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台积电推出28HPM新制程
在最近举行的台积电2011技术讨论会上，台积电正式公布了业内首款号称专门为智能手机/平板电脑应用优化的芯片制程工艺，这款新制程工艺将成为台积电28nm制程工艺的新成员，其代号则为28HPM（高性能移动设备用制程），
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半导体收入经历两年内的首次下降
据国外媒体报道，来自IHS iSuppli公司的最新数据显示，全球半导体销售收入在2010年第四季度有所下降，这是自2009年以来，两年内的首次下降。IHS测算出的下降比例为3.7%，这是通过对298家半导体厂商进行调查后得来的。
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2010年半导体设备市场支出增长一倍
调研机构Gartner公司周一公布的最新报告，2010年全球半导体设备市场支出增长了一倍以上，达到近410亿美元。应用材料公司（Applied Materials ）仍稳坐半导体设备市场的龙头宝座，以市场份额来算计算，该公司为15％。
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GlobalFoundries和imec共同研发22nm节点以下CMOS技术
全球领先的半导体代工厂商之一GlobalFoundries与纳电子研发中心imec签署了一项长期的战略合作协议，共同研发22nm节点以下CMOS技术以及GaN-on-Si技术。
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台湾LED厂商加速抢占中国市场
进入2011年，台湾LED晶粒厂高功率LED技术不断突破，加上中国大陆LED高端封装厂崛起，晶电、璨圆、新世纪等LED磊晶厂抢占原先欧美及日本日亚控制的地盘，不断拿下大陆市场LED照明订单。LED业者透露，美国Cree、欧司朗
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微捷码推出代工厂分析框架Excalibur-Litho
21ic讯 微捷码（Magma®）设计自动化有限公司日前宣布推出一款完整的代工厂分析框架——Excalibur-Litho™，支持先进光刻解决方案的开发和监控。Excalibur-Litho是首款集成了设计数据和缺陷、度量
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2010年全球半导体资本设备支出增长143%
根据全球技术研究和咨询公司Gartner最新报告，随着半导体行业从前两年的衰退期逐渐恢复，2010年全球半导体设备市场增长143%，收入将近410亿美元。所有主要的市场领域在2010年均有显著的增长：其中包括自动测试设备（
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芯片制造商纷纷脱货
据最新消息，有不少芯片制造商看到急单涌现，因为客户都希望确保供应稳定。来自数家无晶圆厂半导体供货商、通路业者、IDM厂与封测业者的消息都显示，自日本震灾发生之后，订单数量猛增。显然芯片制造商正试图囤积库存
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半导体的断料危机尚未解除
日本强震导致全球半导体业的上游矽晶圆供应链受重创，尽管晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋表示，有其他来源应急，一切都在控制中，但外资本周还是以半导体业的断料危机将延续到第三季末，而大举调降半导体股的投资评
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三星强化晶圆代工
三星电子(Samsung Electronics)计划将2010年营收约4亿美元的晶圆代工事业，于2015年前提升近4倍至15亿美元以上。三星系统LSI社长禹南星表示，三星将确保知识财产、开发尖端制程技术、架构高质量服务等，持续强化晶圆
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基于FPGA的步进电机控制器研究和实现
摘要：步进电机是一种将电脉冲转化为角位移的执行机构，已广泛应用于各种自动化控制系统中。为了提高对步进电机的细分要求，提出了基于FPGA控制的步进电机控制器方案。给出了用VHDL语言层次化设计各功能模块的过程，
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芯片(IC)及系统级保护功能
对于设计师而言，在新产品发布到之前，预测其现场可靠性是非常困难的。但一旦发生未预期的严重现场故障，则说明设计师的设计是失败的。然而，即使没有发生任何现场故障，仍需要回答以下问题：设计师是否对产品进行了
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基于ADS8364的数据采集系统设计
开发了基于DSP和ADS8364的数据采集处理系统。该系统主要由信号调理模块、A/D转换模块、DSP处理器模块、CPLD逻辑控制模块、Flash存储器模块和CAN总线通信模块组成。它能够在板卡上实现信号的采集、前端处理和存储，并
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印制板PCB高精密度化技术概述
印制电路高精密度化是指采用细密线宽/间距、微小孔、狭窄环宽(或无环宽)和埋、盲孔等技术达到高密度化。而高精度是指“细、小、窄、薄”的结果必然带来精度高的要求，以线宽为例：O.20mm线宽，按规定生产出
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中芯国际2010年净利润1400万美元
据国外媒体报道，中芯国际今日欣然发布了公司及子公司截至2010年12月31日的审计后合并年报。财报显示其2010年全年净利润1400万美元，成功实现扭亏。财报要点：中芯国际2010年营收为15.548亿美元，与2009年的10.704亿
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