EDA

Linear DFN 封装的精确电压基准

凌特公司（Linear Technology Corporation）推出业界首款采用纤巧型 3 引线 2mm x 2mm DFN 封装的精确系列电压基准LT6660。这些紧凑型器件将 0.2% 初始精度、20ppm 漂移与微功率操作结合在一起，仅需要不到一半的 SO

基于满足更小尺寸需求的制程技术

高速PCB的功能分割

大部分的PCB都包含一些功能子系统或区域，每个功能子系统都由一组器件和它们的支持电路组成。比如，一个典型的主机板可以划分为以下区域：处理器、时钟逻辑、存储器、总线控制器、总线接口、PCT总线、外围设备接口和

集成电路系统级封装(SiP)技术和应用

吴德馨(中国科学院微电子研究所，北京，100029)[编者按] 此文是中科院院士吴德馨在集成电路粤港台论坛上演讲稿的摘要。对于集成电路系统级封装(SIP)的发展概况及其趋势做了介绍,对于从事此领域工作的读者有指导性意义

环氧塑封料的性能和应用研究

(佛山市亿通电子有限公司, 广东 佛山 ，528251)摘 要：介绍了环氧塑封料的国内外发展概况，着重论述了其物理性能、机械性能、热性能、导热性能、电性能、化学性能、阻燃性能、贮存性能、封装性能，以及应用中封装工艺

智能手机PCB设计中，这些组件需要考虑ESD防护

在智能手机产品设计中，需要考虑ESD防护的主要有以下接口或组件： SIM 卡接口 USB 接口 耳机接口 MIC Receiver Speaker LCD 充电接口 Micro SD 接口 串口电池接口 按照不同接口的 ESD状况，划分防护等级。 防护等级一

射频PCB设计中的常见问题及解决方法（二）

如何设计一个稳定可靠的状态机？

　　随着大规模和超大规模FPGA/CPLD器件的诞生和发展,以HDL(硬件描述语言)为工具、FPGA/CPLD器件为载体的EDA技术的应用越来越广泛.从小型电子系统到大规模SOC(Systemonachip)设计,已经无处不在.在FPGA/CPLD设计中,状

01005元件锡膏的选择

选用3种常见的兔洗型锡膏，包括锡铅和无铅的锡膏，如表1所示。其中两种无铅锡膏来自不同的供应商，其金属成分为SAC305（96.5Sn3Ag0.5Cu），粉末颗粒大小为3型。锡铅锡膏为共晶型63Sn37Pb，粉末颗粒大小也为3型。在前

利用Virtex-5 LXT器件实现集成化视频连接功能解决方案

基于Multisim的差分放大电路仿真分析

混合信号PCB的分区设计

摘要：混合信号电路的设计很复杂，元器件的布局、布线以及电源和地线的处理将直接影响到电路性能和电磁兼容性能。本文介绍的地和电源的分区设计能优化混合信号电路的性能。 如何降低数字信号和模拟信号间的相互干扰呢

基于FPGA的DSP嵌入系统及其在平板显示器中的应用

PCB板用倒装芯片（FC）装配技术

摘要：随着小型化高密度封装的出现，对高速与高精度装配的要求变得更加关键，相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。由于倒装芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球径和球间距、它对植球工艺、基板技术

用FPGA实现Nios II嵌入式系统配置技术