EDA

PCB的走线结构

一个电路系统所依附的物理实体就是PCB，通过在介质表面或介质层之间金属化走线（Trace）实现元件的互连（包括电气连接和机械连接），而不同层面上的走线通过电镀过孔（Via）连接。如图1所示为一典型6层板的结构示意图

手机PCB板设计技巧（一）

手机功能的增加对PCB板的设计要求更高,伴随着一轮蓝牙设备、蜂窝电话和3G时代来临,使得工程师越来越关注RF电路的设计技巧。射频(RF)设计由于在理论上还有很多不确定性， 因此常被形容为一种“黑色艺术”，但这个观点

高速转换器PCB设计考虑因素

问：使用高速转换器时，有哪些重要的布局布线规则?　　答：为了确保设计性能达到数据手册的技术规格，必须遵守一些指导原则。首先，有一个常见的问题：“AGND和DGND接地层应当分离吗?”简单回答是：视情况而定。　　

IR推出100V集成MOSFET方案

国际整流器公司（International Rectifier，简称IR）近日推出IRF4000型100V器件。该器件将4个HEXFETMOSFET集成在一个功率MLP封装内，可满足以太网供电（Power-over-Ethernet，简称PoE）应用的需求。这款新器件符合针

Protel到Allegro /CCT格式转换

印刷电路板焊接缺陷分析

1、引　言焊接实际上是一个化学处理过程。印刷电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展，PCB的密度越来越高，分层越来越多，有时候可能所有的

FPGA的异步时钟设计中的同步策略

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PCB设计中Nets和Xnets 的区别

Nets和Xnets 的区别请见下图很容易理解 Cadence 的 Nets 和 Xnets 的区别。所谓 nets 就是从一个管脚到其他管脚的连接。如果 net 的中间串了无源的、分立的器件，比如电阻、电容或者电感，那么在数据库中每个网络段通

高速PCB设计仿真讲座九

在上一步骤（叠层参数设置）进行完之后，接下来点击“Next”按钮，下面就是对DC网络的电平值进行设置了。鼠标点击Database Setup Advisor—DC Nets窗口内的“Identify DC Nets”按钮，就会弹出Identify DC Nets窗口（

低烟无卤阻燃线缆料的市场/技术现状与发展趋势

第3代贴片机主要技术

·模块化复合型架构平台；·高精度视觉系统和飞行对准；·多拱架、多贴片头和多吸嘴结构；·智能供料及检测；·高速、高精度线性电动机驱动；·高速、灵活、智能贴片头；·Z轴运动和贴装力精密控制。第3代贴片机主要

Lattice iCE40-HX系列超低功耗mobileFPGA开发方案

线路板湿膜工艺技术

一 前言 最早PCB生产过程的图形转移材料采用湿膜，随着湿膜的不断使用和PCB的技术要求提高，湿膜的缺点也显露出来了，主要聚中在生产周期长、涂膜厚度不均、涂膜后板面针眼和杂物太多、孔中显影困难。导致了湿膜的后

PCB丝印网版制作的几个步骤

说明： 1.因网框重复使用，网框四周有残存之粘胶、网纱等杂物，必须清除干净，以免影响网纱与网框之粘合力。 2.将网框放置于平台（需水平）检查网框是否变形，如有变形则需进行整平处理。 3.将清理好，未变形网框与网