EDA

表面贴装技术基础知识

◆ SMT的特点 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性

防止PCB被解密的技巧

1、磨片，用细砂纸将芯片上的型号磨掉。对于偏门的芯片比较管用，对常用芯片来说，小偷们只要猜出个大概功能，查一下哪些管脚接地、接电源很容易就对照出真实的芯片了；2、封胶，用那种凝固后象石头一样的胶(如粘钢材

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微波多层印制电路板的制造技术

摘 要：简单介绍两种陶瓷粉填充微波多层印制板的制造工艺流程。详细论述层压制造工艺技术。关键词：微波多层印制板；层压；陶瓷粉；技术 前言 微波印制板是指在特定的微波基材覆铜板上利用普通刚性印制板制造方法生产

基于DSP的阵列声波信号采集与处理系统的设计

3-DES IP核的VerilogHDL设计

开关电源PCB排版基本要点

摘要：开关电源PCB排版是开发电源产品中的一个重要过程。许多情况下，一个在纸上设计得非常完美的电源可能在初次调试时无法正常工作，原因是该电源的PCB排版存在着许多问题．详细讨论了开关电源PCB排版的基本要点，并

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贴片机单轨机器接口要求

以下是单轨传输系统的机械规范。这些系统能彼此相邻组装而不用接口硬件，假设PCB如图1所示从左到右移动，同样的标准也用于板从右向左移动。设备制造商要清晰说明板的移动方向。①传送机高度：每个机器要有自PCB底面算

LED外延片技术发展趋势及工艺

　　LED外延片技术发展趋势及工艺　　LED的波长、亮度、正向电压等主要光电参数基本上取决于外延片材料，因此，外延片材料作为LED工作原理中的核心部分，了解LED外延片技术的发展及工艺非常重要。　　1.改进两步法生

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在原理图中放置元件 连接电路 网络与网络标签 设置项目选项 检查原理图的电气参数 设置错误报告 设置连接模式 设置比较器 编辑项目在原理图中放置元件在原理图中我们首先要放置的元件是两个

基于FPGA的数据采集控制模块的研究与设计

利用PSoC的灵活性解决触摸式遥控器设计中的问题

一种13 bit 40 MS/s采样保持电路设计