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日圆强升内存厂更仰赖台厂

日圆兑美元汇率强势升值，创近15年来新高;台湾存储器业者表示，日圆走势对日系厂商营运势必产生压力，未来将更仰赖台湾合作伙伴。日本两大半导体厂在全球市场占有举止轻重的影响力，其中尔必达 (Elpida)今年第2季在全

电子设计自动化
2010-09-15

内存东芝尔必达 DRAM
北美PCB厂接单出货比连14个月大于1

IPC(美国印刷电路板协会)26日公布，2010年6月北美总体印刷电路板(PCB)厂接单出货比(book-to-bill ratio)为1.12，略低于前月的1.13，已连续第14个月大于1。1.12意味着当月每出货100美元的产品，将会接获价值112美元的

电子设计自动化
2010-09-15

移动 PCB 印刷电路板 IPC
华润上华8英寸厂宣布与ARM合作，免费提供130纳米工艺物理IP单元库

无锡华润上华科技有限公司(“华润上华”)今日宣布和 ARM的一项协议，将在华润上华8英寸厂130纳米G工艺节点上共同开发ARM在国际领先的标准单元物理IP库。该协议将使用户可以透过ARM的DesignStart(tm)在线IP

电子设计自动化
2010-09-15

ARM 编译器 IP START
PC Works Asia 2010：更多精彩技术活动，打造华南行业盛会

IPC Works@源自美国，至今已有十多年的历史。它致力于通过专门培训课程、技术研讨会及IPC技术组工作会议等各种形式的技术活动，更好地服务于电子行业，服务于广大会员。IPC于2007年首次将其引入亚洲。今年，我们将在

电子设计自动化
2010-09-15

PC MDASH ASIA WORKS
2010-2011年全球半导体投资额达830亿美元

国际半导体制造装置材料协会(SEMI)公布了有关半导体生产线的预测“WorldFabForecaST".该预测分析了在2010年和2011年两年内，包括MEMS、LED、离散半导体、LED和MEMS在内的大规模量产以及少量生产用生产线的新建计

电子设计自动化
2010-09-15

半导体晶圆 LED SEMI
晶圆代工看弱逻辑封测受波及

晶圆代工产能利用率向下修正，封测业订单也受波及，订单成长趋缓。封测业者表示，第三季旺季不如预期，第四季呈现纷岐，预估逻辑封测转淡，内存封测仍维持小幅成长。法人预估，封测双雄日月光和矽品第三季都会维持小

电子设计自动化
2010-09-15

晶圆代工 IC设计内存 DRAM
市场观察：安防芯片技术向降耗方向延伸

一些具有很强开发能力的企业，通过在芯片和压缩技术上的积极创新，为用户提供既好用又节能的产品，推动节能成为一种消费潮流和产业趋势。据了解，松下电器安防产品中的主力产品都运用了低能耗DSP芯片，自1997年以来，

电子设计自动化
2010-09-15

芯片技术安防编码芯片 DVR
导体积极扩产外围耗材化学材料需求旺盛

半导体厂拼扩产，带动外围耗材与化学材料厂亦接单畅旺，如化学机械研磨(CMP)、光阻剂(Slurry)以及外围耗材包括光罩盒、晶圆盒等等供应商，也纷纷扩产因应未来需求。化学材料大厂陶氏化学(Dow Chemical) 半导体技术部

电子设计自动化
2010-09-15

晶圆 OEM SAM MAKER
基于SoPC的低应变反射波检测系统

摘要：提出了一种基于核心处理单元为Altera NiosⅡ的SoPC的智能低应变反射波检测系统。介绍了低应变反射波检测法，探讨了系统具体的软硬件设计。系统的主要目的是使复杂电子系统可在单块FPGA上实现，该系统在基

电子设计自动化
2010-09-14

加速度传感器反射 SOPC CLINUX
韦尔半导体：突破IC细分领域

半导体行业是一个知识和资本密集型的行业，全球领先的企业都是英特尔、三星电子、德州仪器这样的巨头，这个行业的初创公司几乎都是在风险资本的支持下发展起来的，并且早期就投入一千万美元以上的公司屡见不鲜，而创

电子设计自动化
2010-09-14

半导体电子设备 IC 静电保护器件
英特尔大连厂将于10月投产投资额25亿美元

英特尔(Intel)在亚洲地区的第1座也是其在全球地区第8座12寸厂的大连厂将于2010年10月正式运作，该厂投资额为25亿美元。据悉，2007年3月26日英特尔与大连市政府正式签约并开始筹建12寸厂，如今英特尔大连12寸厂拥有约

电子设计自动化
2010-09-14

Intel 英特尔半导体技术
晶圆双雄Q4出货花旗不看好

联发科8月营收重回百亿，为电子业带来些许曙光，但花旗环球认为晶圆双雄下季出货量将开始衰退。瑞银半导体分析师程正桦进一步分析，明年全球半导体产业年增率仅2%，多数晶圆代工业者明年必须面临获利衰退的窘境。瑞银

电子设计自动化
2010-09-14

电子晶圆台积电 IPAD
基于DDS的高精度任意波形发生器设计

摘要：系统利用直接数字频率合成技术(DDS)完成任意波形发生器设计，以FPGA作为核心控制器件，用Flash和RAM作为波形数据存储模块，在上位机软件的控制下，利用高精度D／A转换器，实现正弦波、方波、三角波、锯齿波、高

电子设计自动化
2010-09-13

高精度任意波形发生器 DDS BSP
智能型手机需求攀升砷化镓磊芯片厂Kopin涨逾5%

美国知名财经周报BarrON`s 4日报导，砷化镓(GaAs)HBT磊芯片大厂Kopin Corporation可望因智能型手机需求攀升而受惠。Kopin 7日闻讯逆势劲扬5.67%，收3.17美元，创8月9日以来收盘新高。根据报导，Needham分析师Rajvind

电子设计自动化
2010-09-13

芯片厂智能型砷化镓
2010年多晶硅总产量或达11.6万吨或引发产能过剩

中国光伏产业联盟副秘书长、中国电子信息产业发展研究院信息产业研究所副所长高宏玲预计，当前我国光伏产业投资存在过热倾向，截止目前，多晶硅投资总额已超过1340亿，若不加以规范引导必然出现产能过剩。高宏玲是在

电子设计自动化
2010-09-13

太阳能电池多晶硅光伏产业光伏系统

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