EDA

首个DFN封装的1.8V双路和四路运算放大器

凌特公司推出业界第一个采用纤巧 DFN 封装的 1.8V 双路和四路运算放大器 LT6001 和 LT6002。这些微功率器件的每个放大器仅消耗 1.3uA 电流，并具有卓越的性能。在 25oC 时最大输入失调电压为 500uV，而在整个温度范围

0201元件不同的装配工艺中不同装配缺陷的分布

在3种不同的装配工艺过程中，“立碑”（焊点开路）和焊点桥连是主要装配缺陷。使用水溶性焊膏在空气中回流焊接所产生的焊点桥连缺陷比例最低，为7.0％；其次是使用免洗型锡膏在氮气中回流焊接的工艺，焊点桥连缺陷比

光电印制电路板用聚合物光波导材料

摘要：对用于光电印制电路板上的聚合物光波导的材料及特点、制备原则、方法、分类、成型工艺以及测试方法进行了讨论和总结，提供了材料制备、耐热性、折射率、光传输损失和光波导制备等方面的实验结果。引言光电印制

Protel 99 SE高频PCB设计的研究

随着电子技术的进步, PCB (印制电路板)的复杂程度、适用范围有了飞速的发展。从事高频PCB的设计者必须具有相应的基础理论知识,同时还应具有丰富的高频PCB的制作经验。也就是说,无论是原理图的绘制,还是PCB 的设计,都

混合信号PCB设计注意点

贴片机常用的直线驱动结构

贴片机中使用的直线驱动结构，典型的有X－Y运动系统、板宽调节和贴片头的Z轴的结构，主要分为两种。（1）采用旋转电动机滚珠丝杆加滑动导轨的结构典型结构如图1所示。该结构的特点是通过滚珠丝杆加直线滑动导轨，将旋

PCB Layout中的阻抗匹配与0欧姆电阻

基于DSP和FPGA的多相变频控制器的设计与实现

基于FPGA的时序及同步设计

飞兆推出两款高集成度模块产品FDMS9600S/20S

飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出两款高集成度模块产品FDMS9600S和FDMS9620S，能够显著减少电路板空间，同时可在同步降压设计中达到较高的转换效率。FDMS96xx系列中每个模块均在节省空间的单一5mm×6mm

Cypress CY8CKIT－017开发板CAN－LIN扩展方案

PCB走向高密度精细化四类产品最受关注

利用Virtex-5 SXT 的高性能DSP解决方案

BCH编译码器的FPGA设计及SoPC验证

Avnet DVII/OFMC模块数字视频接口解决方案