的位置，提出了以基于FPGA的嵌入式系统平台的数字解调系统。与以往方法不同的是不仅对所得次级线圈信号采用加减法，还采用比率检测方法，通过多点的测量得

电子设计自动化
2011-03-30

变送器线圈数字解调 BSP
FPGA实现UART和MCU一体化设计

摘要：现代数字电子系统设计正在朝着新的方向发展，即利用FPGA技术进行系境设计。介绍了一种利用FPGA来实现通用串行异步收发器(UA-RT)和控制通信的MCU的数字系统，底层设计模块采用VHDL硬件描述语言实现，并进行了仿

电子设计自动化
2011-03-30

MCU UART BSP FPGA实现
基于OPNET的SCPS-NP协议仿真设计

摘要：要分析了空间数据系统咨询委员会（CCSDS，CONsultative Committee for Space Data SySTems）系列协议的特点。为了验证CCSDS 根据空间数据通信特点提出的一系列建议中的网络层建议（SCPS-NP，Space Communica

电子设计自动化
2011-03-30

仿真设计 SD PS OPNET
基于FPGA的8PSK软解调的研究与实现

摘要：先分析了8PSK 的软解调原理，针对最优的对数似然比（LLR）运算复杂度较高的特点，选用了相对简化的最大值（MAX）算法作为可编程逻辑门阵列（FGPA）硬件平台实现方案。随后，通过QUARTUS II 仿真平台对8P

电子设计自动化
2011-03-30

FPGA 解调 PS LDPC
联发科技投资大陆IC设计公司启示录

联发科投资大陆汇顶科技200万美元，取得其股权20%的动作，从公司发言系统得知，这等于宣示联发科将不会自产自销触控IC，消息一出虽让台系IC设计业者松一口气，但联发科在自家触控IC市场布局上，宁可选择投资一家名不

电子设计自动化
2011-03-30

联发科联发科技 IC设计触控IC
中芯国际计划对北京集成电路工厂投资460亿元

北京时间3月28日消息，据国外媒体报道，周一公布的一份政府文件显示，为了适应市场对电子产品需求，中芯国际计划对其位于北京的集成电路工厂投资460亿元(约合67亿美元)。中芯国际目前是全球第四大代工芯片制造商，并

电子设计自动化
2011-03-30

中芯国际集成电路晶圆芯片代工
2011台湾半导体材料支出将以96亿美元夺冠

SEMI发表研究报告指出，2010年全球半导体材料市场达435.5亿美元，台湾占91亿元。并预估2011年台湾半导体材料支出，将以96亿美元夺冠。SEMI Material Market Data Subscription(MMDS)最新研究报告指出，根据半导体产业

电子设计自动化
2011-03-30

晶圆制造半导体材料 SEMI FOR
甲骨文停止安腾开发

甲骨文宣布将停止针对英特尔安腾(Itanium)服务器处理器的所有软件开发。此举是对该CPU的致命一击，主要因素可能是受甲骨文与安腾的主要倡导者惠普之间竞争关系的结果。甲骨文在简短的声明中称公司是在“与英特尔

电子设计自动化
2011-03-30

惠普甲骨文英特尔处理器
先进半导体2010年财报显示扭亏为盈

先进半导体日前宣布,周卫平于3月9日辞任总裁及首席执行长之职务,并于3月9日获委任为副总裁。另外,由于公司管理架构的调整,周卫平与程坚玉分别于3月23日及3月24日提出辞去执行董事之职务,并于5月17日生效。与此同时，

电子设计自动化
2011-03-30

半导体扭亏为盈微电子机械系统 MEMS
SolidWorks：主流是未来

SolidWorks，这个来到中国仅仅5年时间，致力于在每一个工程师的桌面上提供一套具有生产力的实体模型设计系统的CAD软件公司，以“不倒翁”的精神和毅力在全球信息化发展的浪潮下奋勇前进。昨天笔者有幸参加

电子设计自动化
2011-03-30

工程师 CK CAD SOLIDWORKS
日本地震影响封装材料供应

受限于BT树脂、环氧树脂、银胶、防焊绿漆等封装材料供货不顺，封测大厂日月光第2季封测事业营收，恐将较第1季小幅下滑。不过，因为上游客户并没有取消订单，日月光第3季营收将会有更大幅的成长。日本关东及东北大地震

电子设计自动化
2011-03-30

芯片封装环氧树脂 CCS

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2010年全球半导体设备厂商排行榜公布

2010年全球半导体材料销售额创下新高

高阶FIR滤波器的计算机设计与FPGA实现

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基于OPNET的SCPS-NP协议仿真设计

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